MTK、芯擎、芯馳等一眾國(guó)內(nèi)廠商的機(jī)會(huì)在哪里？

作者 | 王 語(yǔ)

編輯 | 李雨晨

座艙芯片，一直是高通在新能源汽車領(lǐng)域的王牌。

今年6月，高通在蘇州舉辦了汽車技術(shù)與合作峰會(huì)上，宣布其下一代座艙芯片8797可支持艙駕融合以及VLA模型。目前，高通已與全球主流車企形成穩(wěn)定合作關(guān)系：

豪華品牌中，奔馳、寶馬的高端電動(dòng)車型均采用其旗艦芯片；新勢(shì)力陣營(yíng)里，理想、蔚來(lái)、小鵬的主力車型從8155升級(jí)至8295的過(guò)程中，始終將高通作為核心供應(yīng)商；傳統(tǒng)車企中，吉利、長(zhǎng)城、長(zhǎng)安等也在高端產(chǎn)品線中深度綁定高通方案。

這種廣泛的合作基礎(chǔ)，形成了“車企依賴高通性能- Tier1適配高通方案-開(kāi)發(fā)者圍繞高通優(yōu)化應(yīng)用”的正循環(huán)，新進(jìn)入者難以在短期內(nèi)打破。

然而，高通的座艙芯片地位并非無(wú)懈可擊。本土芯片廠商尋求錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)，開(kāi)辟更多戰(zhàn)場(chǎng)。據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計(jì)，2025年1-5月，華為、芯擎科技、芯馳科技等國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)份額相比去年同期均有提升。其中，芯擎科技的龍鷹1號(hào)累計(jì)出貨量已達(dá)到150萬(wàn)片，覆蓋領(lǐng)克、銀河等多款車型。

另一方面，高通的產(chǎn)品線也在不同細(xì)分市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，中高端芯片正受到聯(lián)發(fā)科（MTK）等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)。高端芯片如8397則因成本問(wèn)題讓一些小車企持幣觀望。有知情人士表示，“高通的8797系列市場(chǎng)價(jià)在700-1000美金區(qū)間，瞄準(zhǔn)的是30萬(wàn)元及以上的高端車型市場(chǎng)。”

除此之外，艙駕融合是高通堅(jiān)決押注的賽道，但這條賽道并不平坦。座艙與智駕功能天然存在的團(tuán)隊(duì)“融合度”、安全等級(jí)的不同要求等問(wèn)題。

座艙芯片市場(chǎng)“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的定律沒(méi)有被打破，但巨頭很難瓜分所有市場(chǎng)。

PART 1

高通的護(hù)城河：手機(jī)基因與生態(tài)優(yōu)勢(shì)

2021年，高通驍龍8155芯片成為中國(guó)新能源市場(chǎng)的“當(dāng)紅炸子雞”，讓汽車行業(yè)實(shí)現(xiàn)了從“功能車”到“體驗(yàn)車”的時(shí)代跨越，它幾乎與高端智能座艙劃上了等號(hào)。

后續(xù)，理想、極氪、福特等品牌紛紛宣布為已售車主提供“付費(fèi)升級(jí)8155座艙”服務(wù)，這在汽車史上極為罕見(jiàn)。這是座艙芯片首次作為一項(xiàng)獨(dú)立的、影響車輛生命周期的核心部件，被推到了消費(fèi)者面前。

高通在座艙領(lǐng)域的迅速崛起，很大程度得益于在智能手機(jī)領(lǐng)域積累的底層技術(shù)。

在高通入場(chǎng)之前，汽車座艙電子生態(tài)處于“前智能時(shí)代”，主導(dǎo)市場(chǎng)的是當(dāng)時(shí)恩智浦、瑞薩、TI等傳統(tǒng)汽車芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品多采用16nm乃至28nm以上的成熟制程，CPU算力普遍在20K DMIPS以下。

