三星電子推出全球首款2納米移動(dòng)應(yīng)用處理器Exynos 2600，現(xiàn)已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

三星電子（Samsung Electronics）正式發(fā)布全球首款采用2納米工藝打造的移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）Exynos 2600，并宣布這款新芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段。該公司計(jì)劃在定于明年2月推出的旗艦智能手機(jī)Galaxy S26中搭載這款自研芯片，此舉將同時(shí)降低芯片采購(gòu)成本，并加速其晶圓代工（半導(dǎo)體代工制造）業(yè)務(wù)的扭虧為盈進(jìn)程。

12月19日，三星電子通過(guò)官網(wǎng)披露了Exynos 2600的詳細(xì)規(guī)格，并將產(chǎn)品狀態(tài)標(biāo)注為“量產(chǎn)中”。這一舉措被行業(yè)解讀為：三星已確保該芯片具備足以供應(yīng)數(shù)千萬(wàn)臺(tái)智能手機(jī)搭載的良率水平。

Exynos一詞由希臘語(yǔ)中“智能（exypnmos）”與“綠色（prasino）”兩個(gè)詞匯組合而成，是負(fù)責(zé)半導(dǎo)體（設(shè)備解決方案，DS）業(yè)務(wù)的三星電子系統(tǒng)LSI部門(mén)自主設(shè)計(jì)的移動(dòng)AP產(chǎn)品。

智能手機(jī)作為尖端設(shè)備，需將高性能計(jì)算機(jī)縮小至手掌大小。隨著設(shè)備體積縮減，充當(dāng)“大腦”的核心組件——中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、神經(jīng)處理單元（NPU）、調(diào)制解調(diào)器及存儲(chǔ)半導(dǎo)體等——必須以系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）形態(tài)的AP集成到單一芯片中，才能裝入手機(jī)。由于需同時(shí)兼顧高性能與高能效，研發(fā)高性能AP對(duì)技術(shù)要求極高，因此AP也被業(yè)界稱為“半導(dǎo)體技術(shù)的集大成者”。

事實(shí)上，三星電子在AP研發(fā)過(guò)程中曾遭遇諸多挑戰(zhàn)。搭載Exynos 2100與2200系列芯片的Galaxy手機(jī)，因過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降問(wèn)題屢遭詬?。辉诖似陂g，作為三星晶圓代工業(yè)務(wù)主要客戶的高通（Qualcomm），于2022年下半年將所有4納米以下制程的芯片生產(chǎn)訂單轉(zhuǎn)至臺(tái)積電（TSMC），給三星帶來(lái)內(nèi)外危機(jī)。甚至三星自家的移動(dòng)（MX）事業(yè)部門(mén)，也在Galaxy S25中棄用自研Exynos AP，轉(zhuǎn)而搭載高通驍龍8 Elite芯片。

如今，三星電子計(jì)劃通過(guò)披露Exynos 2600的量產(chǎn)消息及詳細(xì)規(guī)格，終結(jié)此類爭(zhēng)議。據(jù)介紹，該芯片采用基于Arm最新架構(gòu)的10核（十核）設(shè)計(jì)，CPU計(jì)算性能較上一代產(chǎn)品（Exynos 2500）提升高達(dá)39%；同時(shí)憑借高性能NPU，將生成式人工智能（AI）性能提升113%。

尤為關(guān)鍵的是，Exynos 2600有望徹底解決長(zhǎng)期以來(lái)如影隨形的Exynos系列過(guò)熱爭(zhēng)議。該芯片首次在移動(dòng)SoC中引入熱路阻斷（HPB）技術(shù)，可將熱阻降低最高16%，即便在高負(fù)載場(chǎng)景下也能維持芯片內(nèi)部溫度穩(wěn)定。此外，Exynos 2600還支持最高3.2億像素（MP）的超高分辨率攝像頭，并通過(guò)新增的基于AI的視覺(jué)感知系統(tǒng)（VPS）及APV編解碼器，助力智能手機(jī)拍攝更智能、更清晰的照片。

業(yè)界預(yù)計(jì)，三星電子將通過(guò)在明年2月推出的Galaxy S26中搭載Exynos 2600，打響“復(fù)興”信號(hào)。分析師認(rèn)為，三星將根據(jù)機(jī)型及地區(qū)差異，為Galaxy S26系列分別搭載Exynos 2600與高通第五代驍龍8 Elite（Gen5）芯片。

若Exynos 2600成功應(yīng)用于Galaxy S26系列，三星電子將實(shí)現(xiàn)“一舉兩得”：既降低移動(dòng)事業(yè)部門(mén)的成本，又推動(dòng)晶圓代工業(yè)務(wù)回暖。受存儲(chǔ)器超級(jí)周期效應(yīng)影響，半導(dǎo)體價(jià)格飆升，今年前三季度三星向高通等企業(yè)采購(gòu)移動(dòng)AP的成本已高達(dá)11萬(wàn)億韓元（約合人民幣580億元）。而若Galaxy S26搭載自研的Exynos 2600，芯片采購(gòu)成本將大幅降低。

行業(yè)對(duì)三星晶圓代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇同樣抱有期待。據(jù)悉，Exynos 2600是業(yè)內(nèi)首款采用2納米環(huán)繞柵極（GAA）工藝的芯片，當(dāng)搭載該芯片的Galaxy S26正式上市時(shí)，三星電子晶圓代工部門(mén)將同步證明其精密制程與量產(chǎn)良率能力，后續(xù)有望獲得特斯拉、蘋(píng)果、高通等科技巨頭的追加訂單。有業(yè)內(nèi)人士表示：“若Exynos 2600市場(chǎng)表現(xiàn)良好，晶圓代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇進(jìn)程將進(jìn)一步加快，2027年實(shí)現(xiàn)盈利的可能性也將大幅提升。”

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