牛尾電機(jī)株式會(huì)社(總部:日本東京，社長(zhǎng)：朝日崇文，以下簡(jiǎn)稱Ushio)宣布，將從2026年Q1開始接受面向大晶圓的UX-4系列全場(chǎng)投影光刻機(jī)的新產(chǎn)品“UX-45114SC”的訂單，該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了應(yīng)對(duì)φ6/φ8英寸的同時(shí)，分辨率可達(dá)到L/S=2.8μm的高套準(zhǔn)精度。

“UX-45114SC”是UX-4系列的最新機(jī)型，UX-4系列光刻機(jī)多年以來一直服務(wù)于功率半導(dǎo)體、MEMS傳感器、通信及光電融合相關(guān) (光半導(dǎo)體)等領(lǐng)域，致力于提升元器件的生產(chǎn)效率，并擁有大量的導(dǎo)入實(shí)績(jī)。

近年來，隨著這些元器件的高性能化要求發(fā)展，需要不斷推進(jìn)線路的細(xì)小化。另外，為了提高芯片的生產(chǎn)效率，也產(chǎn)生了晶圓的大口徑化目標(biāo)，φ6/φ8英寸化也在不斷推進(jìn)。為滿足這些需求，Ushio依托自創(chuàng)業(yè)以來培育的獨(dú)創(chuàng)光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)，采用與以往不同的特殊光學(xué)顯微鏡，成功研發(fā)出了支持φ6/φ8英寸、分辨率L/S=2.8μm的高套準(zhǔn)精度產(chǎn)品UX-45114SC。

因此，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)、5G、移動(dòng)發(fā)展等下一代電子元器件所不可或缺的晶圓大型化和高精度化疊層要求，在保持高產(chǎn)速的同時(shí)提高分辨率和套準(zhǔn)精度，可實(shí)現(xiàn)和傳統(tǒng)產(chǎn)品同等甚至以上的生產(chǎn)效率和高成品率。

Ushio今后也將作為面向大晶圓全場(chǎng)投影光刻機(jī)的領(lǐng)先企業(yè)，用“光”為實(shí)現(xiàn)便利和舒適的社會(huì)貢獻(xiàn)力量。

本產(chǎn)品將在12月17日~19日于東京BigSight國(guó)際會(huì)展中心舉行的“SEMICON Japan 2025 (展位號(hào)：E4522)”上進(jìn)行展板展示。

主要特點(diǎn)

• 全場(chǎng)投影光刻：減少掩模損傷，高生產(chǎn)率120WPH
• 深焦深：對(duì)3D形狀表面進(jìn)行，厚膜光刻膠光刻
• 支持自動(dòng)化：in line、on line、支持OHT和AGV
• 分辨率：L/S=2.8μm
• 提高套準(zhǔn)精度
• 無水銀、LED光源

外觀照片

UX-4系列產(chǎn)品陣容列表

●外觀和規(guī)格可能會(huì)發(fā)生變化，恕不另行通知

※根據(jù)濾片，可以更改分辨率和DOF的組合 “分辨率2.8μm, DOF±10μm”或“分辨率3μm, DOF±20μm”

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