仁芯科技R-LinC全系產(chǎn)品與方案亮相2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會，全面呈現(xiàn)面向智能駕駛與智能座艙的高速數(shù)據(jù)互聯(lián)全棧解決方案，其中32Gbps車載高速SerDes座艙新品更是引爆關(guān)注，成為本屆車展上國產(chǎn)高速互聯(lián)芯片領(lǐng)域的核心焦點。

“除了汽車之外，高速傳輸芯片還可以在高鐵、具身智能、航空航天產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用。未來預(yù)計會拿下傳輸芯片市場的20%-30%的市場份額?！比市究萍脊ぷ魅藛T對財聞表示。

32Gbps芯片領(lǐng)銜，座艙顯示邁入超高速時代

隨著智能座艙向多屏、高分辨率、高刷新率方向快速發(fā)展，顯示鏈路對帶寬與傳輸質(zhì)量提出了更高要求。目前行業(yè)主流量產(chǎn)方案大多停留在6-12Gbps，面對多屏4K甚至8K的座艙需求已逐漸力不從心，一些典型方案雖通過雙通道最高可支持到24Gbps甚至27Gbps，但若要支持32Gbps則需對信號進行壓縮，這在高刷新率、高分辨率場景下可能會對用戶體驗造成一定影響。

仁芯科技此次展出的32Gbps車載顯示SerDes芯片，正是在這一產(chǎn)業(yè)痛點下應(yīng)運而生。32Gbps的傳輸速率，意味著它可以同時承載多路未壓縮的高清視頻信號，為儀表盤、中控屏、副駕娛樂屏、后排顯示屏等提供充足的帶寬保障。該芯片支持全速率無損DP接口，加串端支持4路4K顯示屏，配合菊花鏈功能可驅(qū)動多個顯示屏，此外，解串端集成橋接與功能安全顯示功能，在保障系統(tǒng)可靠性的同時，可有效簡化整車線束與架構(gòu)設(shè)計。

與行業(yè)主流方案相比，仁芯科技的32Gbps芯片實現(xiàn)了跨越式提升，在不壓縮畫質(zhì)的前提下，一顆芯片可以完成過去多顆芯片才能承載的任務(wù)。對于主機廠而言，這不僅意味著系統(tǒng)設(shè)計的簡化，更直接帶來線束成本和開發(fā)復(fù)雜度的降低，為未來座艙更高分辨率、更多屏幕的演進預(yù)留了充足空間。

值得關(guān)注的是，在32Gbps之外，仁芯科技已在布局更高帶寬的產(chǎn)品，持續(xù)向更高速率演進。從高速到超高速，仁芯科技正在為未來智能汽車的數(shù)據(jù)傳輸需求提前儲備技術(shù)能力。

從芯片到上車方案，仁芯科技量產(chǎn)成果集中釋放

在此次展會上，仁芯科技全方位展示了面向智駕與座艙的 R-LinC 方案矩陣，涵蓋智能座艙組網(wǎng)、艙駕融合、行泊一體以及長距離傳輸?shù)榷鄠€領(lǐng)域。

在高速數(shù)據(jù)傳輸場景中，長距離傳輸易致信號損耗，影響數(shù)據(jù)準確性與穩(wěn)定性。仁芯科技推出的高速SerDes芯片，憑借強大高插損補償能力脫穎而出，可精準識別并實時動態(tài)補償信號損耗，有效抵消衰減，確保40米傳輸后信號仍能被識別，無需額外中繼設(shè)備，簡化系統(tǒng)架構(gòu)、降低成本功耗。

此外，仁芯科技始終堅持技術(shù)降本路線，通過更高集成度的芯片設(shè)計幫助客戶在降低線束成本和開發(fā)復(fù)雜度的同時，不犧牲性能和可靠性。

批量上車的驗證，是仁芯科技實力最有力的證明。 從2022年成立到2025年7月首款車型量產(chǎn)，仁芯科技僅用四年時間便實現(xiàn)了從產(chǎn)品研發(fā)到規(guī)模化上車的跨越。截至目前，仁芯科技車規(guī)級高速SerDes產(chǎn)品已成功落地近40款2026年量產(chǎn)車型，標志著其已具備大規(guī)模量產(chǎn)和穩(wěn)定交付的能力，這也意味著國產(chǎn)高速傳輸芯片正加速進入規(guī)模化上車新階段。