2026年2月24日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)經(jīng)上交所上市委審議獲通過(guò)，公司計(jì)劃募集48億元。公司保薦機(jī)構(gòu)為中金公司，律師事務(wù)所為上海市錦天城律師事務(wù)所，會(huì)計(jì)師事務(wù)所為容誠(chéng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所（特殊普通合伙）。

上市委會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)詢的主要問(wèn)題

請(qǐng)發(fā)行人代表結(jié)合公司2.5D業(yè)務(wù)的技術(shù)來(lái)源，三種技術(shù)路線的應(yīng)用領(lǐng)域、發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)空間，以及新客戶開(kāi)拓情況，說(shuō)明與主要客戶的業(yè)務(wù)穩(wěn)定性及業(yè)績(jī)可持續(xù)性。請(qǐng)保薦代表人發(fā)表明確意見(jiàn)。

監(jiān)管關(guān)于單一客戶依賴問(wèn)詢重點(diǎn)

在第一輪問(wèn)詢函中，關(guān)于單一客戶依賴，根據(jù)申報(bào)材料：（1）發(fā)行人對(duì)前五大客戶銷售占比分別為72.83%、87.97%、89.48%、90.87%；（2）報(bào)告期各期，客戶A均系發(fā)行人第一大客戶，發(fā)行人對(duì)其銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%，占比較高且呈現(xiàn)逐年上升的趨勢(shì)；（3）在產(chǎn)品批量生產(chǎn)前，公司技術(shù)平臺(tái)部門根據(jù)客戶要求或方案進(jìn)行樣品試制，并將樣品交付客戶進(jìn)行認(rèn)證，認(rèn)證通過(guò)后方可量產(chǎn)。

請(qǐng)發(fā)行人披露：（1）發(fā)行人向客戶A銷售產(chǎn)品的類別、銷售金額、單價(jià)、毛利率及相關(guān)變動(dòng)情況和原因，客戶A采購(gòu)發(fā)行人各類產(chǎn)品的消化情況，發(fā)行人對(duì)客戶A銷售價(jià)格的公允性，相關(guān)收入持續(xù)上漲的合理性；（2）發(fā)行人與客戶A的合作歷史及產(chǎn)品驗(yàn)證導(dǎo)入過(guò)程，在客戶A同類采購(gòu)產(chǎn)品中所處位次、份額變動(dòng)情況及原因，客戶A采購(gòu)發(fā)行人產(chǎn)品和其他同類產(chǎn)品的價(jià)格差異情況；發(fā)行人客戶集中度較高是否符合行業(yè)特點(diǎn)，是否與下游行業(yè)集中度相符；（3）與客戶A簽署長(zhǎng)期合作協(xié)議情況及主要內(nèi)容；結(jié)合客戶A業(yè)務(wù)需求情況、發(fā)行人對(duì)其在手訂單、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、發(fā)行人在客戶A處的地位等，說(shuō)明公司與客戶A未來(lái)業(yè)務(wù)合作的穩(wěn)定性及可持續(xù)性，是否存在對(duì)其收入下滑風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對(duì)措施；（4）結(jié)合公司與客戶A框架協(xié)議，說(shuō)明是否存在銷售限制或約束等條款，是否對(duì)發(fā)行人開(kāi)拓其他客戶產(chǎn)生不利影響；結(jié)合公司對(duì)客戶小批量試制的進(jìn)展及驗(yàn)證、在手或潛在訂單情況，分析報(bào)告期內(nèi)公司新客戶拓展情況，發(fā)行人是否具備開(kāi)拓其他客戶的能力。

