前段時間小米發(fā)布自研3nmSoc玄戒O1的時候，很多吃瓜群眾對于小米突然蹦出來個3nm表示無法理解。

黑馬當時還寫了兩篇文章跟大家大致解釋了一下情況（傳送門：中國第一顆自研3nm，為什么是小米“造”出來的？）

一句話總結小米能順利繞開美國掏出玄戒O1，本質上是因為并沒有觸及美國核心利益，在基礎架構和基帶專利上，還是沒有繞過美國。

不過鑒于美國的節(jié)操，其實大伙對于小米能夠一直“自由生長”并沒有抱太大期待的。只是沒想到，阿美利卡的動作這么快。

就在上個月，美國商務部工業(yè)和安全局要求EDA（電子設計自動化）三巨頭——西門子EDA、Synopsys和Cadence——暫停向中國客戶提供先進制程設計工具及技術支持。

對此據外媒報道，西門子EDA已經率先行動，其技術網站對中國區(qū)用戶關閉訪問權限；Synopsys和Cadence雖未立即執(zhí)行，但也確認收到通知并處于觀望狀態(tài)。

具體來看，禁令范圍不僅包括最新的EDA軟件版本，甚至涉及技術文檔、軟件更新、在線支持等關鍵服務。

這意味著，中國芯片設計企業(yè)不僅無法獲取最新工具，連現有工具的維護和升級都可能面臨中斷。

一個熱知識是，EDA軟件在購買之后，依舊需要持續(xù)更新和技術支持的“活系統(tǒng)”，一旦斷供，即便手握舊版本，也難以應對日益復雜的芯片設計需求。

可能有朋友還不知道什么是EDA工具，之前黑馬跟大家科普過，EDA工具是芯片設計環(huán)節(jié)中最核心的環(huán)節(jié)。

大家可以簡單把它理解為設計工具，而且是從邏輯設計到物理實現，從仿真驗證到制造優(yōu)化一整套流程，都會用到的工具。

以小米剛發(fā)布的 3nm 玄戒 O1 為例，其 190 億晶體管的復雜架構、十核四叢集設計，遠超人力可處理的范圍，必須依賴 EDA 工具完成布局布線和功耗優(yōu)化。

而隨著制程工藝越來越精細，流片成本越來越高，芯片廠商對于EDA工具的要求也越來越高，畢竟流片一次就是上億元人民幣打水漂，這誰受得了。

而當下全球EDA市場被三巨頭占據超過75%的市場份額，中國芯片設計企業(yè)有超過90%依賴進口工具。

就是這樣一個關鍵的位置，美國確實干的挺惡心。

不過需要注意的是，這并不是美國第一次卡EDA，早在18年19年那會兒，中興和華為就已經就EDA被制裁過了。

而也正是因為早早的就面對過制裁，所以這波對于華子這種全鏈路自主可控的企業(yè)來說，基本沒啥影響。

但短期來看，EDA斷供對國產芯片企業(yè)還是有一定影響，比如號稱自主研發(fā)首個車機4nm的蔚來、3nmSoc的小米、還有深度依賴海外芯片產業(yè)鏈的眾多科技巨頭，短時間沒有辦法再繼續(xù)以“自研”賦能品牌

以小米為例，禁令生效后可能會面臨設計迭代的難題。

在無法獲取最新EDA工具進行架構優(yōu)化、缺陷修復的情況下，玄戒O2的性能提升可能陷入停滯，甚至面臨設計錯誤無法驗證的風險。

而如果還想在3nm的制程工藝上更進一步，更是只能寄希望國產EDA能夠早日突破。

不過長期來看，雖然國產自主鏈路落后于西方，并且過于分散、資源沒能整合，導致整體進度堪憂。

但不可否認，目前國內的自主鏈路已經齊全，華大九天、概倫電子、廣立微等企業(yè)已在模擬電路設計、器件建模等領域取得突破，部分工具可支持7nm工藝。

美國的禁令與其說是催命符，倒不如說是催化劑，倒逼國產芯片行業(yè)加速突圍。

小米等下游企業(yè)被迫投入資源與國產廠商聯合調試，加速工具適配；華大九天等上游巨頭加速行業(yè)并購整合……

產業(yè)上下游聯動，國產EDA大概率會迎來一波快速發(fā)展。

但不論如何，小米玄戒O1的誕生已經是國產芯片突破的重要里程碑，第二代芯片能否突圍，取決于國產芯片能否在壓力下實現跨越式發(fā)展。

所以咱真的沒必要去爭個誰先誰后，只有整個產業(yè)都好了，大家才能一起原地起飛。

最后歡迎大家評論區(qū)理性討論。

撰文：柯然

編輯：小馬哥