12月26日，長電科技（股票代碼：600584.SH）發(fā)布公告，宣布成功完成“2025年度第一期科技創(chuàng)新債券”（簡稱“25長電科技MTN001(科創(chuàng)債)”）的發(fā)行工作。本期債券實際發(fā)行規(guī)模為24億元，期限為“5+5年”，票面利率為2%，創(chuàng)下近期同類債券利率低位。交通銀行擔任主承銷商，工商銀行與興業(yè)銀行作為聯(lián)席主承銷商。債券起息日為2025年12月26日，兌付日為2035年12月26日。

科技創(chuàng)新債券是中國債券市場為支持國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略而設立的專項融資工具，旨在引導金融資源精準投向科技型企業(yè)，特別是處于關鍵成長期與技術攻關期的硬科技企業(yè)。該類債券通過市場化機制，吸引長期資金支持科技創(chuàng)新，具有“精準、高效、持續(xù)”的特點。目前，我國已初步構建起包含科創(chuàng)票據(jù)、科創(chuàng)公司債、知識產權證券化等在內的多層次科創(chuàng)金融產品體系，并逐步完善配套政策與信息披露機制，共同推動科創(chuàng)債券市場健康發(fā)展。

作為集成電路封測行業(yè)的領軍企業(yè)，長電科技此次發(fā)行科技創(chuàng)新債券，不僅是積極響應國家科技金融政策的具體行動，也是公司深化戰(zhàn)略布局、強化研發(fā)投入的重要舉措。封測環(huán)節(jié)作為半導體產業(yè)鏈的關鍵一環(huán)，其技術突破對我國產業(yè)自主可控具有戰(zhàn)略意義。通過發(fā)行專項科創(chuàng)債券，長電科技進一步明確了其持續(xù)投入先進封裝技術研發(fā)的決心。

本期債券發(fā)行受到市場廣泛關注與踴躍認購，實現(xiàn)超額認購，充分體現(xiàn)了投資者對長電科技行業(yè)地位、經營實力與信用水平的高度認可。集微網(wǎng)認為，在當前市場環(huán)境下，2%的發(fā)行利率顯著低于多數(shù)同期限信用類債券，凸顯了公司在資本市場的強勢議價能力與良好信譽。低成本融資有助于公司進一步優(yōu)化財務結構，降低綜合資金成本，為持續(xù)技術研發(fā)與產能升級提供穩(wěn)定支持。

債券采用“5+5年”的期限結構，與半導體行業(yè)研發(fā)周期長、資本投入大的特點高度契合，既鎖定了中長期資金，也緩解了短期償債壓力，有利于公司穩(wěn)步推進重大研發(fā)與擴產項目，避免期限錯配風險。本次發(fā)行也標志著長電科技在拓展直接融資渠道、優(yōu)化債務結構方面邁出關鍵一步，多元機構投資者的積極參與，有助于公司構建穩(wěn)定、長期的投資者生態(tài)，為未來可持續(xù)發(fā)展夯實資本基礎。

本期債券屬于長電科技在銀行間市場注冊的48億元中期票據(jù)額度內的首期發(fā)行，剩余額度可在注冊有效期內分期使用，為公司后續(xù)靈活融資預留了空間。分期發(fā)行模式不僅提升了資金調度效率，也進一步豐富了公司的融資工具組合。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務平臺，在中國、韓國、新加坡等地設有研發(fā)與生產基地，技術涵蓋晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、2.5D/3D集成等前沿領域。本次債券募集資金將主要用于支持公司在科技創(chuàng)新相關領域的業(yè)務發(fā)展與能力建設，將助力公司在全球半導體封測市場中鞏固和提升競爭優(yōu)勢。

綜合來看，長電科技此次成功發(fā)行首期科技創(chuàng)新債券，不僅優(yōu)化了自身資本結構、降低了融資成本，也向市場傳遞出公司聚焦主業(yè)、穩(wěn)健經營、持續(xù)創(chuàng)新的發(fā)展信號。在國內外半導體產業(yè)競爭日趨激烈的背景下，此舉為其實現(xiàn)技術突破與產業(yè)升級提供了有力的金融支撐，也為行業(yè)同類企業(yè)利用資本市場推進科技創(chuàng)新提供了有益參考。