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鈉離子電池：寧德時(shí)代、比亞迪規(guī)?；b車，成本比鋰電池低30%–50%
2026-03-01 19:15 -
![IC FAB 廠務(wù)系統(tǒng)一張圖[已上傳知識(shí)庫(kù)]](https://nimg.ws.126.net/?url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2026%2F0228%2F17edc35cj00tb5hkt001sd000ku008vg.jpg&thumbnail=169y90&quality=95&type=jpg)
IC FAB 廠務(wù)系統(tǒng)一張圖[已上傳知識(shí)庫(kù)]
2026-02-28 11:55 -
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液冷全線大漲，海外巨量訂單砸向中國(guó)，這6只龍頭要起飛 ！
2026-02-26 21:29 -
半導(dǎo)體上市公司高管薪酬對(duì)比
2026-02-25 13:16 -
首款6G芯片SoC推出！客戶已拿下
2026-02-22 12:27 -
6G框架標(biāo)準(zhǔn)第一階段發(fā)布 通信?感知?計(jì)算一體化正式確立
2026-02-18 21:07 -
北大再破世界紀(jì)錄！1納米柵極鐵電晶體管問(wèn)世，電壓效率暴漲125%，后摩爾時(shí)代迎來(lái)中國(guó)方案
2026-02-16 17:39 -
三星官宣：全球首款2nm手機(jī)芯片Exynos 2600正式量產(chǎn)
2026-02-13 12:47 -
國(guó)際首次！中國(guó)完成太空無(wú)線植入式腦機(jī)接口在軌驗(yàn)證，航天神經(jīng)科技里程碑
2026-02-12 10:57 -
臺(tái)積電VS中芯國(guó)際：同場(chǎng)不同路，AI時(shí)代晶圓代工雙雄答卷
2026-02-12 00:07 -
AI落地加速，中國(guó)半導(dǎo)體為何更需理性協(xié)作？
2026-02-11 21:53 -
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量子通信里程碑：中國(guó)攻克中繼難題，百公里DI-QKD領(lǐng)跑全球
2026-02-06 19:28 -
臺(tái)積電2nm產(chǎn)能全被鎖定！三巨頭2nm工藝核心PK
2026-02-05 16:02 -
中國(guó)量子新突破！莊子2.0超導(dǎo)芯片78比特雙提升，奠基容錯(cuò)量子計(jì)算
2026-02-01 19:41 -
曝光：SpaceX收入1112.3億、星鏈889.8億！
2026-01-31 10:40 -
華為生態(tài)34.517億、英偉達(dá)16.87億、中興8.85億
2026-01-28 09:20 -
三星掀起存儲(chǔ)漲價(jià)風(fēng)暴！NAND漲幅超100%
2026-01-27 00:03 -
2026內(nèi)存市場(chǎng)展望
2026-01-21 21:25 -
2025年度10萬(wàn)元內(nèi)爆款車TOP26
2026-01-18 14:25 -
【如何賦予機(jī)器人“智慧”】數(shù)據(jù)、模型、硬件
2026-01-14 15:50 -
中國(guó)星網(wǎng)2026首個(gè)重大動(dòng)作
2026-01-14 09:11 -
2676顆衛(wèi)星！中國(guó)移動(dòng)+中國(guó)電信
2026-01-11 12:21 -
中芯國(guó)際的FAB1到FAB10的歷史和現(xiàn)狀
2026-01-11 10:48 -
【天岳先進(jìn)】12英寸sic應(yīng)用與封裝 interposer方案
2026-01-10 14:55 -
高導(dǎo)熱界面材料在AI時(shí)代的趨勢(shì)觀點(diǎn)
2026-01-10 13:14 -
2025年人形機(jī)器人出貨TOP9，中國(guó)占5家
2026-01-09 20:05 -
存儲(chǔ)價(jià)格再飛漲40%
2026-01-07 18:10 -
半導(dǎo)體設(shè)備全球top15
2026-01-07 15:45 -
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200元組裝出的機(jī)器人“黑馬”
2026-01-05 13:53 -
2026年谷歌TPU芯片出貨將超過(guò)380萬(wàn)顆
2026-01-05 12:17 -
消息：宇樹科技1月份申報(bào)受理！
2026-01-05 11:49 -
TSMC路線圖顯示：先進(jìn)封裝貢獻(xiàn)75%的性能提升
2026-01-05 10:15 -
雷軍宣布小米汽車 2026 年全年交付目標(biāo) 55 萬(wàn)輛
2026-01-04 12:08 -
2026 手機(jī) 電腦 眼鏡 電視出貨量最新預(yù)測(cè)
2026-01-04 10:21 -
9030 關(guān)鍵信息分析
2026-01-04 08:35 -
9030的晶體管密度？
2026-01-04 00:17 -
2026年負(fù)極材料供需情況分析
2026-01-03 19:56 -
存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)繼續(xù)爆發(fā)
2026-01-03 16:03 -
2026 半導(dǎo)體技術(shù)Roadmap：未來(lái) 15 年，從 2nm 到Chiplet
2026-01-03 09:03 -
臺(tái)積電 2026 年技術(shù)規(guī)劃、產(chǎn)能及 CAPEX 相關(guān)會(huì)議紀(jì)要
2026-01-02 14:13 -
藍(lán)箭內(nèi)定了，那中科宇航呢?
