Candela 8520系統(tǒng)通過模塊化硬件設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高效的晶圓檢測(cè)，強(qiáng)調(diào)光學(xué)精度、自動(dòng)化處理和可配置性。關(guān)鍵觀點(diǎn)包括：系統(tǒng)集成度高、光學(xué)通道多樣化、晶圓處理流程自動(dòng)化，以及可選功能如劃線和OCR增強(qiáng)靈活性。所有組件均針對(duì)不同應(yīng)用（如SiC、GaN）優(yōu)化，確?？煽啃院鸵拙S護(hù)性。

Candela 8520系統(tǒng)是一個(gè)集成的檢測(cè)平臺(tái)，主要分為以下模塊：

• Inspection Optics（檢測(cè)光學(xué)） ：負(fù)責(zé)光學(xué)信號(hào)采集，包括激光和探測(cè)器。

• Electronics（電子設(shè)備） ：包括電子機(jī)架、控制模塊等。

• Wafer Handling（晶圓處理） ：涉及晶圓的加載、傳輸和對(duì)準(zhǔn)。

• 其他組件 ：如On/Off+EMO開關(guān)、Load Ports（加載端口）、Robot（機(jī)器人）、Pre-aligner（預(yù)對(duì)準(zhǔn)器）、OCR（光學(xué)字符識(shí)別，可選）、Transfer Ring（傳輸環(huán)）、Chuck（卡盤）、DTD Assembly（磁盤厚度檢測(cè)器）和Scribe（劃線，可選）。

光學(xué)架構(gòu)與數(shù)據(jù)采集

• 光學(xué)架構(gòu) ：系統(tǒng)使用2種入射激光（正常/UV和傾斜/紫色）和9個(gè)探測(cè)器通道，包括亮場(chǎng)通道（如反射率、斜率、相位）和暗場(chǎng)通道（如散射、光致發(fā)光）。光致發(fā)光通道針對(duì)SiC材料優(yōu)化。

• 數(shù)據(jù)采集 ：晶圓以螺旋路徑從邊緣到中心掃描，最大轉(zhuǎn)速5000 RPM。掃描分辨率由徑向步長和角向采樣頻率決定，用戶可通過配方配置檢測(cè)要求。

晶圓處理流程

• Load Ports（加載端口） ：兩個(gè)端口用于加載晶圓盒，帶有狀態(tài)指示燈和控制按鈕。

• Robot（機(jī)器人） ：雙端效應(yīng)器，用于晶圓映射和傳輸。

• Cassette Mapping（晶圓盒映射） ：通過傳感器識(shí)別晶圓位置，軟件UI顯示空/滿槽位。

• Pre-aligner（預(yù)對(duì)準(zhǔn)器） ：對(duì)準(zhǔn)晶圓的FLAT/Notch至0度，并調(diào)整X-Y位置。

• OCR（光學(xué)字符識(shí)別） ：可選組件，自動(dòng)讀取晶圓ID，支持頂部、底部或雙面配置。

• Transfer Ring（傳輸環(huán)） ：將晶圓從機(jī)器人傳輸?shù)綊呙杩ūP，尺寸需匹配晶圓。

• Chuck（卡盤） ：固定晶圓進(jìn)行掃描，有三種類型：

• • RING Chuck：環(huán)形接觸，適用于SiC等材料。

  • POROUS Chuck：多孔材料均勻接觸，適用于藍(lán)寶石等。

  • PEEK Chuck：聚合物材料，適用于硅或彎曲晶圓。

劃線（Scribe）功能

• 概述 ：可選功能，用于在缺陷周圍標(biāo)記四線記號(hào)，便于顯微鏡或SEM復(fù)查。需調(diào)整劃線形狀和力以適應(yīng)材料硬度。

• 流程 ：包括啟用劃線、添加缺陷列表、執(zhí)行劃線和設(shè)置調(diào)整。