? 文 觀察者網(wǎng)心智觀察所

全球科技產業(yè)的鐘擺正劇烈搖晃在兩個極端之間。

一端是人工智能（AI）的史詩級爆發(fā)。大模型參數(shù)向萬億級邁進，算力需求呈指數(shù)級躍升，物理世界的數(shù)字化重塑正在以前所未有的速度展開。另一端則是在“脫鉤斷鏈”、“小院高墻”的敘事體系下，半導體產業(yè)正被粗暴地拉入“站隊邏輯”。

輿論場上，非黑即白的零和博弈論調甚囂塵上，似乎對于中國半導體產業(yè)而言，封閉與對抗已是唯一的發(fā)展邏輯。

在這種情緒化的對立中，焦慮被不斷放大，理性的聲音往往被淹沒。然而，當我們抽離出喧囂的輿論場，將目光投向產業(yè)運行的深層邏輯，會發(fā)現(xiàn)現(xiàn)實給出的答案截然不同。

2025年以來，全球人工智能進入密集落地期，芯片產業(yè)重新回到供不應求的結構性周期。荷蘭光刻機巨頭ASML被視為半導體行業(yè)的風向標，其業(yè)務情況能夠為觀察芯片行業(yè)發(fā)展動向提供重要參考。ASML近期發(fā)布的2025年第四季度和全年財報顯示，公司全年銷售額達327億歐元，刷新歷史紀錄，而其中一個極具現(xiàn)實意義的細節(jié)是，2024年-2025年，中國大陸連續(xù)成為ASML設備出貨量（即凈系統(tǒng)銷售額）最多的地區(qū)。不僅如此，美國半導體設備巨頭泛林、應用材料的第一大供貨地也依然是中國。

客觀的財報數(shù)據(jù)，能夠穿透情緒化聲音，反映出半導體產業(yè)的理性現(xiàn)實。一方面，地緣政治的緊張并未消失；另一方面，全球最關鍵的半導體設備制造企業(yè)，依然與中國市場保持著密切、持續(xù)的產業(yè)連接。這絕非偶然，再度佐證了，中國半導體產業(yè)真正需要堅守的，絕非被情緒裹挾的對抗邏輯，而是在競爭中保持開放協(xié)作的能力，這是AI時代技術演進與產業(yè)升級的現(xiàn)實需求。

AI爆發(fā)，如何推升半導體產業(yè)協(xié)作

圍繞AI和半導體的討論，外界長期存在一個被不斷放大的結論：AI依賴先進制程，先進制程決定一切。這種判斷在邏輯上有一定合理性，卻并非全貌。

當我們剝開支撐AI系統(tǒng)的架構，會發(fā)現(xiàn)一個龐大而復雜的“金字塔”。底層可能是英偉達的先進制程GPU，但支撐起整個塔身的，是應用端海量的、基于成熟制程制造的配套芯片。

試想一輛搭載自動駕駛功能的智能汽車，其核心區(qū)域控制器可能需要7nm或5nm芯片，但全車遍布的數(shù)十個傳感器（激光雷達、毫米波雷達）、負責電能調度的電源管理芯片（PMIC）、驅動電機的IGBT/SiC功率器件，以及負責車路協(xié)同的通信芯片，它們絕大多數(shù)都來自28nm、45nm甚至90nm的成熟制程產線。同理，在機器人關節(jié)控制、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣節(jié)點的感知傳輸中，成熟制程芯片扮演著不可替代的“神經(jīng)末梢”與“血管”角色。

換句話說，先進制程決定了AI能“思考”多快，而成熟制程決定了AI能否“感知”世界、“驅動”肢體，并以可負擔的成本真正走進現(xiàn)實。正是在這一維度上，中國在全球半導體產業(yè)鏈中的地位，非但沒有因制程封鎖而削弱，反而在AI應用爆發(fā)的前夜顯得愈發(fā)關鍵。

