智東西
作者 程茜
編輯 云鵬

AMD的CES大招來了！

智東西1月6日報道，剛剛，AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐（Lisa Su）博士發(fā)表國際消費(fèi)電子展CES 2026開幕主題演講，甩出多款王炸新品：全新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列處理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款處理器、AMD AI開發(fā)平臺Ryzen AI Halo等。

她還當(dāng)場劇透了AMD兩年芯片路線圖：下一代MI500系列有望在2027年推出，核心亮點(diǎn)包括基于CDNA 6架構(gòu)、搭載HBM4e、采用2nm工藝。

核心亮點(diǎn)如下：

1、展示專為AI設(shè)計的下一代數(shù)據(jù)中心機(jī)架Helios，重量相當(dāng)于兩輛小汽車；

2、AMD史上最先進(jìn)處理器MI455X，3200億個晶體管，432GB HBM4內(nèi)存；

3、2027年將推出2nm制程MI500系列；

4、首批Ryzen AI 400 PC將于本月晚些時候發(fā)布，全年將推出超過120款設(shè)計；

5、AMD AI開發(fā)平臺Ryzen AI Halo預(yù)裝開源工具和模型，預(yù)計今年第二季度上市。

蘇姿豐稱，當(dāng)前的計算規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以應(yīng)對創(chuàng)新速度，而AMD是唯一一家擁有GPU、CPU、NPU全套計算引擎的公司，過去四年，AMD已經(jīng)將AI性能提升了1000倍。

在蘇姿豐的演講過程中，還有多位AI大牛前來站臺，包括OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）、Woeld Labs聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO李飛飛、Liquid AI CEO拉明·哈薩尼（Ramin Hasani）、Luma AI首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人阿米特·賈因（Amit Jain）等。

▲AMD董事會主席兼CEO蘇姿豐（Lisa Su）、Woeld Labs聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO李飛飛、OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）Luma AI首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人阿米特·賈因（Amit Jain）、Liquid AI CEO拉明·哈薩尼（Ramin Hasani）（從左至右）

AI燃爆CES，芯片巨頭更是當(dāng)仁不讓的主角之一，CES開幕第一天一眾行業(yè)大佬就輪番登場，重磅新品一波接一波。

前腳英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛火力全開，一口氣解密6顆硬核芯片，直接召喚出地表最強(qiáng)AI超算；英特爾緊隨其后，高調(diào)亮出基于 Intel 18A工藝的第三代酷睿Ultra處理器；后腳AMD掌門蘇姿豐便強(qiáng)勢接棒。

AI熱潮席卷全場，而撐起這場狂歡的底層算力芯片正準(zhǔn)備掀起新一輪的科技風(fēng)暴。

一、下一代Helios平臺重量7000磅，今年下半年發(fā)布

云是訓(xùn)練大模型和向數(shù)十億人提供智能的地方，現(xiàn)在每個主要的云服務(wù)商都在AMD EPIC CPU上運(yùn)行，過去十年中，訓(xùn)練領(lǐng)先的大模型所需的計算能力每年增加4倍以上，過去兩年token數(shù)量增加了100倍。

為了跟上這種需求，需要整個生態(tài)需求聚集。

因此，AMD構(gòu)建了下一代Helios平臺，基于與Meta合作開發(fā)的OCP開放式機(jī)架寬標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的雙寬設(shè)計，該平臺重量接近7000磅，相當(dāng)于兩輛小型汽車的重量。該平臺搭載HBM4和其機(jī)架中包含最多72塊GPU，采用2nm和3nm工藝構(gòu)建。

Helios的每個計算托盤包含四塊MI455X GPU，可與EPYC Venice處理器和Pensando網(wǎng)絡(luò)芯片集成，全部采用液冷技術(shù)。

其中，蘇姿豐稱MI455X是其史上最先進(jìn)處理器，有3200億個晶體管，相比上一代MI355增加了70%，其采用2nm和3nm工藝，結(jié)合先進(jìn)封裝技術(shù)，配備432GB的HBM4。

此外還有專為AI設(shè)計的2nm EPYC Venice Zen6 CPU，其搭載256個Zen 6核心，在機(jī)架規(guī)模下也能全速為MI455X提供數(shù)據(jù)。

單臺Helios機(jī)架式服務(wù)器配備超過18000個CDNA 5架構(gòu)GPU運(yùn)算單元與4600個Zen 6架構(gòu)CPU核心，可提供高達(dá)2.9 ExaFLOPS的算力，并搭載31TB容量的HBM4。

蘇姿豐稱，MI455 GPU將助力開發(fā)者構(gòu)建規(guī)模更大、性能更強(qiáng)的模型及AI Agents。Helios平臺預(yù)計將于2026年下半年正式發(fā)布。

2025年10月，OpenAI和AMD宣布合作，OpenAI將根據(jù)多年、多代協(xié)議部署60億瓦AMD GPU，并將于2026年下半年開始部署AMD Instinct MI450系列GPU，初始部署功率為10億瓦。

OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）為AMD站臺，他認(rèn)為計算是AI應(yīng)用的關(guān)鍵瓶頸之一。每次OpenAI向發(fā)布新功能、推出新模型時，內(nèi)部都會激烈爭少，因?yàn)樗麄兿氚l(fā)布的東西太多，但因計算受限無法實(shí)現(xiàn)。