這套體系在功能車時(shí)代游刃有余，但無(wú)法支撐起智能車所要求的復(fù)雜多任務(wù)處理、高清多屏顯示與流暢人機(jī)交互。

高通作為消費(fèi)電子巨頭，利用技術(shù)跨代差，憑借當(dāng)時(shí)更先進(jìn)的7nm制程工藝和成熟的手機(jī)技術(shù)遷移，在智能汽車爆發(fā)的前夜，搭上了產(chǎn)業(yè)升級(jí)的順風(fēng)車。

高通的生態(tài)和工具鏈，對(duì)于追求開(kāi)發(fā)效率的車企和Tier1廠商有著巨大吸引力。

作為安卓系統(tǒng)的核心合作伙伴，高通的座艙芯片與安卓車載系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了深度適配，成為安卓車機(jī)的“最優(yōu)解”——這種適配優(yōu)勢(shì)不僅體現(xiàn)在系統(tǒng)流暢度上，更降低了德賽西威、博泰等Tier1廠商的開(kāi)發(fā)成本，也讓車企能夠快速調(diào)用應(yīng)用生態(tài)資源。

多位業(yè)內(nèi)人士向雷峰網(wǎng)表示，“借助手機(jī)芯片的成本優(yōu)勢(shì)，高通在汽車芯片領(lǐng)域的成本也相對(duì)可控。其他老牌汽車芯片廠商，如TI、瑞薩和NXP等，雖然早期也做過(guò)座艙芯片，但都逐漸退出了這一領(lǐng)域。英偉達(dá)在智駕領(lǐng)域有很強(qiáng)的實(shí)力，但在座艙芯片方面并沒(méi)有像高通那樣全面布局。”

擁有手機(jī)業(yè)務(wù)是高通、聯(lián)發(fā)科（MTK）和華為等廠商在座艙芯片競(jìng)爭(zhēng)中的核心優(yōu)勢(shì)。

由于手機(jī)芯片中的許多核心IP（如CPU、GPU、NPU、ISP等）經(jīng)過(guò)手機(jī)海量市場(chǎng)的驗(yàn)證，穩(wěn)定性和可靠性高，進(jìn)行車規(guī)級(jí)改造后的座艙芯片，技術(shù)路徑成熟、風(fēng)險(xiǎn)低。

某芯片廠商車載業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人江明指出，“手機(jī)芯片的模塊基本都能應(yīng)用于座艙芯片，高通的IP模塊可以在手機(jī)上先行驗(yàn)證?！?/p>

其次，手機(jī)市場(chǎng)是先進(jìn)制程和前沿技術(shù)（如AI大模型）最先落地和迭代的戰(zhàn)場(chǎng)，手機(jī)芯片廠商能更快地將這些經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)帶入座艙領(lǐng)域。

成本上，一顆SoC芯片的研發(fā)投入動(dòng)輒數(shù)十億，且周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)年，超60%的研發(fā)成本已在手機(jī)側(cè)攤銷。江明進(jìn)一步解釋，手機(jī)芯片今年研發(fā)，明年可能達(dá)到1000萬(wàn)顆的出貨量，而汽車芯片即便獲得一個(gè)車型的定點(diǎn)，出貨量達(dá)10萬(wàn)顆就很不容易，這種規(guī)模效應(yīng)是純車載芯片公司無(wú)法比擬的。

手機(jī)業(yè)務(wù)的巨大芯片出貨量，使得高通、MTK在與晶圓廠（如臺(tái)積電）等上游供應(yīng)商談判時(shí)擁有更強(qiáng)的議價(jià)能力和產(chǎn)能保障。

一家國(guó)內(nèi)芯片廠商車載銷售總監(jiān)劉星在談到聯(lián)發(fā)科的MT 8676的價(jià)格優(yōu)勢(shì)時(shí)，也承認(rèn)了其通過(guò)規(guī)模效應(yīng)實(shí)現(xiàn)低成本的能力：