在第二輪問(wèn)詢函中，關(guān)于客戶集中與單一客戶依賴，根據(jù)申報(bào)材料：（1）報(bào)告期各期，發(fā)行人對(duì)客戶A銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%，客戶集中度高于同行業(yè)公司；（2）發(fā)行人下游所處的高集成度、高性能芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)集中度較高，發(fā)行人客戶主要為國(guó)產(chǎn)廠商；（3）客戶A是公司中段硅片加工和芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)的第一大客戶，晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)第二大客戶，且交易金額增長(zhǎng)較快；發(fā)行人是客戶A多個(gè)芯片先進(jìn)封測(cè)采購(gòu)項(xiàng)目的主要供應(yīng)商，尤其在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域；（4）報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人來(lái)自新客戶的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為180.41萬(wàn)元、1,179.58萬(wàn)元、18,858.94萬(wàn)元和38,375.46萬(wàn)元。

請(qǐng)發(fā)行人披露：（1）發(fā)行人主要產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的下游需求、市場(chǎng)空間、競(jìng)爭(zhēng)格局及行業(yè)集中度情況；量化說(shuō)明客戶A相關(guān)業(yè)務(wù)所處市場(chǎng)地位、市場(chǎng)占有率及經(jīng)營(yíng)狀況；結(jié)合公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、發(fā)展階段、市場(chǎng)拓展、國(guó)際貿(mào)易因素影響等進(jìn)一步說(shuō)明發(fā)行人客戶集中度高于同行業(yè)的合理性；（2）發(fā)行人和客戶A的合作粘性及彼此依賴程度，結(jié)合供求關(guān)系、客戶A業(yè)績(jī)變動(dòng)及未來(lái)采購(gòu)需求、新產(chǎn)品驗(yàn)證導(dǎo)入情況、期后交易及在手訂單等，進(jìn)一步說(shuō)明發(fā)行人與客戶A合作的穩(wěn)定性及可持續(xù)性，以及已采取和擬采取的有效保障措施；（3）發(fā)行人對(duì)報(bào)告期內(nèi)及預(yù)計(jì)新增客戶的所處合作階段、產(chǎn)品導(dǎo)入情況、在手訂單、合作持續(xù)性，新客戶拓展的進(jìn)展、措施及有效性，預(yù)計(jì)未來(lái)客戶結(jié)構(gòu)的變動(dòng)趨勢(shì)。

公司定位

盛合晶微，公司位于無(wú)錫江陰，是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過(guò)超越摩爾定律（MorethanMoore）的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

報(bào)告期內(nèi)（2022年至2025年上半年），盛合晶微的營(yíng)業(yè)收入分別為65.23億元、127.34億元、203.32億元、214.17億元；凈利潤(rùn)分別為-3.29億元、3413.06萬(wàn)元、2.14億元、4.35億元。

盛合晶微報(bào)告期營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)在2022年虧損后于2023年扭虧為盈，并在此后保持高速增長(zhǎng)。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額也隨著營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)同步大幅提升，為公司業(yè)務(wù)發(fā)展提供有力支撐。

細(xì)分產(chǎn)品收入

報(bào)告期內(nèi)，公司中段硅片加工業(yè)務(wù)收入分別為109,076.31萬(wàn)元、162,220.05萬(wàn)元、175,484.60萬(wàn)元和99,223.73萬(wàn)元，呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

報(bào)告期內(nèi)，公司晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)收入分別為44,164.22萬(wàn)元、64,283.40萬(wàn)元、84,900.62萬(wàn)元和39,404.06萬(wàn)元，主要來(lái)自于晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），2022年-2024年呈逐年穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

報(bào)告期內(nèi)，公司芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)收入分別為8,604.34萬(wàn)元、74,484.49萬(wàn)元、207,879.09萬(wàn)元和178,164.21萬(wàn)元，呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

毛利率情況

報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)綜合毛利率分別為6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，呈持續(xù)上升的趨勢(shì)，主要系公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、產(chǎn)能利用程度、上下游市場(chǎng)供需情況、產(chǎn)品銷售價(jià)格、成本控制能力等因素綜合作用的結(jié)果。

