廣東
【太平洋科技快訊】1 月 5 日消息，數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料了聯(lián)想新款手機(jī) moto X70 Air Pro 的核心配置信息。據(jù)透露，該機(jī)采用輕薄機(jī)身設(shè)計(jì)，配有金屬中框與紋理質(zhì)感背板，并搭載大容量電池。其處理器為第五代驍龍 8（驍龍 8 Gen5），支持 8K 拍照和 8K 視頻拍攝。
博主還指出，新機(jī)在影像方面做了不少細(xì)節(jié)打磨，配備友商大屏旗艦同款的主攝傳感器，定位為“輕薄影像旗艦”。該機(jī)確認(rèn)會(huì)有手寫(xiě)筆，并可通過(guò)手寫(xiě)筆實(shí)現(xiàn)多項(xiàng) AI 功能。
作為參考，moto X70 Air 于去年 10 月發(fā)布。其采用航空鋁合金薄刃設(shè)計(jì)，機(jī)身厚度為 5.99 毫米，重 159 克。主要配置包括第四代驍龍 7 芯片、6.67 英寸 1.5K OLED 屏幕、5000 萬(wàn)像素前后三攝影像系統(tǒng)、4800mAh 電池，并支持 68W 有線(xiàn)與 15W 無(wú)線(xiàn)充電，具備 IP68+IP69 級(jí)防塵防水，起售價(jià)為 2399 元。
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