“車載SoC芯片研發(fā)并非一門好生意，擁有手機(jī)業(yè)務(wù)是讓這門生意持續(xù)玩下去的關(guān)鍵?！?strong>（后續(xù)，雷峰網(wǎng)將推出座艙芯片行業(yè)的高管系列對(duì)話，涵蓋芯馳、愛(ài)芯元智等廠商，感興趣的讀者可添加微信 Gru1993 交流。）

PART 2

本土廠商：用“成本+融合”撕開(kāi)裂縫

通過(guò)8155、8255、8295等芯片，高通實(shí)現(xiàn)了座艙從低端到高端的全線布局。MTK、華為以及芯擎、芯馳等玩家，正試圖在成本控制、本土化服務(wù)等維度，尋找高通帝國(guó)墻壁上的裂縫，性價(jià)比成為本土廠商的武器。

一家座艙Tier 1負(fù)責(zé)人羅化表示，“高通的入門費(fèi)一直很高，芯馳做下來(lái)一年授權(quán)費(fèi)就比較良心價(jià)，只有高通的1/3到1/4?！?/p>

除了價(jià)格的原因，高通也很難做到每一顆芯片如手術(shù)刀般的精準(zhǔn)定位。例如，驍龍8255受到了聯(lián)發(fā)科MT8676、8678（兩款芯片均在2023年量產(chǎn)）的挑戰(zhàn)。

劉星表示，“MTK的8676、8678比較具有競(jìng)爭(zhēng)力。8676是4納米工藝，能沖擊高通8255的原因一是CPU和GPU的功能直接翻了一番，二是MT8676帶5G功能，價(jià)格卻比8255還低?；贛T8676的主機(jī)不帶屏幕的價(jià)格可以做到2300-2500元左右，而8255的主機(jī)部分在2024年上半年就達(dá)到了2300元左右?！?/p>

高通8255推出時(shí)曾受到追捧，但是最終簽約的主要是大眾。但是據(jù)劉星透露，“8255在大眾的項(xiàng)目在2024年就已經(jīng)取消，未來(lái)在大眾沒(méi)有8255平臺(tái)。”

此消彼長(zhǎng)，這也是MTK能夠擴(kuò)張基本盤的一個(gè)顯性表現(xiàn)。另一方面，MTK的攻勢(shì)離不開(kāi)廣和通與PVT（掌銳）等模塊廠商和方案商在客戶側(cè)的強(qiáng)力推動(dòng)。

他補(bǔ)充，“2024-2025年，8676-8678拿下了很多定點(diǎn)項(xiàng)目。大眾原本是CEA架構(gòu)會(huì)采用8676+8678，但是根據(jù)最新的策略，上汽大眾除了AB車，一汽大眾除了J平臺(tái)，基本會(huì)全部切到76和78，占比會(huì)超過(guò)90%，全面擁抱MTK。并且奇瑞、廣汽、比亞迪全部都有新定點(diǎn)MTK的這兩個(gè)平臺(tái)，預(yù)估明年MTK的占有率會(huì)超過(guò)30%。”

另?yè)?jù)多位知情人士透露，高通的高端芯片8397出來(lái)后，由于成本較高，規(guī)模較小的車企難以上車，少數(shù)高端品牌（如蔚來(lái)ET7、理想L9）采用了高通的8397芯片。

“高端化”是高通座艙芯片的標(biāo)簽之一，也是高通技術(shù)能力的集中體現(xiàn)。

“高通證明了大模型的需求是成立的，這個(gè)芯片增加的成本主要是在算力上。但8397成本比8295貴三倍。8295除了無(wú)法支持大模型，其他配置夠用甚至有些過(guò)剩?！?/p>

江明認(rèn)為，8397的成本高并不是這款芯片的槽點(diǎn)，主機(jī)廠依然愿意把錢投入在消費(fèi)者能看得見(jiàn)的地方，座艙就是最理想的展示區(qū)，“這是一個(gè)成本與需求的平衡問(wèn)題。”

