2月26日，液冷服務(wù)器持續(xù)拉升，截至發(fā)稿，成分股高瀾股份（300499.SZ）20CM漲停，廣安愛眾（600979.SH）、川潤股份（002272.SZ）、中天科技（600522.SH）、江順科技（001400.SZ）、亨通光電（600487.SH）、烽火通信（600498.SH）等相繼漲停，潤澤科技（300442.SZ）、申菱環(huán)境（301018.SZ）等漲超10%。

消息上，2月25日，英偉達(dá)AI基礎(chǔ)設(shè)施負(fù)責(zé)人Dion Harris在加州總部向媒體展示了下一代Vera Rubin算力系統(tǒng)的內(nèi)部構(gòu)成與供應(yīng)鏈細(xì)節(jié)。由于功耗上升，Vera Rubin也是英偉達(dá)首個100%液冷散熱的系統(tǒng)。

根據(jù)TrendForce最新液冷產(chǎn)業(yè)研究，2025年，液冷技術(shù)從早期試點(diǎn)邁向規(guī)模化導(dǎo)入，預(yù)估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年14%，大幅提升至2025年的33%，并于未來數(shù)年持續(xù)成長。

在機(jī)構(gòu)看來，在人工智能算力狂飆與全球節(jié)能降碳目標(biāo)的雙重驅(qū)動下，液冷技術(shù)正經(jīng)歷一場歷史性的跨越。

國泰海通證券研報稱，2025年可視為數(shù)據(jù)中心液冷的“落地元年”，其本質(zhì)是算力密度物理極限與能效考核剛性約束兩條曲線在同一時間窗口內(nèi)交匯：一端是芯片制造商通過提升晶體管密度、增加核心數(shù)量和提高頻率來增強(qiáng)算力，導(dǎo)致芯片功耗顯著上升，從而使得風(fēng)冷在技術(shù)和經(jīng)濟(jì)上同時失效；另一端是全球各地區(qū)對新建數(shù)據(jù)中心電源使用效率普遍提出硬約束，推動數(shù)據(jù)中心的節(jié)能減排，將液冷從“可選配置”推向“合規(guī)必選”。