2026-01-02 00:10 -
【參會(huì)指南】1月10日寧波盛大開幕！2026高導(dǎo)熱封裝材料創(chuàng)新論壇（浙江·寧波海曙南苑飯店）
2026-01-01 10:03 -
長(zhǎng)鑫招股書要點(diǎn)速覽，Q4盈利大幅增長(zhǎng)！重視存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇
2025-12-31 16:09 -
長(zhǎng)鑫科技：DRAM產(chǎn)業(yè)的破局者與引領(lǐng)者
2025-12-31 09:27 -
鑫子收入利潤(rùn)暴增5倍
2025-12-30 15:40 -
報(bào)道稱三星獲美國(guó)批準(zhǔn)明年起可向三星西安工廠引進(jìn)芯片設(shè)備
2025-12-30 14:39 -
算力“精打細(xì)算”時(shí)代：推理芯片如何掀起一場(chǎng)AI電力革命？
2025-12-30 12:44 -
華為輪值董事長(zhǎng)孟晚舟新年致辭
2025-12-30 11:22 -
1970年-2025年12月長(zhǎng)征火箭發(fā)射記錄（全）
2025-12-29 23:38 -
國(guó)產(chǎn)AES100發(fā)動(dòng)機(jī)助力傾轉(zhuǎn)旋翼機(jī)成功首飛
2025-12-29 08:32 -
托舉6.1噸美星！印度火箭刷新紀(jì)錄，完成第100次軌道發(fā)射
2025-12-27 09:03 -
2025中國(guó)商業(yè)航天：發(fā)射井噴、資本入局與未完征途
2025-12-25 08:32 -
發(fā)射臺(tái)上的嘆息：H3火箭再敗，日本太空夢(mèng)蒙塵
2025-12-23 10:38 -
銀河通用機(jī)器人創(chuàng)紀(jì)錄融資超3億美元，具身智能產(chǎn)業(yè)化加速落地
2025-12-20 08:02 -
韓國(guó)公布“探月登火”戰(zhàn)略：2032年落月，2045年火星插太極旗
2025-12-18 12:06 -
突破技術(shù)壁壘 鑭影R6000試飛落地 國(guó)產(chǎn)傾轉(zhuǎn)旋翼飛行器領(lǐng)跑全球
2025-12-18 08:09 -
美國(guó)高校與企業(yè)聯(lián)合研發(fā)新型3D芯片，性能飆升開啟AI硬件新紀(jì)元
2025-12-16 08:03 -
2025年第三季度全球服務(wù)器市場(chǎng)前五廠商收入及份額表
2025-12-15 21:45 -
中國(guó)電動(dòng)車殺到歐洲，歐盟急改規(guī)則：2035內(nèi)燃機(jī)禁令擬作廢
2025-12-15 08:59 -
【Semicon Europa 2025】面向下一代光收發(fā)器的BTO增強(qiáng)型硅光技術(shù)
2025-12-15 07:33 -
Top 10 Global IC design companies in 2024
2025-12-15 00:42 -
剛剛！工信部重大部署
2025-12-14 17:32 -
源掩模協(xié)同優(yōu)化（SMO）技術(shù)如何優(yōu)化工藝指標(biāo)？
2025-12-13 19:43 -
破局GIGA工廠物流瓶頸！國(guó)產(chǎn)AMHS三大創(chuàng)新設(shè)計(jì)揭秘
2025-12-13 15:37 -
研報(bào) | 在消費(fèi)性電子與AI新品驅(qū)動(dòng)下，3Q25前十大晶圓代工產(chǎn)值季增8.1%
2025-12-12 16:51 -
中國(guó)星網(wǎng)，飆了！
2025-12-12 11:45 -
【intel代工部門】未來(lái)技術(shù)路線和挑戰(zhàn)
2025-12-11 23:50 -
?2400美元起！蘋果首款折疊屏iPhone定檔2026
2025-12-10 16:42 -
【沙利文38頁(yè)】中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備涂層市場(chǎng)分析
