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2026年3月9日

直播嘉賓：

張浩然 國(guó)泰基金量化投資部基金經(jīng)理

摘 要

2026年AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上行周期，芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值中樞與創(chuàng)新核心，投資價(jià)值凸顯。國(guó)泰科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）精準(zhǔn)聚焦科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，以高彈性、強(qiáng)適配性成為把握AI算力與國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇的優(yōu)質(zhì)工具。

產(chǎn)品定位清晰差異化：標(biāo)的為上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)，選取科創(chuàng)板內(nèi)50家核心芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，數(shù)字+模擬芯片權(quán)重超95%，重點(diǎn)覆蓋GPU、存儲(chǔ)、車規(guī)級(jí)芯片等AI核心賽道，精準(zhǔn)切入產(chǎn)業(yè)鏈高毛利環(huán)節(jié)。指數(shù)成分股80%權(quán)重集中于100-1000億中小盤標(biāo)的，兼顧彈性與分散風(fēng)險(xiǎn)。

行業(yè)邏輯多重共振：AI引發(fā)生產(chǎn)力革命，驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體進(jìn)入5-10年長(zhǎng)期上行周期，IDC預(yù)測(cè)2024-2029年全球AI支出年化增速超40%。云廠商資本開支激增，2026年全球數(shù)據(jù)中心資本開支預(yù)計(jì)達(dá)7340億美元，芯片設(shè)計(jì)作為算力設(shè)備核心環(huán)節(jié)，在尖端算力平臺(tái)資本支出占比約40%，需求確定性強(qiáng)。國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)，境外技術(shù)管制倒逼國(guó)內(nèi)企業(yè)從“可用”向“好用”突破，疊加端側(cè)AI應(yīng)用擴(kuò)張，形成供需雙向支撐。

核心優(yōu)勢(shì)突出：芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)輕資產(chǎn)屬性顯著，行業(yè)景氣期毛利率可達(dá)70%以上，業(yè)績(jī)彈性遠(yuǎn)超產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)；疊加科創(chuàng)板20cm漲跌幅機(jī)制，進(jìn)一步放大交易彈性。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域純度更高、中小盤暴露更充分，2023年以來行業(yè)景氣度上行階段彈性優(yōu)勢(shì)持續(xù)凸顯，為普通投資者低門檻參與AI核心賽道提供了高效路徑。

科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）受益于AI周期、國(guó)產(chǎn)替代、高彈性等多重邏輯，精準(zhǔn)捕捉芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域成長(zhǎng)紅利，是2026年科技板塊高潛力配置標(biāo)的。

正 文

產(chǎn)業(yè)鏈核心卡位

把握半導(dǎo)體價(jià)值中樞——芯片設(shè)計(jì)

各位投資者朋友大家好，非常高興今天能在這里和大家交流我們國(guó)泰基金新發(fā)的科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）的投資機(jī)遇，發(fā)行時(shí)間是3月10號(hào)到3月20號(hào)。

在正式介紹這個(gè)產(chǎn)品之前，我想先請(qǐng)大家思考一個(gè)問題：未來十年，什么是驅(qū)動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)最重要的引擎？我相信很多人的答案會(huì)和我一樣，就是人工智能。近些年大家也有關(guān)注和了解，從ChatGPT引爆大模型的浪潮，到豆包、千問，再到Sora重新定義圖片視頻生成，那現(xiàn)在大家也知道字節(jié)也推出了相關(guān)的功能。再者，從輔助駕駛逐步向自動(dòng)駕駛發(fā)展，大家甚至在街上都能看到無人駕駛的出租車，當(dāng)然還有春晚上亮相的人形機(jī)器人，這些機(jī)器人從之前走路都站不穩(wěn)，到現(xiàn)在已經(jīng)能靈活地活動(dòng)、大展拳腳。

我們剛剛說的每一個(gè)激動(dòng)人心的人工智能應(yīng)用背后，其實(shí)都離不開兩樣?xùn)|西，那就是算力和存力，也就是計(jì)算能力和存儲(chǔ)能力，這些是支撐人工智能展現(xiàn)出如此多令人眼花繚亂、激動(dòng)人心應(yīng)用的核心基礎(chǔ)。而算力和存力背后，很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)就是我們今天想要重點(diǎn)介紹的芯片設(shè)計(jì)。

正是基于這樣的研判，我們推出了科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）。我們希望通過這款定位清晰的主題基金，為大家提供一個(gè)布局AI尖端產(chǎn)業(yè)、把握當(dāng)下科技周期成長(zhǎng)紅利的優(yōu)質(zhì)工具。

今天我將從以下三個(gè)部分展開介紹：第一部分是標(biāo)的指數(shù)及其投資價(jià)值解析，后面的第二、三部分，分別為大家介紹產(chǎn)品要素以及我們推薦的相關(guān)投資策略。

國(guó)泰科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）的標(biāo)的指數(shù)是上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)。從編制方案來看，它選取了科創(chuàng)板內(nèi)主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的上市公司作為指數(shù)樣本，目標(biāo)是反映科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域上市公司證券的整體表現(xiàn)。其實(shí)簡(jiǎn)單概括就是，在科創(chuàng)板的范圍內(nèi)，經(jīng)過一定的流動(dòng)性、可投資性篩選，選取主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的上市公司證券作為待選樣本，選取其中前50名，若不足則以實(shí)際納入的樣本為準(zhǔn)，共同編制這一精準(zhǔn)清晰的芯片設(shè)計(jì)指數(shù)。其實(shí)該指數(shù)的選股邏輯非常直白，選的就是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的標(biāo)的。

