來源|貝多商業(yè)&貝多財經(jīng)

馬年首個IPO“考試上岸”的案例來了。

2026年2月2日，上海證券交易所披露的信息顯示，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（下稱“盛合晶微”）首發(fā)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。隨后的2月25日，盛合晶微便提交招股書（注冊稿），進(jìn)入提交注冊狀態(tài)。

特別說明的是，盛合晶微的IPO審核進(jìn)度較快。據(jù)貝多商業(yè)&貝多財經(jīng)了解，盛合晶微于2025年10月30日遞交招股書，報考在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，計劃募資48億元，時至過會才4個月。

其中，上市委會議現(xiàn)場問詢的主要問題為要求盛合晶微代表結(jié)合公司2.5D業(yè)務(wù)的技術(shù)來源，三種技術(shù)路線的應(yīng)用領(lǐng)域、發(fā)展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業(yè)務(wù)穩(wěn)定性及業(yè)績可持續(xù)性。

據(jù)招股書介紹，盛合晶微是一家集成電路晶圓級封測企業(yè)，起步于12英寸中段硅片加工，并提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等。

天眼查App信息顯示，盛合晶微成立于2014年11月，前稱為中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司。目前，該公司的注冊資本為15.4億美元，法定代表人為崔東，由盛合晶微半導(dǎo)體（香港）有限公司全資控制。

特別說明的是，盛合晶微的前身為中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司，由中芯國際（SH:688981）與長電科技（SH:600584，通過長電香港持股）牽頭設(shè)立。直至2021年6月，中芯國際、長電科技退出盛合晶微的股東行列。

當(dāng)前，盛合晶微的多名高管亦來自中芯國際。其中，盛合晶微董事長兼首席執(zhí)行官崔東曾歷任中芯國際副總經(jīng)理、資深副總裁、執(zhí)行副總裁等職務(wù)，盛合晶微副總裁、董事會秘書周燕也曾擔(dān)任歷任中芯國際客戶服務(wù)部、企業(yè)規(guī)劃部門經(jīng)理、投資與公司治理部門總監(jiān)等。

2022年，盛合晶微曾向長電科技少量提供封測加工服務(wù)。另外，盛合晶微還曾存在向中芯國際租賃上海地區(qū)CP廠房及相關(guān)辦公場所、向長電科技租賃江陰地區(qū)廠房用于生產(chǎn)及倉儲、向積高電子（無錫）有限公司租賃倉庫的情況。

2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，盛合晶微的營收分別約為16.33億元、30.38億元、47.05億元和31.78億元，凈利潤分別約-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元和4.35億元，扣非后凈利潤分別分別約-3.49億元、3162.45萬元、1.87億元和4.22億元。

經(jīng)審計，盛合晶微2025年度的營收約為65.21億元，較2024年的47.05億元增長38.59%；凈利潤約為9.23億元，同比增長331.80%；扣非后凈利潤約為8.59億元，同比增長358.20%。

不難發(fā)現(xiàn)，盛合晶微的業(yè)績持續(xù)高速增長，并于2023年實現(xiàn)了扭虧為盈。對于2025年業(yè)績大幅增長，盛合晶微歸因于公司所處行業(yè)市場需求快速增長，隨著公司產(chǎn)銷規(guī)模的持續(xù)增長、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步增強(qiáng)。

不過，盛合晶微的客戶集中度較高。2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，該公司對前五大客戶的合計銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，對第一大客戶的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

盛合晶微方面稱，集成電路先進(jìn)封測行業(yè)的下游市場集中度較高，且下游市場頭部企業(yè)的業(yè)務(wù)規(guī)模處于絕對領(lǐng)先地位，特別地，芯粒多芯片集成封裝行業(yè)的下游市場更是被少數(shù)技術(shù)水平高、綜合實力強(qiáng)的頭部企業(yè)占據(jù)。

因此，盛合晶微的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大。