四川大決策投顧 摘要：電子布行業(yè)核心投資邏輯在于AI算力驅(qū)動(dòng)的高端需求爆發(fā)與供給端多重約束形成的價(jià)格上行周期。AI服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及先進(jìn)封裝技術(shù)對Low-Dk、Low-CTE及石英布的需求激增，而高端產(chǎn)能受限于專用設(shè)備、高純原材料壁壘及技術(shù)認(rèn)證周期，導(dǎo)致供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，行業(yè)盈利水平有望提升。

1.電子布行業(yè)概述

電子級(jí)玻纖布由電子級(jí)玻璃纖維紗織造而成，是覆銅板核心增強(qiáng)材料。電子級(jí)玻璃纖維紗由葉臘石、石英砂等多種礦石為原料經(jīng)高溫熔制、拉絲、后加工等工藝制成，其單絲的直徑為幾微米，每束纖維原絲都由數(shù)百根甚至上千根單絲組成。

玻璃纖維電子布由電子級(jí)玻璃纖維紗織造而成，具有高強(qiáng)度、高耐熱、高耐化學(xué)性、高耐燃性、電氣特性好及尺寸安定性佳等優(yōu)點(diǎn)，能提供雙向或多向增強(qiáng)效果，是生產(chǎn)覆銅板不可缺少的增強(qiáng)材料，可使基板具備優(yōu)異的電氣特性及機(jī)械強(qiáng)度等性能。

2.AI 驅(qū)動(dòng)技術(shù)快速迭代，Low-Dk電子布或?qū)⒘績r(jià)齊升

從電子布技術(shù)發(fā)展來看，目前Low-Dk電子布基本可分為三代。第一代Low-Dk電子布，DK約為4.8，DF約為0.003，對應(yīng)M7級(jí)別覆銅板，主要用于AI服務(wù)器、400G交換機(jī)等通信基礎(chǔ)設(shè)施的主板，半導(dǎo)體封裝基板的DDR存儲(chǔ)器，以及電腦主板等領(lǐng)域等。到第二代Low-DK電子布，介電性能得以進(jìn)一步升級(jí)，DK/DF降低至4.5/0.002，可滿足 M8級(jí)別覆銅板需求，終端可應(yīng)用于GB200/GB300服務(wù)器、800G交換機(jī)等領(lǐng)域。第三代Low-DK電子布（Q布），以石英玻璃纖維為原料，適配M9級(jí)別覆銅板，終端有望應(yīng)用在Rubin服務(wù)器和1.6G交換機(jī)。從M7到M9每一代覆銅板的升級(jí)都要求Low-DK電子布性能跟隨提升，隨著5G+/6G、人工智能領(lǐng)域快速推進(jìn)，驅(qū)動(dòng)覆銅板向高頻高速持續(xù)升級(jí)，預(yù)計(jì)Low-DK電子布將逐步放量并快速迭代升級(jí)，考慮到不同代際之間Low-DK電子布價(jià)格差異較大，因此未來Low-DK電子布單價(jià)及銷量均有望持續(xù)提升。

低介電電子布維持高增速，2033年市場規(guī)模將達(dá)到23億美元。得益于AI驅(qū)動(dòng)下高頻高速覆銅板持續(xù)升級(jí)，低介電電子布需求有望實(shí)現(xiàn)顯著增長。根據(jù)marketsizeandtrends數(shù)據(jù)，2024 年全球低介電電子布市場規(guī)模為12億美元，預(yù)計(jì)到2033年市場規(guī)模將增長至23億美元，期間CAGR為7.50%。

3.高端電子布日資主導(dǎo)，國內(nèi)產(chǎn)能逐步釋放

從競爭格局來看，當(dāng)前低介電電子布全球供給集中在日企、中國臺(tái)企和國內(nèi)企業(yè)三方，生產(chǎn)商主要包括Nittobo、臺(tái)灣玻璃、中材科技（泰山玻纖）、Fulltech、AGY等，2024年合計(jì)占有大約97%的市場份額。目前海外廠商對擴(kuò)產(chǎn)的考慮較為謹(jǐn)慎，而國內(nèi)企業(yè)加速布局，中材科技（泰山玻纖）、宏和科技等廠商已實(shí)現(xiàn)了對一代/二代Low-DK、low-CTE產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)并快速擴(kuò)產(chǎn)以響應(yīng)AI算力建設(shè)需求，行業(yè)呈現(xiàn)全球產(chǎn)能向國內(nèi)集中、高端市場國產(chǎn)替代加速的格局。隨著國產(chǎn)替代加速和技術(shù)突破，國內(nèi)企業(yè)有望在低介電布實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的轉(zhuǎn)變，國內(nèi)企業(yè)市場占有率有望穩(wěn)步提升。

4.供給調(diào)整導(dǎo)致供需緊俏，電子布價(jià)格上漲

電子紗方面，1 月特種玻纖產(chǎn)品高景氣持續(xù)，需求缺口明顯，因行業(yè)整體供給結(jié)構(gòu)調(diào)整，傳統(tǒng)電子紗產(chǎn)能轉(zhuǎn)產(chǎn)，導(dǎo)致傳統(tǒng)電子紗及電子布整體供需表現(xiàn)緊俏，價(jià)格小幅上調(diào)。根據(jù)卓創(chuàng)資訊數(shù)據(jù)，1 月主流玻纖企業(yè)電子紗 G75 出廠均價(jià)為 9526.19 元/噸，月環(huán)比增長1.85%，同比增長 10.15%。后續(xù)來看，高端產(chǎn)品需求支撐較強(qiáng)，但因供應(yīng)量有限，預(yù)計(jì)短期價(jià)格維持上漲態(tài)勢；傳統(tǒng)電子紗需求或有階段性回落，但結(jié)構(gòu)性供應(yīng)緊俏，價(jià)格或呈穩(wěn)中小漲趨勢。

5.電子布行業(yè)投資邏輯與個(gè)股梳理

電子布行業(yè)核心投資邏輯在于AI算力驅(qū)動(dòng)的高端需求爆發(fā)與供給端多重約束形成的價(jià)格上行周期。AI服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及先進(jìn)封裝技術(shù)對Low-Dk、Low-CTE及石英布的需求激增，而高端產(chǎn)能受限于專用設(shè)備、高純原材料壁壘及技術(shù)認(rèn)證周期，導(dǎo)致供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，行業(yè)盈利水平有望提升。

相關(guān)個(gè)股：中國巨石、中材科技、宏和科技、國際復(fù)材等。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)；宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

參考資料：

1.2026-2-6銀河證券——傳統(tǒng)品類走弱，漲價(jià)主線引領(lǐng)修復(fù)

2.2026-1-25華金證券——AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)PCB升級(jí)，上游材料迎發(fā)展良機(jī)

3.2025-12-18山西證券——乘AI之風(fēng)，PCB材料向高頻高速升級(jí)

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