AI技術(shù)加速演進(jìn)，素有“電子工業(yè)之母”之稱的印刷電路板（PCB）正迎來(lái)量質(zhì)齊升的重要機(jī)遇期。市場(chǎng)所顯現(xiàn)的一大發(fā)展風(fēng)向在于，AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)擴(kuò)張，催生服務(wù)器、交換機(jī)等核心設(shè)備對(duì)高性能PCB的旺盛需求。

廣合科技深度綁定全球算力爆發(fā)紅利，業(yè)績(jī)迎來(lái)兌現(xiàn)期。根據(jù)其最新發(fā)布的2025年業(yè)績(jī)報(bào)告，公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)皆創(chuàng)2020年以來(lái)新高，其中，營(yíng)收遠(yuǎn)超主流券商機(jī)構(gòu)給出的約51億元的預(yù)測(cè)值，算力場(chǎng)景PCB成為增長(zhǎng)主力。

值得關(guān)注的是，廣合科技日前正式登陸港交所主板，“A+H”雙融資平臺(tái)戰(zhàn)略全面落地，同時(shí)也標(biāo)志著公司深化全球化布局又邁出關(guān)鍵一步。此次上市由中信證券與匯豐擔(dān)任聯(lián)席保薦人，基石投資者陣容涵蓋CPE源峰、景林、惠理、霸菱等12家境內(nèi)外知名機(jī)構(gòu)，合計(jì)認(rèn)購(gòu)約14.86億港元，彰顯資本對(duì)公司長(zhǎng)期價(jià)值的看好。

營(yíng)收凈利雙增 算力PCB成強(qiáng)引擎

廣合科技是全球領(lǐng)先的算力服務(wù)器印制電路板（PCB）制造商。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，以2022年至2024年算力服務(wù)器PCB累計(jì)收入計(jì)，廣合科技在全球算力服務(wù)器PCB制造商中排名第三，在中國(guó)制造商中排名第一，全球市場(chǎng)份額達(dá)到4.9%。

從產(chǎn)品類別來(lái)看，AI PCB已然成為業(yè)界的“香餑餑”。過(guò)去一年，隨著AI應(yīng)用加速落地、云端運(yùn)算與高速網(wǎng)通需求持續(xù)攀升，服務(wù)器與基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)不斷升級(jí)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也逐步走向高技術(shù)門(mén)檻、高品質(zhì)要求與高交付穩(wěn)定度并重的新階段。

廣合科技把握算力硬件需求激增帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，緊扣“算力”主線，堅(jiān)定聚焦通用服務(wù)器、AI 服務(wù)器、交換產(chǎn)品，以及加速卡等算力PCB市場(chǎng)，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，通過(guò)數(shù)字化推動(dòng)提產(chǎn)增效，業(yè)績(jī)展現(xiàn)出頭部企業(yè)強(qiáng)大的潛能，多項(xiàng)核心財(cái)務(wù)指標(biāo)創(chuàng)2020年以來(lái)最好水平。

2025年，廣合科技實(shí)現(xiàn)年?duì)I收、凈利潤(rùn)、扣非凈利潤(rùn)分別為54.85億元、10.16億元、9.88億元，同比增長(zhǎng)46.89%、50.24%、45.66%，毛利率進(jìn)一步攀升至34.43%，均為近六年新高。

今年Q1，廣合科技方面曾在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，“公司算力場(chǎng)景pcb業(yè)務(wù)收入占比達(dá)80%。”據(jù)悉，受益于算力基礎(chǔ)設(shè)施需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)，公司所處的算力供應(yīng)鏈需求旺盛，廣州工廠產(chǎn)能稼動(dòng)率保持90%以上。

高比例研發(fā)投入支撐產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。2025年，廣合科技研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)56.14%至2.8億元。

這一年，廣合科技圍繞新一代算力產(chǎn)品及工藝開(kāi)展各項(xiàng)研發(fā)工作，比如，在通用服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心交換機(jī)領(lǐng)域，分別完成了PCIE6.0平臺(tái)的轉(zhuǎn)批量能力、400G&800G 交換機(jī)板的量產(chǎn)；在AI 服務(wù)器領(lǐng)域，完成了PCIe 交換板(30L+)、UBB/IO 板(28L-46L)等一系列高端產(chǎn)品的工藝能力認(rèn)證。在工藝技術(shù)研發(fā)方面，在多孔對(duì)準(zhǔn)度能力提升、6mm厚板鉆孔、30:1 高厚徑比電鍍、背鉆對(duì)準(zhǔn)度D+4 及stub控制工藝等關(guān)鍵工藝能力取得突破。

廣合科技也因此收獲了多項(xiàng)業(yè)內(nèi)榮譽(yù)和認(rèn)可。其“高端服務(wù)器用高性能印制電路板”、“用于高性能計(jì)算(HPC)的大BGA服務(wù)器主板”、“AI服務(wù)器超高階高多層復(fù)合基板”等多項(xiàng)核心技術(shù)相關(guān)的產(chǎn)品被認(rèn)定為2025 年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品。