高通和英偉達(dá)在內(nèi)的芯片巨頭依靠持續(xù)高額投入、創(chuàng)新與技術(shù)領(lǐng)先保持著市場(chǎng)影響力。但偶爾也會(huì)有放出“啞炮”的時(shí)候。例如，高通去年下半年推出了8538型號(hào)的芯片，但基于多位業(yè)內(nèi)人士的認(rèn)知，沒(méi)有達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期的效果。

當(dāng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入拐點(diǎn)，尤其是國(guó)內(nèi)極度壓榨成本的背景下，這些芯片巨頭高于市場(chǎng)的成本投入水平，是否仍匹配國(guó)內(nèi)當(dāng)前的產(chǎn)品定位或產(chǎn)品邏輯？

（雷峰網(wǎng)第八屆GAIR大會(huì)即將召開(kāi)，這里將聚集海內(nèi)外頂級(jí)科學(xué)家、硬件創(chuàng)業(yè)者......添加微信 zhangxian2021 一鍵鏈接會(huì)場(chǎng)嘉賓。點(diǎn)擊文末“閱讀原文”，可報(bào)名參會(huì)~）

PART 3

艙駕融合：看上去很美，走起來(lái)很難

今年11月，高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)趙翊捷在艙駕融合媒體體驗(yàn)日活動(dòng)上表示，“艙駕融合是邁向中央計(jì)算架構(gòu)、最終實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車的重要一步?！?/p>

目前，高通的艙駕融合方案已進(jìn)入量產(chǎn)階段：基于驍龍8775芯片的AL-A1艙駕融合域控制器，由高通聯(lián)合車聯(lián)天下、極狐汽車、卓馭科技打造，具備144 TOPS的AI算力，可集中處理語(yǔ)音、導(dǎo)航及L2+級(jí)智駕功能。

該方案已搭載于極狐阿爾法T5，使其成為15萬(wàn)元級(jí)別SUV中首個(gè)搭載城區(qū)NOA功能的車型。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò)來(lái)看，艙駕一體是汽車從分布式架構(gòu)升級(jí)到中央集成架構(gòu)的必經(jīng)之路。作為各家共同追求的技術(shù)方向，雖在技術(shù)理念上被廣泛認(rèn)可，但實(shí)際的推進(jìn)難度不低。

首先，是艙和駕的功能安全等級(jí)不同。

從合規(guī)層面看，座艙與智駕功能在安全等級(jí)上存在根本差異：座艙系統(tǒng)通常僅需滿足QM或ASIL-B等級(jí)，而智駕系統(tǒng)因涉及行車安全，必須達(dá)到ASIL-C/D的最高功能安全標(biāo)準(zhǔn)。

兩者集成后，系統(tǒng)整體需按最高等級(jí)進(jìn)行認(rèn)證，這不僅大幅提升了研發(fā)與驗(yàn)證成本，還要求在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的功能隔離與冗余設(shè)計(jì)。

其次，是技術(shù)難度的問(wèn)題。

開(kāi)發(fā)一顆真正意義上的艙駕融合芯片，是一項(xiàng)極其復(fù)雜的工程。因?yàn)樵谛酒軜?gòu)層面，跨域融合對(duì)算力分配、帶寬調(diào)度與系統(tǒng)協(xié)同提出更高要求。

曾深度參與芯片設(shè)計(jì)的王飛解釋道，“開(kāi)發(fā)跨域芯片比單獨(dú)的智駕芯片復(fù)雜很多，除了基本的智駕功能，還需要增加娛樂(lè)、儀表顯示等能力，相當(dāng)于原來(lái)只有一個(gè)功能，現(xiàn)在要做三個(gè)功能，而且都得達(dá)到車規(guī)要求?！?/p>

這要求芯片必須同時(shí)兼顧多種矛盾需求：智能駕駛強(qiáng)調(diào)感知、規(guī)劃和決策，對(duì)NPU算力要求高；而座艙芯片需要處理大量圖像內(nèi)容，并運(yùn)行大型應(yīng)用，對(duì)GPU能力有更高的要求。此外，兩者的工作模式也大相徑庭。