因此他預(yù)測，我們正邁向一個GDP增長將由特定國家、特定地區(qū)可用計算量驅(qū)動的世界，未來幾年這一現(xiàn)象或許真正開始生效。

除了龐大的Helios，AMD還展示了可直接上機(jī)的MI440X平臺和搭配Venice-X的MI430X。

在軟件層面，蘇姿豐稱AMD ROCm是業(yè)界性能最高的AI開放軟件堆棧，每月下載量超多一億次。

Luma AI首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人阿米特·賈因（Amit Jain）稱，Luma AI正在建立多模態(tài)通用智能，以便AI理解世界。他們希望訓(xùn)練能模擬物理因果關(guān)系的系統(tǒng)，使其最終以飲品、視頻、圖像、文本的形式進(jìn)行呈現(xiàn)。

2024年初，Luma AI有60%的工作負(fù)載在AMD上運(yùn)行，且大多數(shù)負(fù)載都可以在AMD上開箱即用。對于Luma AI而言，處理龐大信息的推理成本至關(guān)重要，賈因透露，與AMD合作使其獲得有史以來的最佳總擁有成本，2026年，他們與AMD的合作將擴(kuò)大到之前的約10倍。

最后是MI400系列，蘇姿豐認(rèn)為這是在所有工作負(fù)載、推理和科學(xué)計算方面提供更高性能的一個轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

二、Ryzen AI 400處理器，本月晚些時候首批PC發(fā)布

基于AI PC的應(yīng)用程序，用戶可以在幾分鐘內(nèi)生成專業(yè)品質(zhì)的照片，快速實(shí)現(xiàn)管理會議、總結(jié)會議、總結(jié)電子郵件等。

而AMD在PC領(lǐng)域，是擁有第一個x86 NPU、第一個x86 Copilot+ PC，現(xiàn)在Ryzen AI 400系列來了。

Ryzen AI 400的架構(gòu)與Ryzen AI 300一樣，依然是Zen 5和RDNA 3.5，但支持更快內(nèi)存速度。首批Ryzen AI 400 PC將于本月晚些時候發(fā)布，全年將推出超過120款設(shè)計。

Ryzen AI 400系列處理器是業(yè)界最廣泛和最先進(jìn)的AI PC處理器系列，搭載了12顆Zen 5核心，最高支持3.1 GHz RDNA3.5和60 TOPS NPU。

Liquid AI CEO拉明·哈薩尼（Ramin Hasani）稱，他們專注于構(gòu)建微型模型同時不犧牲質(zhì)量。Liquid AI推出的Liquid基礎(chǔ)模型只有12億個參數(shù)。

該公司將于今年晚些時候正式發(fā)布LFM 3.0，該模型可以用于實(shí)時視聽交互，可以以10種不同語言輸出音頻和文本，延遲低于百毫秒。

接下來了是Ryzen AI Max+系列筆記本處理器，搭載40核RDNA 3.5集成GPU，蘇姿豐稱，其可以比DGX Spark帶來更高的價值，但其計算是每秒token數(shù)，相比之下DGX Spark會更加昂貴。

AI開發(fā)平臺Ryzen AI Halo搭載旗艦Ryzen AI Max和128GB內(nèi)存，并預(yù)裝了開源工具和模型。

該平臺預(yù)計今年第二季度上市。

三、李飛飛團(tuán)隊(duì)用手機(jī)，將AMD辦公室“搬到”3D世界

在游戲方面，蘇姿豐邀請了World Labs聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO李飛飛，李飛飛稱，現(xiàn)在出現(xiàn)了新的技術(shù)浪潮，無論是嵌入式AI還是生成式AI，最終可以為機(jī)器提供更接近人類水平的空間智能，其不僅能感知，還能創(chuàng)造3D或4D世界。

構(gòu)建3D場景需要激光掃描儀或校準(zhǔn)相機(jī)或使用相當(dāng)復(fù)雜和復(fù)雜的軟件手動構(gòu)建模型，李飛飛團(tuán)隊(duì)正在創(chuàng)建新一代模型，可以使用最近的AI技術(shù)來學(xué)習(xí)結(jié)構(gòu)，且不僅僅是平面像素結(jié)構(gòu)。模型本身可以填補(bǔ)缺失的細(xì)節(jié)，預(yù)測物體背后的情況，并生成豐富、一致、永久、可導(dǎo)航的3D世界。

World Labs團(tuán)隊(duì)前往AMD的硅谷辦公室，使用普通的手機(jī)攝像頭捕捉了圖像，基于其工具構(gòu)建了AMD辦公室的3D世界。

其模型是實(shí)時生成框架模型，不到一周，Woeld Labs團(tuán)隊(duì)就基于MI325X實(shí)現(xiàn)了快速的性能迭代，將性能提高了4倍以上。

在醫(yī)療保健領(lǐng)域，AMD的產(chǎn)品已經(jīng)被用于藥物發(fā)現(xiàn)、評估候選藥物等領(lǐng)域。

結(jié)語：算力或狂飆至YottaFLOPS時代

高性能計算和先進(jìn)的AI架構(gòu)將如何改變數(shù)字和物理世界的每一個部分，從科學(xué)研究、醫(yī)療保健、太空探索到教育和生產(chǎn)力，AI創(chuàng)新的速度令人難以置信。

AMD的使命是推動高性能計算的邊界，從最大的云數(shù)據(jù)中心到世界上最快的超級計算機(jī)，AMD影響著數(shù)十億人的生活。

AI是過去40年來最重要的技術(shù)，蘇姿豐稱，全球計算基礎(chǔ)設(shè)施的需求從2022年的月1 ZettaFLOPS 增長到2025年的超100 ZettaFLOPS。她認(rèn)為，我們需要在未來將全球計算能力再增加100倍，也就是到Y(jié)ottaFLOPS級別，這也意味著每秒可完成10的24次方次浮點(diǎn)運(yùn)算。