市場(chǎng)分析認(rèn)為，廣合科技深耕服務(wù)器PCB細(xì)分賽道數(shù)載，搭建了覆蓋材料研究、加工工藝、產(chǎn)品迭代的完整研發(fā)體系，擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心與CNS認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室，未來(lái)有望乘借行業(yè)高端化發(fā)展的東風(fēng)進(jìn)一步釋放增長(zhǎng)動(dòng)能。

“A+H”落地 高端產(chǎn)能加碼啟新程

展望2026年，PCB行業(yè)呈現(xiàn)出高端產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性供不應(yīng)求的鮮明特征。

Prismark 2025年第四季度報(bào)告預(yù)測(cè)，按照下游應(yīng)用領(lǐng)域分類統(tǒng)計(jì)，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)是未來(lái)增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域，2025年增長(zhǎng)率將高達(dá)到46.3%，2024年-2029年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18.7%。從中長(zhǎng)期看，AI與高效能運(yùn)算相關(guān)需求仍將維持高增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)高多層板、 HDI板、封裝基板等高端產(chǎn)品仍將保持相對(duì)較高的增速，2024年-2029年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為 9.0%、11.2%、9.8%。

在廣合科技關(guān)于未來(lái)的規(guī)劃里，“AI”占據(jù)重要席位。

廣合科技方面表示，公司積極擁抱AI算力市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)需求，以及下一代通訊技術(shù)的PCB產(chǎn)品市場(chǎng)，加速全球戰(zhàn)略布局。財(cái)報(bào)指出，未來(lái)公司仍將聚焦算力PCB主航道，圍繞企業(yè)所制定的“云、管、端”發(fā)展戰(zhàn)略，重點(diǎn)對(duì)PCIe6.0/7.0/8.0服務(wù)器、AI服務(wù)器、高階HDI、112G/224G/448G交換機(jī)、5.5G/6G 通訊、光模塊、自動(dòng)駕駛、高清顯示、新能源等領(lǐng)域組織技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

在生產(chǎn)布局上，廣合科技目前擁有廣東廣州、湖北黃石、泰國(guó)巴真府三大生產(chǎn)基地。其中，廣州總部作為核心產(chǎn)能樞紐，承擔(dān)AI相關(guān)、高端交換及算力產(chǎn)品的生產(chǎn)任務(wù)；黃石基地聚焦工業(yè)和消費(fèi)場(chǎng)景產(chǎn)品，經(jīng)技改后明年將新增8億元通用算力產(chǎn)能；泰國(guó)基地系公司拓展全球市場(chǎng)的重要支點(diǎn)，一期于去年6月投產(chǎn)，12月實(shí)現(xiàn)月度盈利，盈虧平衡周期僅僅用了6個(gè)月，泰國(guó)基地二期項(xiàng)目將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

值得關(guān)注的是，廣合科技于今年3月20日港股上市，同日起調(diào)入港股通，成為投資者可直接參與的PCB標(biāo)的。

廣合科技董事長(zhǎng)肖紅星上市儀式上表示：“香港作為國(guó)際金融中心，擁有開(kāi)放的資本市場(chǎng)與接軌國(guó)際的治理體系，此次港股上市是公司全球化布局的關(guān)鍵一步。通過(guò)這一平臺(tái)，我們將加速海外市場(chǎng)拓展，深化與全球合作伙伴的戰(zhàn)略協(xié)同，提升在國(guó)際算力產(chǎn)業(yè)中的話語(yǔ)權(quán)與影響力?！?/p>

按規(guī)劃，本次港股上市募集資金主要用于泰國(guó)基地二期項(xiàng)目建設(shè)、廣州基地生產(chǎn)設(shè)施擴(kuò)建升級(jí)，以及改良生產(chǎn)工藝、前沿技術(shù)研發(fā)等，進(jìn)一步鞏固公司在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等高端市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

廣合科技意在加速海外市場(chǎng)拓展，公司方面表示，泰國(guó)基地在實(shí)現(xiàn)一期滿產(chǎn)基礎(chǔ)上，啟動(dòng)二期投資規(guī)劃與建設(shè)，打造全球化產(chǎn)能“雙引擎”。據(jù)了解，泰國(guó)二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2026年動(dòng)工，并預(yù)計(jì)于2027年完工。

資本市場(chǎng)上，廣合科技已獲多家主流券商覆蓋并給予積極預(yù)期。中泰證券、浙商證券、財(cái)通證券等頭部機(jī)構(gòu)近期紛紛給予其“買入/增持”評(píng)級(jí)。

浙商證券分析稱，廣合科技在服務(wù)器及相關(guān)高端應(yīng)用領(lǐng)域已有較深積累，具備較強(qiáng)的工程化和量產(chǎn)化能力，在行業(yè)向高端化演進(jìn)過(guò)程中更容易將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為訂單與份額提升。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，廣合科技2026年-2027年的歸母凈利潤(rùn)分別為20.43億元、32.62億元，對(duì)應(yīng)的PE分別為23.79倍、14.90倍。