此前曾有消息稱，三星將停止生產(chǎn) LPDDR4 和 LPDDR4X 內(nèi)存芯片，將資源全面轉(zhuǎn)向利潤(rùn)更高的 LPDDR5 和 LPDDR5X。

現(xiàn)在，再次出現(xiàn)了相關(guān)的消息報(bào)道。

參考IT之家的報(bào)道來(lái)看：“三星官方正式確認(rèn)停產(chǎn) LPDDR4 與 LPDDR4X 內(nèi)存，將產(chǎn)能全面轉(zhuǎn)向 LPDDR5、LPDDR5X 及 HBM 等 AI 急需的高利潤(rùn)技術(shù)?！?/p>

與此同時(shí)，新浪科技的報(bào)道顯示，三星與SK海力士?jī)纱蟠鎯?chǔ)芯片廠商同時(shí)警告，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)正面臨持續(xù)且嚴(yán)重的供應(yīng)緊張局面。

這份報(bào)道中顯示：

在最新一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上，三星表示其訂單履約率已降至“歷史最低水平”。公司高管透露，部分客戶因擔(dān)憂未來(lái)供應(yīng)不足，已開始提前鎖定2027年的存儲(chǔ)產(chǎn)能。在當(dāng)前供需結(jié)構(gòu)下，可用產(chǎn)能遠(yuǎn)低于客戶需求，下一代高帶寬存儲(chǔ)（HBM4）的可交付產(chǎn)能已被全部預(yù)訂。

同樣來(lái)自新浪科技的另一份報(bào)道顯示，“三星電子今日交出創(chuàng)紀(jì)錄季度利潤(rùn)，核心動(dòng)力來(lái)自芯片業(yè)務(wù)利潤(rùn)暴增 49 倍。三星稱，隨著客戶繼續(xù)加碼 AI，存儲(chǔ)芯片供應(yīng)短缺明年還會(huì)進(jìn)一步加劇，價(jià)格也將繼續(xù)被推高?！?/p>

除此之外，最近外界也一直在關(guān)注下一代高通驍龍旗艦平臺(tái)的代工情況。

IT之家上個(gè)月初的一份報(bào)道中提到，“三星 2nm GAA 工藝良率卡在 60%，未達(dá)高通 70% 的基準(zhǔn)要求，因此第六代驍龍 8 至尊版系列芯片依然由臺(tái)積電獨(dú)家代工。”

按照這份報(bào)道中的說法，三星 2nm GAA 工藝良率目前停留在 60%，技術(shù)指標(biāo)無(wú)法滿足客戶要求，雖然距離高通要求的 70% 基準(zhǔn)線看似僅一步之遙，但這 10% 的差距成為雙方合作的關(guān)鍵阻礙。

參考來(lái)看，目前的Exynos 2600 就是基于三星 2nm GAA 工藝打造。采用 Arm? 最新推出的 C1-Ultra 和 C1-Pro 核心以及 Arm 計(jì)算子系統(tǒng)，可提供強(qiáng)勁性能。與前代采用的大小核三集群架構(gòu)不同，其取消了小核并強(qiáng)化了中核集群，從而覆蓋更廣泛的性能需求，在保持峰值性能的同時(shí)提升能效。最新 Armv9.3 架構(gòu)進(jìn)一步增強(qiáng)了 CPU 端的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。通過支持 Scalable Matrix Extension 2（SME2）指令，AI 計(jì)算效率與處理速度得到提升，有效降低了端側(cè) AI 執(zhí)行時(shí)的響應(yīng)延遲，從而提升整體用戶體驗(yàn)。CPU 計(jì)算性能最高提升 39%，同時(shí)具備更高的能效表現(xiàn)。