2023年、2024年和2025年1-6月，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率高于長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子，主要原因?yàn)樵摰瓤杀裙鞠稻C合型封測(cè)企業(yè)，業(yè)務(wù)范圍涵蓋多種技術(shù)類型和芯片種類，而公司專注于晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)，尤其是大尺寸高密度芯粒多芯片集成封裝業(yè)務(wù)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)存在一定差異。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率低于頎中科技、偉測(cè)科技、晶方科技，主要系公司仍處于持續(xù)加大產(chǎn)線投入和產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)收入規(guī)模與其存在一定差異所致。

前五大客戶情況

公司目前的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大。報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)前五大客戶的合計(jì)銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中，公司對(duì)第一大客戶的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。公司的前五大客戶均為業(yè)界知名企業(yè)，同時(shí)，公司與主要客戶維持了長(zhǎng)期業(yè)務(wù)往來(lái)關(guān)系并與部分客戶簽訂了長(zhǎng)期框架協(xié)議。但是，若公司現(xiàn)有主要客戶（尤其是第一大客戶）的經(jīng)營(yíng)狀況發(fā)生重大不利變化，或外部地緣政治環(huán)境變化導(dǎo)致公司現(xiàn)有主要客戶（尤其是第一大客戶）下達(dá)的訂單減少，或產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展程度和穩(wěn)定性造成公司現(xiàn)有主要客戶（尤其是第一大客戶）的訂單需求下降，均可能對(duì)公司的業(yè)績(jī)穩(wěn)定性產(chǎn)生不利影響，甚至可能導(dǎo)致公司出現(xiàn)虧損。

前五大供應(yīng)商情況

如上表所示，報(bào)告期內(nèi)，公司前五大供應(yīng)商相關(guān)采購(gòu)金額合計(jì)占比分別為33.66%、28.81%、29.33%和37.37%，不存在對(duì)單一供應(yīng)商重大依賴的情形。

期間費(fèi)用情況

報(bào)告期內(nèi)，公司銷售費(fèi)用的金額分別為2,233.17萬(wàn)元、3,455.70萬(wàn)元、4,512.25萬(wàn)元和2,465.03萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為1.37%、1.14%、0.96%和0.78%。報(bào)告期內(nèi)，隨著公司收入規(guī)模迅速擴(kuò)大，公司銷售費(fèi)用率呈下降趨勢(shì)，2024年、2025年1-6月低于同行業(yè)可比公司平均水平。

報(bào)告期內(nèi)，公司的管理費(fèi)用分別為9,777.46萬(wàn)元、12,524.20萬(wàn)元、21,163.94萬(wàn)元和11,106.81萬(wàn)元，占各期營(yíng)業(yè)收入比例分別為5.99%、4.12%、4.50%和3.49%。報(bào)告期內(nèi)，公司不斷提升管理水平，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)規(guī)模逐步擴(kuò)大，管理費(fèi)用率整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，2023年、2024年和2025年1-6月管理費(fèi)用率低于可比上市公司平均水平。

報(bào)告期各期，公司研發(fā)費(fèi)用金額分別為25,663.42萬(wàn)元、38,632.36萬(wàn)元、50,560.15萬(wàn)元和36,652.11萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例分別為15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用率高于同行業(yè)公司平均水平，系公司高度注重研發(fā)，報(bào)告期內(nèi)持續(xù)加大對(duì)研發(fā)活動(dòng)的人力、設(shè)備、材料投入，較高研發(fā)投入使得研發(fā)費(fèi)用率相對(duì)較高。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入力度不斷提升，研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增長(zhǎng)，但由于公司收入規(guī)模增速高于研發(fā)費(fèi)用增速，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用率有所下降。

報(bào)告期各期，公司財(cái)務(wù)費(fèi)用分別為1,121.46萬(wàn)元、1,760.36萬(wàn)元、8,111.27萬(wàn)元和-1,376.11萬(wàn)元。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

