01

行業(yè)趨勢

Cignal AI發(fā)布的《光學(xué)元件報告》，用于人工智能和通用計算應(yīng)用的800G光模塊將成為2025年市場增長最快的細(xì)分領(lǐng)域。

1.6T光模塊將在部分英偉達(dá)和超大規(guī)模應(yīng)用中投入量產(chǎn)，但其年產(chǎn)量仍將低于100萬片。

1.6T光模塊要到2026年才會影響400/800G的增長速度。

2024年收入與出貨排行回顧：

2024年的收入排行

數(shù)據(jù)通信模塊的最大供應(yīng)商：

Innolight（旭創(chuàng)）、Coherent和Eoptolink（新易盛）

光學(xué)元件的主要供應(yīng)商是：

Coherent、Broadcom和Lumentum

在2024 年，Lumentum是電信的收入第一名，其次是400ZR供應(yīng)商Marvell和Acacia。

數(shù)據(jù)中心我們可以看見中際旭創(chuàng)和新易盛的排名。

Accelink是武漢的光迅，排名第五。

2024年的出貨排行榜：

02

800G光模塊市場動態(tài)

訂單與供應(yīng)商格局：

英偉達(dá)將在2026年增加800G光模塊的訂單量，預(yù)計增幅達(dá)35%。

這個主要是OpenAI、甲骨文、英偉達(dá)的三角投資。

英偉達(dá)新增的800G光模塊訂單，主要被中際旭創(chuàng)和光迅科技獲取，占比達(dá)60%，其余40%由Coherent、Lumentum、博通等光通信廠商瓜分。

廠商出貨與財務(wù)表現(xiàn)：

光迅科技 今年上半年營收52.42億，同比大幅增長68.59%；歸母凈利潤達(dá)到3.72億元，同比飆升78.98%。

800G光模塊的出貨量占光迅科技總出貨量（約417萬只）的60%+。

聚焦海外的中際旭創(chuàng)的800G及以上高端產(chǎn)品收入占比超過60%，800G光模塊出貨量約470萬只。

值得注意的是，硅光方案占比從2024年的35%提升至60%。

成本與技術(shù)對比：

800G模塊的BOM成本在300-320美元左右。

良率損耗在10-15%左右。

售價通常在540至550美元之間，中際和新易盛則以460+美元。

硅光方案的總成本（243美元）比EML方案（310美元）低67美元，顯示出明顯的成本競爭力。

成本優(yōu)勢主要來源于硅光方案用高度集成的硅光芯片替代了EML方案中分立的EML芯片、CW光源和驅(qū)動芯片，簡化了結(jié)構(gòu)。

提一嘴，EML方案是傳統(tǒng)光模塊的核心技術(shù)，采用電吸收調(diào)制激光器。其激光器和調(diào)制器分立，通過EML芯片、驅(qū)動芯片、CW光源等組件實現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換。該方案技術(shù)成熟但集成度低、功耗和成本較高，主要應(yīng)用于高速長距傳輸場景，正逐漸被硅光等新技術(shù)替代。

在500米以內(nèi)傳輸距離范圍內(nèi)，硅光技術(shù)與傳統(tǒng)EML方案在使用方式和外觀上無明顯區(qū)別，并且具有更低功耗、更低成本等優(yōu)勢。

在2km遠(yuǎn)距離傳輸場景中，硅光技術(shù)存在功率不足問題，誤碼率較高、性能略遜于EML方案。

未來是誰？

未來硅光有望覆蓋更遠(yuǎn)距離，從而逐步替代傳統(tǒng)EML方案。

目前EML方案的DR光模塊在500米內(nèi)份額50%，

因為EML缺芯等原因，2026年硅光方案有望達(dá)到50%-70%。

03

1.6T光模塊發(fā)展現(xiàn)狀

技術(shù)成熟與需求爆發(fā)：

目前，1.6T光模塊正處在"需求爆發(fā)—技術(shù)成熟—產(chǎn)能釋放"的黃金時期。

800G光模塊之后，隨著AI服務(wù)器集群對互聯(lián)速率提出更高要求，英偉達(dá)已在GB300服務(wù)器中選擇全面轉(zhuǎn)向1.6T光模塊，同時在GB200上也提供了升級至1.6T光模塊的選項。而光迅科技、中際旭創(chuàng)的1.6T產(chǎn)品均已完成驗證。

