站在2026年2月這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)回望，“中國智駕芯片第一股”地平線的狀態(tài)，讓資本市場興奮又焦慮。

資本市場之所以興奮，是因?yàn)榈仄骄€掌握了接近50%的入門級智能駕駛市場，已經(jīng)在牌桌上占據(jù)了有利的位置，看到了贏得整盤棋的可能性。

而焦慮則是由于地平線在高端市場的突圍戰(zhàn)中進(jìn)展緩慢，又陷入了“越融資越缺錢”的困境。資本市場賭注越來越高，可牌局何時(shí)結(jié)束、自己押注的牌，能否勝出依然存在很大的不確定性。

從“標(biāo)配”到“平權(quán)”

2025年，對于地平線來說是一個(gè)鞏固基本面的關(guān)鍵一年，也是向行業(yè)展示自身實(shí)力的一年。

上半年，地平線以45.8%的市占率再次奪得ADAS基礎(chǔ)輔助駕駛市場份額第一；同時(shí)，地平線也以32.4%的市占率繼續(xù)保持中國自主品牌整體智能輔助駕駛計(jì)算方案市場份額的第一名。

近50%的入門級市場份額說明它已經(jīng)深入到中國汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈中了。只要車企想給車型配置一般性的智能駕駛功能，地平線就是最主流、最穩(wěn)妥的選擇。這提供了穩(wěn)定的現(xiàn)金流和巨大的客戶基礎(chǔ)，是它生存和研發(fā)的根基。

向高階智駕市場的滲透，是地平線擴(kuò)大統(tǒng)治力、打破行業(yè)格局的重要一步。

長期以來，高階智駕領(lǐng)域一直由英偉達(dá)一家獨(dú)大，高昂的芯片價(jià)格也使得城區(qū)NOA等高階智駕功能只存在于高端豪華車型上，無法進(jìn)入普通消費(fèi)者的生活。地平線征程6系列芯片的發(fā)布，打破了這一局面，高階智駕市場也由英偉達(dá)一家獨(dú)大的格局變成了三足鼎立的局面。

根據(jù)高工智能汽車研究院的數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)、華為和地平線三家在城市NOA計(jì)算芯片市場的總市場份額已經(jīng)達(dá)到了90%（具體份額如下圖所示）。

圖源：高工智能汽車研究院

值得關(guān)注的是，在2026年初，理想汽車選擇用單顆征程6M芯片來實(shí)現(xiàn)城市NOA量產(chǎn)上車，這不僅是對地平線技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可，也說明了其“降維打擊”策略的成功，即通過技術(shù)優(yōu)化使原本昂貴的高階智駕成本大幅降低，從而實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

地平線的創(chuàng)始人余凱提出的“智駕平權(quán)”已經(jīng)慢慢變成了現(xiàn)實(shí)。

收入翻番，虧損反而更嚴(yán)重了？

可惜地平線的市場份額雖然不錯(cuò)，但是并沒有帶來漂亮的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。2025年上半段的成績單呈現(xiàn)出冰火兩重天的態(tài)勢。

地平線實(shí)現(xiàn)收入15.67億元，同比增長67.6%，虧損也進(jìn)一步擴(kuò)大，從去年同期的50.98億元增加到52.33億元，經(jīng)調(diào)整后的經(jīng)營虧損同比上升34.9%至11.11億元。

圖源：雪球網(wǎng)

一邊是營收翻倍增長，另一邊是虧損黑洞的不斷吞噬，“增收不增利”的現(xiàn)象主要來源于其“戰(zhàn)略性虧損”的經(jīng)營模式。

戰(zhàn)略性虧損其實(shí)可以理解為地平線為了在智能駕駛領(lǐng)域搶占先機(jī)而進(jìn)行的大膽投入，用短期的盈利換得長遠(yuǎn)發(fā)展的市場主動(dòng)權(quán)。為了搶占先機(jī)，地平線的研發(fā)投入達(dá)到了驚人的23億元，同比增長62%，比去年14.2億元高出近10億，并且接近其同期收入的1.5倍。

除了研發(fā)投入的“豪賭”之外，運(yùn)營成本的上升也給虧損帶來了更大的壓力。

2025年上半年地平線行政費(fèi)用同比增加26.33%，達(dá)到3.07億元；銷售與市場推廣費(fèi)用也由去年同期的1.98億元增長到2.72億元。

科技公司中并不罕見用“燒錢”換增長的方式，但是地平線的特別之處在于它對資本市場的高度依賴。

2024年10月IPO募資之后，地平線在2025年6月再次完成一輪配售，凈募資金額為46.74億港元；2025年9月，地平線又計(jì)劃進(jìn)行超過6億股的配售，預(yù)計(jì)可獲得約63.4億港元（約合58億元人民幣）的資金。

從融資節(jié)奏來看，地平線是2025年港股增發(fā)市場最活躍的公司之一。雖然高頻次的融資說明資本市場對公司的前景表示認(rèn)可，但是也有人擔(dān)心公司自身的造血能力不夠強(qiáng)。

地平線目前正處于融資維持研發(fā)、研發(fā)支撐估值、估值換取融資的循環(huán)中，一旦這個(gè)循環(huán)中的任何一個(gè)環(huán)節(jié)斷裂，后果將不堪設(shè)想。