座艙芯片對(duì)資源的占用是一個(gè)動(dòng)態(tài)變化的過(guò)程。如果只是開(kāi)車聽(tīng)個(gè)音樂(lè)，占用的資源很少。但如果同時(shí)還開(kāi)啟了車機(jī)上的多個(gè)應(yīng)用，就會(huì)占用較多的資源。

智能駕駛則不同，它的邏輯是只有開(kāi)啟和退出兩種狀態(tài)，一旦開(kāi)啟就會(huì)大量占用資源。因此，智駕芯片追求的是穩(wěn)定性和確定性。

最后，是由技術(shù)原因延伸出的團(tuán)隊(duì)配合問(wèn)題。

一塊芯片頂兩塊確實(shí)能降本，但比技術(shù)更難協(xié)調(diào)的是“人”的問(wèn)題，內(nèi)部的組織架構(gòu)與主導(dǎo)權(quán)之爭(zhēng)也成為融合進(jìn)程中的隱性障礙。

當(dāng)座艙團(tuán)隊(duì)與智駕團(tuán)隊(duì)在技術(shù)路線、資源分配上存有分歧，融合意味著某一方可能失去主導(dǎo)權(quán)甚至被整合，部門間的博弈常導(dǎo)致項(xiàng)目推進(jìn)緩慢。

江明基于過(guò)去工作中的總結(jié)，也發(fā)現(xiàn)此類現(xiàn)象。傳統(tǒng)主機(jī)廠里面座艙、智駕歷來(lái)是兩波團(tuán)隊(duì)、兩條匯報(bào)線。

“融合并不意味著一條線要被合并到另一條，但誰(shuí)整合誰(shuí)會(huì)牽涉部門利益和話語(yǔ)權(quán)。除非老板有極強(qiáng)的行政手段，否則雙方都不愿被對(duì)方吞并，項(xiàng)目自然慢半拍?！?/p>

路線之爭(zhēng)也是同樣的道理。

在夏森看來(lái)，高通原本強(qiáng)項(xiàng)在座艙，想延伸至智駕；英偉達(dá)強(qiáng)項(xiàng)在智駕，想反向滲透座艙。兩家做出來(lái)的SoC架構(gòu)、軟件棧、工具鏈都不一樣，客戶選誰(shuí)就得跟著誰(shuí)走。最終哪條路線能成為事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)，要看誰(shuí)的芯片既能把兩件事都辦好，又能讓客戶移植、調(diào)試的工作量最小。

總結(jié)而言，是否有車企能設(shè)立獨(dú)立的“中央計(jì)算平臺(tái)”部門，打破原有壁壘，成為艙駕融合能否落地的標(biāo)志之一。

面對(duì)重重困難，行業(yè)的融合路徑需要呈現(xiàn)出更務(wù)實(shí)的階段性。盡管行業(yè)中出現(xiàn)如黑芝麻C1200、高通8775等跨域芯片，但目前真正實(shí)現(xiàn)“One Chip”量產(chǎn)的案例仍寥寥無(wú)幾。多數(shù)所謂“艙駕融合”方案仍停留在“One Box”甚至“One Board”階段。

黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁曾向雷峰網(wǎng)表示：“跨域芯片的時(shí)間窗口應(yīng)該是在2027、2028年的樣子。首先我們認(rèn)為這是在做一件對(duì)的事，在推動(dòng)行業(yè)方面，也是在起到正面的作用。希望我們這一步邁得早，可以成為商業(yè)優(yōu)勢(shì)?！?/p>

艙駕融合從理念到量產(chǎn)，從“One Box”到“One Chip”，仍有一段漫長(zhǎng)之路。

PART 4

高通依舊霸主，但國(guó)產(chǎn)廠商的機(jī)會(huì)仍在

在2023年以前，高通、AMD、瑞薩、英特爾、三星、德州儀器合計(jì)占據(jù)95%的市場(chǎng)份額，但中國(guó)本土廠商并未放棄突破。座艙芯片的國(guó)產(chǎn)化替代成為必然趨勢(shì)，成本優(yōu)勢(shì)在15萬(wàn)以下的入門級(jí)市場(chǎng)尤為明顯。2024年，中國(guó)本土座艙芯片廠商整體市場(chǎng)份額已從2023年的不足3%飆升至超過(guò)10%。