廠商進(jìn)展與產(chǎn)能規(guī)劃：

中際旭創(chuàng)，今年第二季度，1.6T光模塊已開始小批量出貨，預(yù)計下半年將實現(xiàn)持續(xù)批量或規(guī)模出貨。

在2025年OFC光博會上，中際旭創(chuàng)子公司展示了搭載新型3nm DSP芯片的1.6T-DR8及2xFR4 OSFP光模塊產(chǎn)品，以及基于TFLN MZM技術(shù)的1.6T-2xLR4光模塊。

光迅科技也推出基于OSFP-XD封裝的1.6T DR8系列和2FR4/4FR2系列產(chǎn)品，基于VCSEL技術(shù)的1.6T OSFP 2VR4光模塊計劃于今年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段，而1.6T LRO光模塊已獲得訂單。

成本與供應(yīng)鏈競爭：

中際旭創(chuàng)的硅光芯片成本約為60美元。待硅光技術(shù)規(guī)模化后，其DSP芯片成本有望從130美元降至60美元。

硅光方案（333美元）當(dāng)前總成本顯著低于EML方案（507美元），優(yōu)勢明顯。

成本差異主要源于用高集成度的硅光芯片替代了EML芯片、CW光源、驅(qū)動芯片等多個分立組件。

2026年1.6T速率模塊市場需求預(yù)計保守2000萬只，如果CPX和GB300,rubin等出貨順利還有上調(diào)可能?，F(xiàn)階段硅光芯片和CW光源產(chǎn)能基本已經(jīng)被頭部光模塊廠商鎖定。

EML方案需要單波200GEML芯片，全市場供給最多5000萬個。按每個1.6T模塊需8顆EML芯片計算，總量僅能滿足600萬只模塊需求，剩余約70%的市場需求需由硅光方案填補(bǔ)。

硅光芯片擴(kuò)產(chǎn)相對容易且門檻較低，除了中際旭創(chuàng)綁定tower公司，格羅方德、臺積電、英特爾及ST等已經(jīng)參與進(jìn)來了。

另外，提一嘴，Tower公司當(dāng)前的總晶圓產(chǎn)能為3.5萬片，其中2萬片左右被旭創(chuàng)、新易盛等訂購。

主要廠商產(chǎn)能與技術(shù)布局

中際旭創(chuàng)在2026年計劃實現(xiàn)1,000萬支800G光模塊的產(chǎn)能，同時啟動1.6T光模塊的生產(chǎn)。

預(yù)計75%將采用硅光技術(shù)，其他使用EML技術(shù)。

Lumentume有1,200萬顆1.6T的eml芯片對外供應(yīng)。中際旭創(chuàng)已鎖定70%+的份額，可用于生產(chǎn)約100萬支1.6T光模塊，但仍無法滿足需求。

同時，中際鎖定住友1,500萬顆1.6T芯片的產(chǎn)能，對應(yīng)90萬支800G或1.6T光模塊。

而新易盛與博通關(guān)系則更加密切，優(yōu)先獲得博通的供貨保障。

博通2026年預(yù)計有1800萬顆EML芯片的總產(chǎn)能，其中60%會給到新易盛。

新易盛于2025年9月開始硅光產(chǎn)品出貨，現(xiàn)在還沒有通過英偉達(dá)認(rèn)證。

其目標(biāo)是達(dá)到9000片晶圓規(guī)模，與中際旭創(chuàng)2萬片晶圓相比約為—半水平。

新易盛可能在2026年四五月份實現(xiàn)硅光產(chǎn)品正式出貨，落后于中際旭創(chuàng)—年以上。

2026年價格預(yù)測：

2026年，隨著成本下降，1.6T廠商預(yù)計會調(diào)低售價。

EML方案降至1,000美元左右。

硅光方案方面，中際旭創(chuàng)計劃定價800美元，

EML和其他廠商則定價900美元。