2026年2月，全球汽車芯片格局迎來標(biāo)志性轉(zhuǎn)折。據(jù)日經(jīng)BP、C114等多家權(quán)威媒體證實，以嚴(yán)苛供應(yīng)鏈著稱的豐田、鈴木正式確認(rèn)，將在中國以外全球市場的量產(chǎn)車型上，搭載中國地平線機(jī)器人研發(fā)的車載SoC系統(tǒng)級芯片。這是日系車企首次在海外主力車型上大規(guī)模采用中國半導(dǎo)體，意味著中國車規(guī)芯片正式打破歐美日長期壟斷，獲得全球頂級車企認(rèn)可。

長期以來，車載芯片市場由日本瑞薩、德國英飛凌、美國英偉達(dá)與高通主導(dǎo)，日系車企更是長期固守本土與歐美供應(yīng)鏈，對外部供應(yīng)商設(shè)置極高門檻。此次轉(zhuǎn)向并非簡單試點，而是經(jīng)過嚴(yán)苛車規(guī)驗證后的量產(chǎn)級導(dǎo)入：鈴木計劃率先在印度市場主力車型落地，豐田則將逐步推廣至全球非中國區(qū)量產(chǎn)車型，覆蓋智能座艙、駕駛輔助等核心場景。

日媒在報道中直言，選擇中國芯片的核心原因是品質(zhì)可靠、成本競爭力突出。經(jīng)實測，地平線芯片在算力、功耗、可靠性上達(dá)到國際一流水準(zhǔn)，完全滿足-40℃至125℃車規(guī)級要求，綜合性能不輸歐美同類產(chǎn)品，同時成本降低約30%，在智能化競爭白熱化的當(dāng)下，為車企帶來顯著性價比優(yōu)勢。

這一突破背后，是中國車載芯片從追趕到并跑、再到局部領(lǐng)跑的實力躍升。近年來，中國企業(yè)在智能駕駛芯片、域控制器、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域持續(xù)突破，已進(jìn)入大眾、Stellantis等多家國際巨頭供應(yīng)鏈。隨著中國新能源汽車與智能汽車全球份額持續(xù)攀升，日本車企不得不正視現(xiàn)實：不采用中國芯片，將在智能化、成本控制上落后于競爭對手。

從被排除在核心供應(yīng)鏈之外，到讓豐田、鈴木主動“低頭”合作，中國車規(guī)芯片完成了關(guān)鍵一躍。這不僅是單一產(chǎn)品的勝利，更是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在制造、設(shè)計、驗證全環(huán)節(jié)成熟的體現(xiàn)。隨著更多國際車企打開大門，“中國制造”正從汽車整車，延伸至最核心的芯片領(lǐng)域，改寫全球汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與供應(yīng)格局。