2025-12-09 07:54 -
什么是SADP工藝？
2025-12-08 12:32 -
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直擊朱雀三號(hào)發(fā)射：入軌精準(zhǔn)落地遺憾，中國(guó)可回收火箭如何破局？
2025-12-07 21:29 -
李澤元院士 | 高功率寬增益范圍諧振變換器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
2025-12-07 14:53 -
截至2025年9月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布概覽
2025-12-07 10:54 -
特斯拉“擎天柱”跑步刷屏！2萬(wàn)美元起售+明年量產(chǎn)，人形機(jī)器人時(shí)代要來(lái)了？
2025-12-04 08:30 -
SEMI報(bào)告：2025年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)11%
2025-12-03 18:33 -
打破“玩具化”！18萬(wàn)國(guó)產(chǎn)T800機(jī)器人橫空出世，全棧自研+規(guī)?；涞?/a>
2025-12-03 16:08
藍(lán)箭航天未公布朱雀三號(hào)首飛時(shí)間，多家火箭計(jì)劃年內(nèi)首飛
2025-12-02 10:43
【華為小模型實(shí)驗(yàn)室】端側(cè)AI：從高效架構(gòu)到模型壓縮算法
2025-12-01 23:41
半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)分析：終端需求、晶圓擴(kuò)張與設(shè)備機(jī)遇
2025-11-29 21:47
長(zhǎng)鑫科技駱曉東：中國(guó)需要建立穩(wěn)定的國(guó)產(chǎn)DRAM產(chǎn)能供應(yīng)鏈
2025-11-28 19:53
【IMEC】混合鍵合工藝中的量測(cè)挑戰(zhàn)
2025-11-28 17:52
存儲(chǔ)價(jià)格周期還可以維持4個(gè)季度
2025-11-27 12:25
【KLA】光芯片及CPO晶圓加工技術(shù)及對(duì)供應(yīng)鏈影響
2025-11-27 09:27
【日月光】先進(jìn)封裝趨勢(shì)（2.5D、3D、CPO、異質(zhì)集成）
2025-11-26 11:17
“雙碳”目標(biāo)下的火電求生記：一場(chǎng)關(guān)乎價(jià)值的蛻變
2025-11-26 07:52
【yole】先進(jìn)封裝和CPO封裝現(xiàn)狀
2025-11-25 23:57
光伏在新能源中將更具優(yōu)勢(shì)？光伏未來(lái)發(fā)展究竟如何。
2025-11-25 07:52
【深度解讀】KLA發(fā)布2025技術(shù)路線圖
2025-11-24 22:11
【UMC】特色工藝介紹
2025-11-22 11:47
【華虹】ICCAD eNVM工藝介紹
2025-11-21 09:11
Candela 8520 SiC GaN檢測(cè)設(shè)備
2025-11-19 13:32
【更正】先進(jìn)工藝（以7nm為例）正顯影、負(fù)顯影方案設(shè)計(jì)
2025-11-12 11:59
[TECHCET] 先進(jìn)工藝（Logic DRAM 3D NAND）中CMP材料趨勢(shì)
2025-11-11 11:07
風(fēng)電行業(yè)未來(lái)幾年會(huì)走向何處？
2025-11-10 07:53
風(fēng)車島浸沒(méi)式照相機(jī)的故事
2025-11-07 11:22
沒(méi)有更多了...
SEMI報(bào)告：2025年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)11%
2025-12-03 18:33