與可比公司競(jìng)爭(zhēng)情況

控股股東和實(shí)際控制人情況

最近兩年內(nèi)，發(fā)行人無(wú)控股股東且無(wú)實(shí)際控制人。

截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，發(fā)行人第一大股東無(wú)錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系股東合計(jì)控制發(fā)行人的股權(quán)比例為9.95%，第三大股東厚望系股東合計(jì)持股比例為6.76%，第四大股東深圳遠(yuǎn)致一號(hào)持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計(jì)持股比例為5.33%。發(fā)行人股東之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系未實(shí)質(zhì)改變發(fā)行人股權(quán)分散的狀態(tài)，公司任何單一股東均無(wú)法控制股東會(huì)且不足以對(duì)股東會(huì)決議產(chǎn)生決定性影響。

發(fā)行人系開(kāi)曼公司，股東通過(guò)委派董事間接參與公司治理，經(jīng)營(yíng)管理類事項(xiàng)由董事會(huì)決策，因此股東委派董事的人數(shù)及表決權(quán)決定其對(duì)公司經(jīng)營(yíng)管理的影響力。截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署日，發(fā)行人董事會(huì)共有6位非獨(dú)立董事，1名董事為發(fā)行人首席執(zhí)行官并擔(dān)任發(fā)行人董事長(zhǎng)，其余5名董事分別由發(fā)行人前五大股東各自委派一名，未有任何一名股東委派的董事在公司董事會(huì)席位中占多數(shù)席位，公司任何單一股東均無(wú)法對(duì)發(fā)行人的董事會(huì)構(gòu)成控制。

募集資金運(yùn)用

部分風(fēng)險(xiǎn)因素

1.先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)固定資產(chǎn)投資規(guī)模較大的風(fēng)險(xiǎn)

集成電路先進(jìn)封測(cè)涉及多學(xué)科、多領(lǐng)域的交叉，技術(shù)難度大，且需要隨著芯片產(chǎn)品的更新迭代而持續(xù)研發(fā)；此外，集成電路先進(jìn)封測(cè)涉及大量晶圓處理工藝，且對(duì)潔凈度、精細(xì)度、自動(dòng)化等的要求較高，因此需要大量晶圓制造設(shè)備，以及先進(jìn)的封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化生產(chǎn)線等，此類設(shè)備或產(chǎn)線通常價(jià)格較為昂貴，需要大量的固定資產(chǎn)投入。報(bào)告期內(nèi)，為保證在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位，公司投入大量資金進(jìn)行持續(xù)研發(fā)及產(chǎn)能擴(kuò)充，公司的研發(fā)費(fèi)用分別為25,663.42萬(wàn)元、38,632.36萬(wàn)元、50,560.15萬(wàn)元和36,652.11萬(wàn)元，購(gòu)建固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金分別為183,698.59萬(wàn)元、397,284.01萬(wàn)元、436,808.54萬(wàn)元和212,450.54萬(wàn)元，均呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

未來(lái)，公司仍將保持較高水平的研發(fā)投入，并進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模，以滿足客戶對(duì)綜合性能更強(qiáng)、平臺(tái)更多元的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)的需求。但是，若公司未能準(zhǔn)確判斷行業(yè)發(fā)展方向，及時(shí)應(yīng)對(duì)下游市場(chǎng)變化；或市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，公司業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期，均可能導(dǎo)致公司前期的研發(fā)投入和資本開(kāi)支無(wú)法充分兌現(xiàn)為經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，一方面將對(duì)公司的現(xiàn)金流狀況產(chǎn)生不利影響，另一方面已有固定資產(chǎn)形成的折舊費(fèi)用也將影響公司的盈利能力。

2.客戶集中度較高且第一大客戶占比相對(duì)較大的風(fēng)險(xiǎn)

