車東西（公眾號：chedongxi）
作者 ｜ Janson
編輯 ｜ 志豪

連發(fā)兩款旗艦芯片，速騰（參數(shù)丨圖片）聚創(chuàng)激光雷達(dá)進(jìn)入圖像化時(shí)代。

車東西4月21日消息，速騰聚創(chuàng)在2026 Tech Day上發(fā)布了名為“創(chuàng)世”（Eocene）的數(shù)字化架構(gòu)，并同步推出兩款基于該架構(gòu)的SPAD-SoC芯片產(chǎn)品——“鳳凰”和“孔雀”。

據(jù)悉，這一架構(gòu)面向車載、機(jī)器人、工業(yè)及消費(fèi)電子等多個(gè)場景，旨在縮短芯片研發(fā)周期，并支持更高分辨率的三維感知產(chǎn)品量產(chǎn)。

▲創(chuàng)世架構(gòu)四大核心體系

在發(fā)布會(huì)上，速騰聚創(chuàng)也進(jìn)一步闡述了其對三維感知產(chǎn)品路線的判斷。

SPAD與CMOS在數(shù)字化架構(gòu)上具有相似性，前者在制程、工藝和成本下降路徑上可部分借鑒后者的發(fā)展邏輯。

基于這一判斷，速騰聚創(chuàng)認(rèn)為激光雷達(dá)未來可能沿著更高分辨率、更多搭載數(shù)量以及更強(qiáng)數(shù)據(jù)源屬性的方向發(fā)展，并逐步從單一探測設(shè)備向輔助駕駛和機(jī)器人系統(tǒng)中的核心三維感知部件演進(jìn)。

隨著激光雷達(dá)的功能演進(jìn)，從2026年開始，SPAD芯片開始定義激光雷達(dá)。

以速騰聚創(chuàng)的產(chǎn)品為例，“鳳凰”代表了窄線陣定義的主激光雷達(dá)， “孔雀”則代表了大面陣定義固態(tài)激光雷達(dá)。

在融合傳感器方向，速騰聚創(chuàng)還回顧了其于2025年推出的Active Camera產(chǎn)品線，包括面向機(jī)器人移動(dòng)感知的AC1和面向操作感知的AC2。

速騰聚創(chuàng)方面稱，這一系列產(chǎn)品是其向RGBD等彩色三維視覺形態(tài)推進(jìn)的過渡方案。活動(dòng)現(xiàn)場，速騰聚創(chuàng)展示了由SPAD芯片直接感光、實(shí)時(shí)掃描生成的近紅外圖像，并表示真正的RGBD傳感器計(jì)劃于2027年底發(fā)布。

一、一種架構(gòu)兩款芯片 激光雷達(dá)向圖像化感知方式演進(jìn)

速騰聚創(chuàng)方面介紹，“創(chuàng)世”架構(gòu)是一套圍繞SPAD-SoC構(gòu)建的芯片級平臺，整合了芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、量產(chǎn)工具以及相關(guān)全棧技術(shù)能力。

該架構(gòu)采用四層設(shè)計(jì)，包括基礎(chǔ)工藝層、核心計(jì)算層、算法加速層以及安全可靠層。其中，基礎(chǔ)工藝層基于28nm車規(guī)制程，配合第三代SPAD感光層和第二代3D堆疊工藝。

其中，該芯片核心計(jì)算層則配置4320-Core異構(gòu)計(jì)算陣列，用于提升點(diǎn)云采樣與處理能力；算法加速層主要用于抗干擾和感知優(yōu)化；安全層則強(qiáng)調(diào)在車規(guī)和工業(yè)環(huán)境下的可靠性表現(xiàn)。

此次發(fā)布的兩款芯片中，“鳳凰”主要面向高線數(shù)、遠(yuǎn)距離探測需求。“孔雀”則定位于全固態(tài)、高分辨率面陣感知。

▲鳳凰芯片主要參數(shù)

根據(jù)速騰聚創(chuàng)方面現(xiàn)場披露的數(shù)據(jù)，“鳳凰”采用單芯片、單光路設(shè)計(jì)，單顆芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2160個(gè)原生接收通道，輸出分辨率可達(dá)2160×1900；

▲孔雀芯片主要參數(shù)

“孔雀”則集成640×480高密度SPAD面陣，可輸出VGA級三維深度圖像。

兩款產(chǎn)品都被速騰聚創(chuàng)視為其SPAD芯片路線的重要量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。

在“鳳凰”芯片的目標(biāo)是推動(dòng)激光雷達(dá)從以“線數(shù)”為核心的產(chǎn)品表達(dá)，逐步向更接近圖像化的感知方式演進(jìn)。

速騰聚創(chuàng)方面給出的參數(shù)顯示，該芯片最遠(yuǎn)探測距離為600米，并具備對較小目標(biāo)的識別能力。

▲鳳凰芯片成員家族

速騰聚創(chuàng)方面同時(shí)表示，基于“鳳凰”芯片的2160線和1440線方案已經(jīng)獲得車企項(xiàng)目定點(diǎn)，相關(guān)產(chǎn)品計(jì)劃于2026年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。鳳凰系列還將覆蓋從2160線到240線的多個(gè)版本，以適配不同產(chǎn)品配置需求。

“孔雀”芯片的重點(diǎn)則在于近距離、廣視場和全固態(tài)方案。

該芯片最大視場角可達(dá)180°×135°，最近探測距離小于5厘米，支持10至30Hz幀率，并在測距精度方面較上一代提升6倍，達(dá)到毫米級水平。

速騰聚創(chuàng)將其應(yīng)用方向概括為三類：一是車載補(bǔ)盲等近場感知；二是機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)化三維視覺模組；三是融合傳感器等新形態(tài)產(chǎn)品。

速騰聚創(chuàng)方面表示，“孔雀”芯片將于2026年第三季度規(guī)�；鲐洠壳耙延谢谠撔酒漠a(chǎn)品進(jìn)入小批量交付階段。

結(jié)語：速騰聚創(chuàng)向上游芯片能力延伸

整體來看，這次Tech Day發(fā)布會(huì)延續(xù)了速騰聚創(chuàng)近年來向上游芯片能力延伸的布局思路。

與以往主要圍繞激光雷達(dá)整機(jī)產(chǎn)品展開相比，此次發(fā)布更強(qiáng)調(diào)底層芯片平臺、架構(gòu)復(fù)用能力以及跨場景產(chǎn)品孵化。

若量產(chǎn)進(jìn)展能夠按計(jì)劃推進(jìn)，鳳凰和孔雀兩條產(chǎn)品線有望分別在車載遠(yuǎn)距感知和近場/機(jī)器人感知市場中承擔(dān)不同角色。

但其最終市場表現(xiàn)，仍需在客戶交付和大規(guī)模應(yīng)用中進(jìn)一步觀察。