英特爾美股盤(pán)后漲幅擴(kuò)大至20%。此前英特爾發(fā)布一季度報(bào)告，營(yíng)收136億美元，同比增長(zhǎng)7.2%，預(yù)估123.6億美元；一季度凈利潤(rùn)虧損37億美元，上年同期虧損8億美元；一季度調(diào)整后每股收益0.29美元，上年同期0.13美元，預(yù)估0.01美元。

財(cái)報(bào)顯示，英特爾一季度數(shù)據(jù)中心、AI營(yíng)收50.5億美元，一季度客戶(hù)計(jì)算營(yíng)收77.3億美元，分析師預(yù)期70.96美元，一季度英特爾代工（Intel Foundry）營(yíng)收54.2億美元。公司預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)收138億美元至148億美元，預(yù)估130.4億美元。

受此消息催化，科創(chuàng)芯片ETF（588290）早盤(pán)大幅高開(kāi)，漲1.49%，后又小幅收斂。截至10:23，目前微漲0.04%。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至10:23，科創(chuàng)芯片ETF（588290）近1周累計(jì)上漲2.29%?？苿?chuàng)芯片ETF（588290）該ETF的管理費(fèi)僅為0.15%，托管費(fèi)0.05%，是全市場(chǎng)跟蹤同一指數(shù)中費(fèi)率最低的產(chǎn)品。對(duì)于長(zhǎng)期投資者而言，低費(fèi)率意味著更多的收益留存，成本優(yōu)勢(shì)顯著。

熱點(diǎn)追蹤

AI芯片領(lǐng)域正經(jīng)歷從單一算力競(jìng)爭(zhēng)向全棧生態(tài)構(gòu)建的轉(zhuǎn)變，內(nèi)存技術(shù)創(chuàng)新成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵。面對(duì)大模型帶來(lái)的內(nèi)存容量需求激增，行業(yè)正探索多元化解決方案：英偉達(dá)通過(guò)DPU管理高達(dá)150TB的共享內(nèi)存池，動(dòng)態(tài)分配上下文空間；閃迪與SK海力士合作開(kāi)發(fā)的HBF技術(shù)，將3D NAND與高帶寬接口融合，容量較傳統(tǒng)HBM提升8-16倍，預(yù)計(jì)2027年商用；而OpenAI的新專(zhuān)利則通過(guò)嵌入式邏輯橋接器突破HBM封裝限制，提升內(nèi)存堆棧集成度。與此同時(shí)，算力需求結(jié)構(gòu)正從模型訓(xùn)練轉(zhuǎn)向AI推理，催生爆發(fā)式算力缺口。市場(chǎng)格局呈現(xiàn)"差異化共存"態(tài)勢(shì)，英偉達(dá)憑借CUDA生態(tài)繼續(xù)主導(dǎo)中小規(guī)模訓(xùn)練市場(chǎng)，谷歌通過(guò)TPU+Gemini+云服務(wù)的全棧能力構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)壁壘，而OpenAI則需平衡用戶(hù)習(xí)慣與商業(yè)模式。中國(guó)AI芯片企業(yè)加速崛起，寒武紀(jì)、摩爾線程等企業(yè)憑借全流程國(guó)產(chǎn)化技術(shù)躋身行業(yè)前列，推動(dòng)高端芯片自主可控進(jìn)程。這些創(chuàng)新共同推動(dòng)AI技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，加速通用人工智能落地進(jìn)程。

熱點(diǎn)解讀

AI芯片內(nèi)存技術(shù)革新，突破算力瓶頸新路徑：HBM4內(nèi)存容量躍升至1TB，單封裝FP4推理算力達(dá)100PFLOPS，為超大模型推理提供極致性能支撐。內(nèi)存帶寬從HBM的22TB/s提升至Groq3LPU的150TB/s，近7倍增幅精準(zhǔn)契合AI解碼需求。嵌入式邏輯橋接器突破傳統(tǒng)HBM封裝距離限制，顯著提升內(nèi)存堆棧集成度，解決大模型內(nèi)存容量需求激增問(wèn)題。

LPU與GPU協(xié)同架構(gòu)，重塑AI算力生態(tài)：英偉達(dá)將256個(gè)Groq3LPU整合為L(zhǎng)PX機(jī)架，提供40PB/s推理帶寬，芯片間通過(guò)640TB/s擴(kuò)展接口互聯(lián)。LPU與Rubin GPU結(jié)合后，推理吞吐量/功耗比提升35倍，有望重塑推理成本結(jié)構(gòu)。這種差異化共存架構(gòu)使英偉達(dá)在中小規(guī)模訓(xùn)練市場(chǎng)保持主導(dǎo)地位，同時(shí)補(bǔ)全GPU短板，釋放整個(gè)AI工廠算力潛力。

存儲(chǔ)供需失衡持續(xù)，HBM價(jià)格上行通道確立：SK海力士表示2026年HBM已全部售罄，DRAM和NAND庫(kù)存僅余約4周，且全年將持續(xù)下降。HBM4報(bào)價(jià)達(dá)700美元，較HBM3E高出20%-30%，較去年價(jià)格上漲近3成。需求端AI大模型對(duì)存儲(chǔ)器的真實(shí)需求持續(xù)井噴，供給端無(wú)塵室空間擴(kuò)張緩慢，產(chǎn)能爬坡受限，形成顯著供需差距。

AI資本開(kāi)支超預(yù)期：核心算力硬件持續(xù)受益：亞馬遜、谷歌、Meta對(duì)2026年資本支出展望均超預(yù)期，微軟雖未給出指引但表示GPU已被預(yù)定。英偉達(dá)GB300積極拉貨，Rubin產(chǎn)業(yè)鏈上半年進(jìn)入拉貨階段，谷歌及亞馬遜新一代ASIC芯片也將進(jìn)入拉貨階段。Token數(shù)量爆發(fā)式增長(zhǎng)帶動(dòng)ASIC需求，2026-2027年五大科技巨頭ASIC數(shù)量將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

投資邏輯

AI芯片內(nèi)存技術(shù)革新正成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵路徑，從HBM4容量躍升至1TB、帶寬提升7倍，到嵌入式邏輯橋接器突破HBM封裝限制，解決大模型內(nèi)存需求激增問(wèn)題。英偉達(dá)通過(guò)LPU與GPU協(xié)同架構(gòu)重塑算力生態(tài)，推理吞吐量/功耗比提升35倍，維持市場(chǎng)主導(dǎo)地位。同時(shí)，存儲(chǔ)供需失衡導(dǎo)致HBM價(jià)格持續(xù)上行，而五大科技巨頭資本開(kāi)支超預(yù)期將推動(dòng)核心算力硬件持續(xù)受益，共同加速AI技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，推動(dòng)通用人工智能落地進(jìn)程。（聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。）