護(hù)城河與硬件差距

地平線的核心競爭力在于它所堅(jiān)持的“軟硬協(xié)同”路線。

與單純賣芯片的模式不同，雖然輕資產(chǎn)、易擴(kuò)張，但是很難和車企形成深度綁定，容易陷入價(jià)格戰(zhàn)和同質(zhì)化競爭的泥潭。地平線走出了“芯片+算法+工具鏈”的全棧式解決方案之路，形成了非常強(qiáng)的客戶粘性和商業(yè)壁壘。

招股書披露的數(shù)據(jù)表明，在2021年、2022年、2023年以及2024年上半年，地平線前五大客戶所產(chǎn)生的收入分別為2.83億元、4.82億元、10.67億元、7.27億元，在各個(gè)對應(yīng)的期間收入中所占的比例分別為60.7%、53.2%、68.8%、77.9%，客戶粘度高。

但是車載芯片市場競爭越來越激烈，地平線的護(hù)城河已經(jīng)不是堅(jiān)不可摧了。

硬件制程的代際差距，是地平線目前所面臨的主要問題。地平線現(xiàn)在主打的產(chǎn)品征程6系列是用7nm工藝制作的，雖然可以滿足L2-L4級別的智駕主流需求，并且支持中端走量車型市場優(yōu)勢，但是英偉達(dá)、高通在CES 2025上已經(jīng)展示了基于4nm/5nm制程的下一代智駕芯片，與國際上的競爭對手相比，在制程上存在明顯的差距。

車載芯片市場已經(jīng)進(jìn)入了白熱化階段，軟硬協(xié)同變得越來越重要，制程工藝和量產(chǎn)能力成為了決定企業(yè)是否可以進(jìn)入高端市場的關(guān)鍵因素。對地平線而言，“軟硬一體”是它賴以生存的護(hù)城河，也是與國際大廠抗衡的核心底氣，但是硬件代差的問題依然是它亟待解決的難題。

客戶自研與Robotaxi的“圍城”

當(dāng)前地平線所遇到的最大的不確定因素就是其客戶的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。

在“軟件定義汽車”時(shí)代，智駕芯片是智能駕駛系統(tǒng)中的核心硬件之一，它直接關(guān)系到算法落地的效率、智駕功能的體驗(yàn)以及成本控制。對于理想、蔚來、小鵬等頭部新勢力來說，依靠外部供應(yīng)商提供的芯片，不僅難以實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的完全自主可控，在高端化競爭中也會(huì)處于劣勢，因此自研芯片成為必須的選擇。

蔚來率先突破，自主研發(fā)的神璣NX9031芯片于2025年4月隨ET9車型正式交付，成為國內(nèi)首家量產(chǎn)自研智駕芯片的新勢力。小鵬則走得更遠(yuǎn)，耗時(shí)五年研發(fā)的“圖靈”芯片，計(jì)劃用到飛行汽車上。

地平線現(xiàn)在是這些車企的供應(yīng)商，但是這種合作關(guān)系并不牢固，車企自研芯片的逐步量產(chǎn)，地平線的市場份額就會(huì)被擠壓，以后很可能從“親密合作伙伴”變成“直接競爭對手”。

為了尋找新的增長點(diǎn)，地平線將目光投向了Robotaxi。

去年9月11日，地平線與哈啰出行達(dá)成了戰(zhàn)略合作關(guān)系，這可以看作是其進(jìn)軍B端運(yùn)營市場的重要一步。

根據(jù)協(xié)議，地平線作為“技術(shù)基座公司”，與哈啰出行一起研發(fā)L4級自動(dòng)駕駛軟件算法、車規(guī)級域控制器以及相應(yīng)的硬件，實(shí)現(xiàn)端到端系統(tǒng)集成和量產(chǎn)驗(yàn)證，此方案即為哈啰Robotaxi車隊(duì)所用的核心軟硬件系統(tǒng)。

雖然合作方向明確，但是Robotaxi賽道本身仍然存在很大的不確定性。目前全球范圍內(nèi)還沒有一個(gè)可持續(xù)的盈利模式出現(xiàn)，即使是該領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)也未能逃脫虧損的命運(yùn)。

對于地平線來說，這既是進(jìn)入運(yùn)營市場的戰(zhàn)略試水，也是對未來的一種長周期的投資。

在狂飆中尋找平衡

地平線是中國智能駕駛產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的一個(gè)生動(dòng)寫照。它一方面踏實(shí)推動(dòng)技術(shù)落地，另一方面也在資本運(yùn)作中展現(xiàn)出了強(qiáng)烈的進(jìn)取心。

對于外界評價(jià)而言，與其只關(guān)注地平線能否成為千億市值公司，不如聚焦于兩個(gè)更關(guān)鍵的問題：首先，其下一代征程7系列芯片能否在制程工藝上與國際領(lǐng)先水平同步；其次，面對越來越多車企選擇自主研發(fā)的趨勢，地平線“軟硬協(xié)同”的解決方案能否持續(xù)保持獨(dú)特的價(jià)值。

在實(shí)現(xiàn)中國版全場景智能駕駛的長跑中，地平線已經(jīng)成功跑完了前半程，而決定勝負(fù)的下半程，競爭將更為激烈。