兄弟們！實話告訴大家，光通信的行情還遠未結束，這么告訴大家吧

只要海外大廠未來的資本開支沒有出現(xiàn)下滑，那么算力基建就還要繼續(xù)建設

而事實上全球出現(xiàn)了算力荒！為什么這么說呢？隨著AI大模型應用持續(xù)上升，Tonke調用量呈現(xiàn)指數級的增長。

國家數據局數據顯示，截至2026年3月，我國日均Token調用量已突破140萬億，較2025年底增長400%，比2024年同期增長了1000多倍。

根據全球最大AI模型API聚合平臺OpenRouter的數據，截至4月第一周，全球大模型總調用量為27萬億Token。其中，中國AI大模型貢獻了12.96萬億（環(huán)比增長31.48%）。美國AI大模型3.03萬億，中國連續(xù)第五周超越美國。

Tonke調用量指數增長帶來的算力需求激增，進而帶動了漲價浪潮。

阿里云、騰訊云、百度智能云等頭部云廠商相繼上調AI算力產品價格，漲幅普遍在5%至50%之間。海外H100GPU租賃價格5個月內上漲40%，全行業(yè)進入量價齊升的高景氣周期。

在算力需求如此旺盛背景下，算力基建有望保持高增長投資。那么對包括光模塊、GPU、CPU等在內的算力硬件需求持續(xù)保持高增長。

據TrendForce集邦咨詢最新研究，全球AI專用光收發(fā)模塊市場進入高速成長階段，預估市場規(guī)模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%。

因此，導致AI各環(huán)節(jié)都在漲價或者需求激增局面。比如說制造光模塊的磷化銦、光芯片等需求激增。

從產業(yè)來看，光模塊主要由上游核心元器件與材料?、?中游模塊制造與封裝?、?下游終端應用?三大環(huán)節(jié)構成。上游技術壁壘最高、中游中國廠商主導、下游AI需求驅動的金字塔結構。

其中光芯片是光模塊的“心臟”，成本占比約 25%-35%。而光芯片中的DSP芯片(數字信號處理器)是光模塊的核心芯片之一?，尤其在高速光模塊（如400G、800G、1.6T）中扮演關鍵角色。

華工科技在業(yè)績說明會上坦言，Q1光模塊交付率僅維持在60%至70%，遠低于正常水平其根本原因在于核心物料——DSP(數字信號處理器)芯片的全球性短缺。

因此，誰能能拿到DSP芯片，那么光模塊的出貨量將大大加快，也意味著能拿到大量訂單。目前國產DSP芯片公司僅有2家，現(xiàn)在把其中一家公司的核心優(yōu)勢梳理出來供大家參考。

首先，公司是中國信科集團旗下，主營安全芯片和特種通信，與國內主要Foundry和封裝測試廠建立了長期合作關系，保障了芯片產品的穩(wěn)定產能。

其次，公司已布局低軌衛(wèi)星通信領域，產品包括衛(wèi)星通信終端、相控陣天線，成功進入衛(wèi)星通信市場。

第三，切入光模塊核心部件DSP芯片，公司參股的芯珂技術，是中國信科體系內唯一聚焦高速DSP等高端光通信芯片的央企平臺，聚焦高端光通信 100G/200G EML、硅光、高速DSP芯片，定位高端光芯片研發(fā)平臺，全面布局 CPO硅光高速DSP芯片領域，技術對標美國博通，穩(wěn)居國產高速光芯片DSP第一梯隊。

第四，外資、公募等機構資金一季度大舉加倉。北向資金加倉25.5萬股，目前持股666萬股；國泰中證全指通信設備ETF連續(xù)3個季度加倉，充分看好了公司的前景。

第五，公司股價僅8元出頭，目前處于底部，市值也就110左右，符合中小盤+低價瘋狂，特別是主力搶籌明顯

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