2月10日，全球晶圓代工兩大龍頭同步交出最新成績(jī)單：臺(tái)積電1月營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，中芯國(guó)際2025 Q4財(cái)報(bào)穩(wěn)健收官。一邊是AI算力驅(qū)動(dòng)的狂飆突進(jìn)，一邊是國(guó)產(chǎn)替代支撐的穩(wěn)扎穩(wěn)打，兩份財(cái)報(bào)勾勒出當(dāng)下半導(dǎo)體制造的核心格局。

一、核心數(shù)據(jù)速覽：一熱一穩(wěn)，涇渭分明

臺(tái)積電：AI狂潮下的歷史巔峰

- 1月營(yíng)收：4012.6億新臺(tái)幣（約127.1億美元），同比+36.8%、環(huán)比+19.8%，首次突破4000億新臺(tái)幣大關(guān)，刷新單月營(yíng)收紀(jì)錄

- 業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)：3nm/5nm先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載，英偉達(dá)、AMD等AI芯片訂單集中釋放，打破春節(jié)淡季慣例

- 2026指引：全年?duì)I收增速近30%，Q1毛利率63%-65%，資本開支520-560億美元（同比+37%），70%-80%投向先進(jìn)制程，10%-20%布局CoWoS先進(jìn)封裝

中芯國(guó)際：成熟制程里的穩(wěn)健增長(zhǎng)

- Q4 2025業(yè)績(jī)：營(yíng)收178.13億元（同比+11.9%），歸母凈利12.23億元（同比+23.2%），產(chǎn)能利用率95.7%

- 全年表現(xiàn)：2025總營(yíng)收93.27億美元（同比+16.2%），毛利率21.0%，等效8英寸月產(chǎn)能達(dá)105.9萬片，全年出貨970萬片

- 2026規(guī)劃：資本開支與2025年持平（約81億美元），營(yíng)收增速高于行業(yè)平均，Q1營(yíng)收環(huán)比持平，毛利率18%-20%

二、戰(zhàn)略路徑對(duì)比：先進(jìn)制程狂飆 vs 成熟制程深耕

臺(tái)積電：壟斷高端，押注AI未來

手握EUV光刻機(jī)集群，牢牢占據(jù)3nm/2nm先進(jìn)制程制高點(diǎn)，客戶覆蓋全球頂級(jí)AI芯片、消費(fèi)電子巨頭。2026年巨額資本開支，全力擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝，以技術(shù)壁壘和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，收割A(yù)I算力爆發(fā)的最大紅利，毛利率長(zhǎng)期維持60%+，盡顯行業(yè)霸主底氣。

中芯國(guó)際：扎根本土，穩(wěn)守基本盤

聚焦成熟制程（55nm-28nm）與特色工藝，深度綁定國(guó)內(nèi)汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子客戶，產(chǎn)能利用率持續(xù)高位運(yùn)行。2026年資本開支持平，放棄激進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，轉(zhuǎn)向穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)，依托產(chǎn)業(yè)鏈本土化紅利，實(shí)現(xiàn)盈利穩(wěn)步提升，走出國(guó)產(chǎn)代工的特色突圍路。

三、行業(yè)啟示：兩條賽道，同樣精彩

1. AI重構(gòu)行業(yè)格局：先進(jìn)制程成為全球競(jìng)爭(zhēng)核心，臺(tái)積電憑AI芯片訂單一騎絕塵，引領(lǐng)行業(yè)高增長(zhǎng)

2. 國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊：中芯國(guó)際在成熟制程賽道韌性十足，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈需求支撐其持續(xù)成長(zhǎng)

3. 分化加劇，錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)：全球代工市場(chǎng)形成“高端看先進(jìn)、中低端看成熟”的分層格局，雙雄各守賽道，互不重疊

AI浪潮席卷之下，晶圓代工行業(yè)不再是單一賽道的角逐。臺(tái)積電在先進(jìn)制程里乘風(fēng)破浪，中芯國(guó)際在成熟制程中穩(wěn)步前行，兩者共同撐起全球半導(dǎo)體制造的半壁江山。2026年，這場(chǎng)“狂飆”與“穩(wěn)健”的較量，仍將持續(xù)書寫行業(yè)新傳奇。