自大模型橫空出世以來(lái)，人工智能正以前所未有的速度重構(gòu)我們的生產(chǎn)和生活，杭州作為全國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的標(biāo)桿城市之一，人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。備受熱議的“杭州六小龍”現(xiàn)象，生動(dòng)展現(xiàn)了杭州的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活力。

為全面展現(xiàn)杭州AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)，挖掘更多潛力企業(yè)，擬繪制《杭州AI臥龍圖》，杭州首張AI臥龍圖將在2025第九屆萬(wàn)物生長(zhǎng)大會(huì)上發(fā)布，現(xiàn)面向全市展開征集。

將從眾多企業(yè)中遴選出18家在各自領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的標(biāo)桿企業(yè)，同時(shí)納入一批具備發(fā)展?jié)摿Φ男屡d企業(yè)，共同構(gòu)建起杭州AI“臥龍圖”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)版圖。

這“18羅漢”企業(yè)將與眾多其他人工智能企業(yè)一道，共同構(gòu)成杭州AI“108將”的產(chǎn)業(yè)矩陣。

榜單上的“龍群”檔案

特從《2024杭州獨(dú)角獸與準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)榜單》中挑選出人工智能技術(shù)層面的5家芯片企業(yè)。

▍曦智科技

曦智科技成立于2017年，專注于光子計(jì)算芯片研發(fā)。創(chuàng)始人沈亦晨博士與其麻省理工學(xué)院團(tuán)隊(duì)在《自然–光子學(xué)》雜志發(fā)表封面論文，提出集成光子計(jì)算技術(shù)。公司致力于光子計(jì)算芯片設(shè)計(jì)及核心算法開發(fā)，目標(biāo)構(gòu)建光子計(jì)算生態(tài)體系，為下一代云計(jì)算提供優(yōu)化解決方案。技術(shù)方向包括光電子融合架構(gòu)，通過(guò)光子計(jì)算單元提升能效比，潛在應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋數(shù)據(jù)中心與高性能計(jì)算領(lǐng)域。

▍中昊芯英

中昊芯英成立于2020年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為國(guó)產(chǎn)TPU架構(gòu)AI芯片及計(jì)算集群。核心產(chǎn)品包括「剎那?」與「泰則?」芯片，支持1024片全互聯(lián)技術(shù)，算力對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先GPU，系統(tǒng)級(jí)性能超過(guò)傳統(tǒng)GPU數(shù)十倍。團(tuán)隊(duì)由前谷歌TPU核心研發(fā)成員楊龔軼凡領(lǐng)銜，擁有十年以上芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。公司獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)證，擁有58項(xiàng)發(fā)明專利，2023年實(shí)現(xiàn)盈利，市場(chǎng)份額居國(guó)內(nèi)前列，產(chǎn)品應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心及超大規(guī)模AI訓(xùn)練場(chǎng)景。

▍華芯程

華芯程聚焦芯片設(shè)計(jì)后端到制造類EDA工具全流程開發(fā)，利用人工智能技術(shù)優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)。公司目標(biāo)為縮短設(shè)計(jì)周期、提高芯片性能與制造精度，解決先進(jìn)工藝開發(fā)難題。技術(shù)覆蓋邏輯綜合、物理設(shè)計(jì)、光刻建模等環(huán)節(jié)，通過(guò)AI算法減少人工干預(yù)，客戶包括華為海思、中芯國(guó)際等企業(yè)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)EDA工具鏈關(guān)鍵模塊自主化。

▍微納核芯

微納核芯專注于AIoT SoC芯片設(shè)計(jì)，近六年連續(xù)在ISSCC（國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議）發(fā)表14項(xiàng)研究成果，其成果入選“2021年度ISSCC最佳芯片展示獎(jiǎng)”和“2021年度中國(guó)半導(dǎo)體十大研究進(jìn)展”。公司通過(guò)三大核心技術(shù)——低功耗設(shè)計(jì)、高性能模擬信號(hào)處理及邊緣AI加速，提升AIoT芯片性能，主要產(chǎn)品包括微控制器、新能源BMS芯片、傳感器芯片及邊緣AI芯片，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、新能源等領(lǐng)域。

▍比科奇

比科奇為通信基帶芯片研發(fā)企業(yè)，采用可編程處理器與專用處理器結(jié)合的SoC架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)單芯片支持無(wú)人機(jī)低空通信、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)（NTN）及地面4G/5G通信多場(chǎng)景適配。產(chǎn)品包括通信芯片、協(xié)議棧軟件、通信模組及板卡，服務(wù)于低空經(jīng)濟(jì)、衛(wèi)星通信及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。公司技術(shù)覆蓋空天地一體化通信需求，通過(guò)軟件定義提升芯片靈活性與能效比。

01征集對(duì)象

1. 在杭州創(chuàng)業(yè)發(fā)展的企業(yè)和機(jī)構(gòu)；

2. 重點(diǎn)圍繞人工智能基礎(chǔ)能力建設(shè)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用開展征集，要求擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化；

3. 企業(yè)近2年內(nèi)獲得過(guò)品牌投資機(jī)構(gòu)投資的優(yōu)先。

02征集辦法

1. 征集時(shí)間：2025年4月3日 - 2025年4月15日

2. 創(chuàng)業(yè)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)等根據(jù)申報(bào)條件通過(guò)杭州市創(chuàng)業(yè)投資協(xié)會(huì)官方公眾號(hào)、微鏈智庫(kù)公眾號(hào)獲取申報(bào)鏈接，填寫報(bào)名表。（點(diǎn)擊文章下方“閱讀原文”獲取報(bào)名表，或者直接掃碼填報(bào)）

03發(fā)布時(shí)間

2025年4月25日，于第九屆萬(wàn)物生長(zhǎng)大會(huì)上正式發(fā)布。

04聯(lián)系方式

如有問題，可聯(lián)系：

杭州市創(chuàng)業(yè)投資協(xié)會(huì)秘書處

聯(lián)系人：馮燕

電話：15268529571

電子郵箱：1014394335@qq.com

微鏈

聯(lián)系人：黃劍

電話：13735885538

電子郵箱：jian.huang@welian.com