集成電路先進(jìn)封測(cè)行業(yè)的下游市場(chǎng)集中度較高，且下游市場(chǎng)頭部企業(yè)的業(yè)務(wù)規(guī)模處于絕對(duì)領(lǐng)先地位，特別地，芯粒多芯片集成封裝行業(yè)的下游市場(chǎng)更是被少數(shù)技術(shù)水平高、綜合實(shí)力強(qiáng)的頭部企業(yè)占據(jù)，因此，公司目前的客戶集中度較高且第一大客戶占比較大，報(bào)告期內(nèi)，公司對(duì)前五大客戶的合計(jì)銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中，公司對(duì)第一大客戶的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。公司的前五大客戶均為業(yè)界知名企業(yè)，同時(shí)，公司與主要客戶維持了長(zhǎng)期業(yè)務(wù)往來(lái)關(guān)系并與部分客戶簽訂了長(zhǎng)期框架協(xié)議。但是，若公司現(xiàn)有主要客戶（尤其是第一大客戶）的經(jīng)營(yíng)狀況發(fā)生重大不利變化，或外部地緣政治環(huán)境變化導(dǎo)致公司現(xiàn)有主要客戶（尤其是第一大客戶）下達(dá)的訂單減少，或產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展程度和穩(wěn)定性造成公司現(xiàn)有主要客戶（尤其是第一大客戶）的訂單需求下降，均可能對(duì)公司的業(yè)績(jī)穩(wěn)定性產(chǎn)生不利影響，甚至可能導(dǎo)致公司出現(xiàn)虧損。此外，若公司無(wú)法持續(xù)深化與現(xiàn)有主要客戶（尤其是第一大客戶）的合作關(guān)系與合作規(guī)模，無(wú)法有效開(kāi)拓新客戶并轉(zhuǎn)化為營(yíng)業(yè)收入，將可能對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)性產(chǎn)生不利影響。

3.公司股權(quán)分散，無(wú)控股股東和實(shí)際控制人的風(fēng)險(xiǎn)

公司股東主要為產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)、專業(yè)投資機(jī)構(gòu)以及員工持股平臺(tái)等，股權(quán)較為分散，且單個(gè)主體無(wú)法控制股東會(huì)或董事會(huì)多數(shù)席位，公司無(wú)實(shí)際控制人和控股股東。公司的經(jīng)營(yíng)計(jì)劃主要由管理層制定、董事會(huì)決定，經(jīng)營(yíng)計(jì)劃的執(zhí)行有賴于行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富以及對(duì)公司具有深入了解的管理團(tuán)隊(duì)。公司存在未來(lái)因無(wú)控股股東及實(shí)際控制人所導(dǎo)致的效率低下和決策失準(zhǔn)的風(fēng)險(xiǎn)；同時(shí)，分散的股權(quán)結(jié)構(gòu)可能導(dǎo)致公司遭到惡意收購(gòu)，或出現(xiàn)因其他股東通過(guò)一致行動(dòng)或其他約定等安排使得公司的控制權(quán)發(fā)生變化的情形，則可能對(duì)公司的日常經(jīng)營(yíng)與發(fā)展造成不利影響。此外，由于公司股東持有公司股份不以控股為主要目的，若未來(lái)公司股東基于自身戰(zhàn)略作出后續(xù)持股安排，則可能因公司股權(quán)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化而對(duì)公司董事會(huì)、股東會(huì)決策產(chǎn)生影響，進(jìn)而導(dǎo)致公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和業(yè)務(wù)發(fā)展受到影響。未來(lái)不排除公司存在控制權(quán)發(fā)生變動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)，可能會(huì)導(dǎo)致公司正常經(jīng)營(yíng)活動(dòng)受到影響。若因股東變動(dòng)引發(fā)董事會(huì)頻繁更迭，可能導(dǎo)致技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)布局等中長(zhǎng)期決策的連貫性受損，尤其在行業(yè)周期波動(dòng)時(shí)，股東風(fēng)險(xiǎn)偏好差異或加劇戰(zhàn)略短期化傾向。投資者需特別關(guān)注無(wú)實(shí)際控制人架構(gòu)與控股股東主導(dǎo)模式的治理差異，審慎評(píng)估股東協(xié)商機(jī)制變化、控制權(quán)潛在轉(zhuǎn)移等特有因素對(duì)公司價(jià)值及投資回報(bào)的影