山東
IT之家 3 月 18 日消息，今天下午，三星電子與 AMD 宣布簽署諒解備忘錄，雙方將擴大在 AI 基礎設施內(nèi)存供應方面的戰(zhàn)略合作。
兩家公司表示，合作將圍繞為 AMD 下一代 Instinct MI455X AI 加速器提供 HBM4 高帶寬內(nèi)存，同時為 AMD 第六代 EPYC 處理器提供優(yōu)化的 DDR5 內(nèi)存方案。
▲ 圖源三星
雙方還將探討代工合作的可能性，未來三星有望為 AMD 下一代芯片提供代工制造服務。
根據(jù)協(xié)議，三星將成為 AMD 下一代 AI GPU 的重要 HBM4 供應商。此前，三星已經(jīng)是 AMD 的主要 HBM 供應商之一，為 MI350X 和 MI355X 加速器提供 HBM3E 內(nèi)存。
據(jù)路透社報道，這一合作宣布的時間點正值英偉達開發(fā)者大會 GTC 期間。當?shù)貢r間周一，英偉達 CEO 黃仁勛宣布與三星展開代工合作，并對其 HBM4 芯片表示認可。
這一合作也反映出全球芯片廠商正在爭奪先進內(nèi)存的長期供應關系。隨著 AI 需求快速增長，HBM 芯片供應趨緊，行業(yè)競爭正在加劇。
AMD 上月與 Meta 達成協(xié)議，未來五年 AI 芯片供應規(guī)模最高可達 600 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 4136.11 億元人民幣），Meta 最多可購買約 10% 的產(chǎn)量。
作為全球最大內(nèi)存芯片制造商，三星正試圖縮小在 HBM 領域與競爭對手的差距。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，三星目前市場份額約為 22%，而行業(yè)領先者 SK 海力士為 57%。
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