一方面，中國擁有全球最完整的制造業(yè)體系，提供了最復雜、最豐富的AI落地場景。這些場景對芯片的需求呈現(xiàn)出“海量、多樣、高可靠性、成本敏感”的特征，而這正是成熟制程的用武之地。另一方面，AI加速向具身智能、智能制造等領域滲透，這些應用的共同特征是，不再單純追逐摩爾定律的極限線寬，而是更看重定制化能力與供應鏈的穩(wěn)定性。

中國并不是不需要先進制程，而是在AI驅動的需求下，中國對成熟制程的需求和產能，同樣呈現(xiàn)出高度穩(wěn)定、持續(xù)擴張的特征。因此即便先進制程遭遇封鎖，但在成熟制程這片廣闊的“腹地”，中國與全球芯片產業(yè)鏈的連接依然緊密。

中國芯片需要ASML、泛林、應用材料的設備來提升良率與產能，全球半導體產業(yè)也離不開中國這個重要的AI應用市場。在AI的大潮下，堅守并深化與全球半導體產業(yè)鏈的協(xié)作，不僅是戰(zhàn)術上的突圍，也是戰(zhàn)略上的遠見。

巨頭財報背后，產業(yè)現(xiàn)實壓過情緒敘事

所有芯片的制造，無論是先進制程還是成熟工藝，都繞不開同一個環(huán)節(jié)——光刻。如果說芯片是數(shù)字經(jīng)濟的“工業(yè)糧食”，那么光刻機就是糧食生產中最關鍵的“農具”。通過將電路圖案以微米乃至納米級精度投射到硅片上，光刻機直接決定了芯片的集成度、良率和性能邊界。

作為芯片制造環(huán)節(jié)的核心設備，光刻機在近年來被賦予了太多超出產業(yè)本身的象征意義，甚至被定義為地緣政治博弈的“符號”。在互聯(lián)網(wǎng)的碎片化語境中，光刻機巨頭ASML一直被放在聚光燈下，尤其在一些不理性的網(wǎng)絡情緒下，經(jīng)常會成為被質疑的對象，高管發(fā)言也會在二次傳播中被抽離具體語境，延申為政治立場判斷，受到捕風捉影的解讀和臆測。

而事實上，有一個鮮為人所注意的細節(jié)，2025年初DeepSeek橫空出世之時，ASML CEO Christophe Fouquet是行業(yè)內率先對DeepSeek的出現(xiàn)表示肯定的跨國企業(yè)高管，2025年1月底他在ASML年度媒體發(fā)布會上稱“DeepSeek出現(xiàn)是好消息”，其中肯客觀的評價恰恰體現(xiàn)了ASML作為行業(yè)領頭羊的高度和格局。

然而相比情緒化解讀和高管的言論，企業(yè)的真實行為往往體現(xiàn)在持續(xù)的商業(yè)決策和長期投入上，而這些信息，通常更能反映產業(yè)層面的實際判斷。

財報直觀體現(xiàn)了地緣政治逆風下無法割斷的半導體產業(yè)鏈連接。2025財年，刻蝕設備巨頭泛林34%的營收來自中國大陸，后者連續(xù)三年成為其第一大營收來源地；同期，量測設備巨頭KLA來自中國大陸的營收達到了33%。應用材料來自中國大陸的營收占比也持續(xù)穩(wěn)定在30%以上。再結合ASML對未來訂單結構的指引，中國大陸市場仍將是其全球業(yè)務版圖中不可忽視的長期需求來源。這些均真實反映了中國與全球產業(yè)鏈巨頭的雙向價值綁定。

從產業(yè)端來看，2025年中國大陸成熟制程產能占比已接近全球30%。產能快速爬坡，離不開全球產業(yè)鏈在合規(guī)框架下的持續(xù)支持。無論是深紫外（DUV）光刻機、刻蝕等設備的持續(xù)交付，還是良率管理軟件的升級，都為中國半導體的發(fā)展和提升提供了關鍵助力。而從企業(yè)端看，中國市場的訂單也為跨國企業(yè)在半導體周期波動中提供了重要的業(yè)績緩沖。