從一些具體的產(chǎn)品看，芯馳的X9系列支持多屏互聯(lián)（如一芯四屏）、艙泊一體功能（結(jié)合攝像頭和雷達(dá)提升泊車效率），搭載大模型優(yōu)化語(yǔ)音交互，X9SP可以支持艙泊一體，下一代的座艙SoC X10采用4nm工藝制程，NPU算力達(dá)到40TOPS；愛(ài)芯元智的M55H芯片可支持CMS/DMS/OMS等座艙域計(jì)算。

華為則自成體系，通過(guò)HI模式和智選模式為合作車企提供解決方案，與其他國(guó)產(chǎn)芯片廠商并不在同一個(gè)賽道競(jìng)爭(zhēng)。

江明認(rèn)為，短期內(nèi)看不到除了高通以外的第二家座艙芯片玩家。

“瑞薩的聲音主要集中在全球車企，與中國(guó)市場(chǎng)漸行漸遠(yuǎn)；展銳的投入并不堅(jiān)決；MTK雖有機(jī)會(huì)，但堅(jiān)定押注汽車賽道的決心存疑；英偉達(dá)也在跨界座艙，與MTK聯(lián)合推出了CX-1。但是這顆芯片的價(jià)格較高，整機(jī)成本約在一萬(wàn)元左右?！?/p>

本土座艙芯片廠商的另一優(yōu)勢(shì)在于對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的深刻理解，例如各種方言的針對(duì)性優(yōu)化，會(huì)比高通的通用方案更貼合中國(guó)用戶習(xí)慣。同時(shí)，本土廠商在服務(wù)響應(yīng)上的優(yōu)勢(shì)也明顯：高通的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)主要位于海外，針對(duì)中國(guó)車企的定制化需求的響應(yīng)周期不可避免地拉長(zhǎng)。

曾有頭部Tier1廠商的工程師表示，與本土廠商合作時(shí)，方案調(diào)整的效率較與高通合作提升40%。

不過(guò)，高通的全球化生態(tài)優(yōu)勢(shì)仍難以替代，與谷歌、蘋果的合作，可實(shí)現(xiàn)CarPlay、Android Auto的無(wú)縫適配，這對(duì)出口車型尤為重要；而在高端車型市場(chǎng)，奔馳、寶馬等全球車企對(duì)高通的品牌認(rèn)可度，也讓本土廠商短期內(nèi)難以突破。

因此，未來(lái)的生態(tài)博弈將呈現(xiàn)“本土廠商深耕中國(guó)市場(chǎng)、高通堅(jiān)守全球高端市場(chǎng)”的格局，而能夠?qū)崿F(xiàn)“本土化服務(wù)+全球化適配”的廠商，將獲得更大的增長(zhǎng)空間。

*文中的江明、劉星、羅化、王飛為化名。

第八屆 GAIR 全球人工智能與機(jī)器人大會(huì)

2025年12月12-13日，第八屆GAIR全球人工智能與機(jī)器人大會(huì)，將在深圳南山·博林天瑞喜來(lái)登酒店舉辦。

今年大會(huì)，將開(kāi)設(shè)三個(gè)主題論壇，聚焦大模型、算力變革、世界模型等多個(gè)議題，描繪AI最前沿的探索群像，折射學(xué)界與產(chǎn)業(yè)界共建的智能未來(lái)。目前，首批重磅大咖名單正式揭曉，還有更多行業(yè)領(lǐng)軍者將齊聚現(xiàn)場(chǎng)，共探智能的未來(lái)。歡迎點(diǎn)擊文末“閱讀原文”或識(shí)別海報(bào)二維碼，報(bào)名參會(huì)，相約 GAIR 2025 ~