全球半導體產業(yè)鏈與中國的雙向支撐關系，并非一日之功，而是長期沉淀。在AI需求持續(xù)擴張、成熟制程重要性上升的背景下，這種聯(lián)系并未因為地緣緊張而斷裂，反而以更務實、更具韌性的方式向前發(fā)展。

破局地緣博弈，開放協(xié)作仍是產業(yè)最優(yōu)解

將視線從設備廠商移開，我們會發(fā)現(xiàn)，“在地緣政治逆風中尋找協(xié)作空間”的現(xiàn)象并非孤例。在半導體這條全球化分工尤其顯著的產業(yè)鏈上，眾多跨國巨頭都希望強化與中國市場的雙向支撐。

盡管英特爾面臨戰(zhàn)略轉型的巨大壓力，依然堅定擴容其成都封裝測試基地，其在成都的深耕，不僅帶動了中國西部電子信息產業(yè)鏈的集群效應，也為其全球供應鏈保留了關鍵的彈性節(jié)點；三星在西安建立了其在全球最大的閃存芯片生產基地之一，這里生產的每一顆存儲芯片，都可能流向全球的數(shù)據(jù)中心；德州儀器（TI）作為全球模擬芯片的霸主，在成都構建了一體化制造基地，深耕本地化布局，正是為了貼近中國這個全球最大的工業(yè)與消費電子市場......

這些案例交相輝映，共同構成了真實的產業(yè)圖景：半導體產業(yè)的高速演進，從來不是單個國家“閉門造車”的結果，而是全球高度分工、長期協(xié)作的產物。一顆AI芯片，可能設計在美國，制造在臺灣，封裝在中國大陸，最終應用在歐洲的數(shù)據(jù)中心。任何用行政力量強行切斷這種協(xié)作關系的做法，必將導致效率下降、成本飆升和技術路徑的畸形分叉。

正因如此，對于中國而言，破局地緣博弈的關鍵，并不是在“自主”和“開放”之間做簡單取舍。

核心技術的能力建設當然是長期且關鍵的課題，但回顧全球半導體產業(yè)的發(fā)展歷史可以發(fā)現(xiàn)，幾乎所有的重要突破都建立在跨區(qū)域分工與長期協(xié)作的基礎之上。設計、制造、設備與應用市場的高度交織，本身就是這條產業(yè)鏈得以高效運轉的底層結構。

因此，在AI時代，在持續(xù)加強關鍵環(huán)節(jié)自主能力的同時，在合規(guī)框架下延續(xù)正常的商業(yè)往來和技術協(xié)同，仍然是提升效率、穩(wěn)定供給、加速創(chuàng)新的重要路徑。這種跨區(qū)域分工與協(xié)作關系，并非某一方的單向選擇，而是半導體長期演進形成的客觀常態(tài)。

包括光刻設備、存儲、模擬芯片等領域的全球頭部企業(yè)在內，長期在中國開展業(yè)務布局，通過技術合作、人才培養(yǎng)與產業(yè)鏈共建，與本土產業(yè)逐步形成了協(xié)同升級關系。改革開放四十多年的實踐反復證明，這種開放協(xié)作帶來的雙向賦能，有助于產業(yè)整體能力的持續(xù)提升。

回到財報的起點。ASML預計，未來幾年AI仍將是推動半導體設備需求增長的核心動力，相關業(yè)務將在2026年及之后繼續(xù)釋放潛力。但比財報數(shù)字更重要的，是其背后所反映的產業(yè)事實：AI驅動的技術需求，與全球化分工的底層邏輯，并未因地緣摩擦而改變。

在AI大爆發(fā)的時代，真正的分水嶺，并不在于“是否脫鉤”，而是誰能在不確定性中維持更穩(wěn)定、更理性的產業(yè)協(xié)作能力。這既是對企業(yè)判斷力的考驗，也是對產業(yè)理性的考驗。半導體行業(yè)競爭的終局，始終應該是在競爭中持續(xù)創(chuàng)新、在開放中提升效率、在協(xié)作中積累長期優(yōu)勢。撥開非理性的情緒，終將看見理性的現(xiàn)實——中國半導體產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展離不開開放與協(xié)作。

來源|心智觀察所