當(dāng)我提到芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的上市公司，或是我們的科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）時(shí)，投資者一定會(huì)有一個(gè)最直觀的疑問：現(xiàn)在市場(chǎng)上有那么多芯片ETF（512760）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、甚至科創(chuàng)芯片ETF（589100），該怎么區(qū)分呢？在這里，我要給大家講清楚科創(chuàng)板乃至整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的整體布局，以及芯片設(shè)計(jì)在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的重要位置，還有為何我們認(rèn)為它在當(dāng)前階段具備極大的投資價(jià)值，以及這款科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）為何在當(dāng)下這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)非常值得關(guān)注。

首先給大家一個(gè)概括性的描述：芯片設(shè)計(jì)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，也就是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的創(chuàng)新起點(diǎn)，也是價(jià)值中樞。在當(dāng)前人工智能算力需求激增、存儲(chǔ)需求爆發(fā)的背景下，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新引擎和需求定義者，其實(shí)就是我們現(xiàn)在說的芯片設(shè)計(jì)這個(gè)環(huán)節(jié)。那為何它的投資機(jī)會(huì)在當(dāng)下尤為重要？因?yàn)樗钱?dāng)前投資彈性、業(yè)績(jī)?cè)鏊購(gòu)椥宰畲蟮暮诵沫h(huán)節(jié)。這里我們可以看到這張圖，是自上而下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。我們可以將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)單拆分，上游為支撐層，中游為制造層，下游則為相應(yīng)的應(yīng)用層。

數(shù)據(jù)來源：wind，中證指數(shù)公司官網(wǎng)（截至2月27日）

風(fēng)險(xiǎn)提示：權(quán)重和行業(yè)分布等可能隨市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)入調(diào)出等事件變化

上游的支撐層由什么組成？在圖里我們列出了半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料這些重要的硬件環(huán)節(jié)，除了這些重要的硬件環(huán)節(jié)外，還有為芯片設(shè)計(jì)提供支持的各類軟件設(shè)計(jì)工具，也就是那些對(duì)芯片設(shè)計(jì)而言至關(guān)重要的軟件工具，比如EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、IP核等工具。上文我們提到，上游主要由核心的設(shè)備和材料構(gòu)成，其中，設(shè)備和材料具體包括哪些？大家比較熟悉的有晶圓、光刻機(jī)等等。中游我們要說到的是芯片制造和芯片設(shè)計(jì)，這也是我們今天要強(qiáng)調(diào)的重點(diǎn)：芯片設(shè)計(jì)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中處于至關(guān)重要的中游環(huán)節(jié)，定位上可以說是價(jià)值中樞。芯片設(shè)計(jì)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的中游制造層的核心環(huán)節(jié)。

芯片中游制造環(huán)節(jié)之所以至關(guān)重要，是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)與芯片制造共同完成了芯片從設(shè)計(jì)方案到實(shí)體產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化過程，是芯片實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地的關(guān)鍵步驟。芯片設(shè)計(jì)決定了芯片性能的上限，芯片制造決定了是否能達(dá)到這個(gè)理論上限。而芯片設(shè)計(jì)在其中居于核心地位，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)會(huì)依據(jù)下游應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)際需求，對(duì)中游芯片設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)提出相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo)要求，包括算力、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力及讀寫速度等性能參數(shù)。上述需求需要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)結(jié)合上游設(shè)備與材料供給，在中游這一核心價(jià)值中樞完成從市場(chǎng)需求到產(chǎn)品形態(tài)的具體轉(zhuǎn)化，這也是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的核心功能與產(chǎn)業(yè)定位。

在芯片設(shè)計(jì)過程中，還需與芯片制造環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)技術(shù)適配與協(xié)同。二者有機(jī)結(jié)合、緊密耦合，方能支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展，滿足人工智能算力快速增長(zhǎng)所催生的各類應(yīng)用需求。

我們?cè)僬f到下游，下游其實(shí)是需求端，也可稱為應(yīng)用層，這也是驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)需求的核心源頭。舉個(gè)例子，下游應(yīng)用的核心需求品類有哪些？比如GPU，還有大家比較熟悉各類存儲(chǔ)芯片、人工智能芯片等。

我們來總結(jié)一下整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，它主要分為上、中、下三個(gè)核心環(huán)節(jié)。上游為支撐層，涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料，以及EDA軟件、IP核等；中游則是設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)，中游處于產(chǎn)業(yè)鏈的架構(gòu)中樞位置，是連接上游設(shè)備材料與下游市場(chǎng)需求的關(guān)鍵，實(shí)現(xiàn)了需求的傳導(dǎo)與產(chǎn)品的實(shí)際落地，從而真正設(shè)計(jì)并生產(chǎn)出各類重要的高端芯片。

我們還想說明的一點(diǎn)是，如何體現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位？接下來我從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的商業(yè)模式給大家分析，目前芯片公司主要分為兩種商業(yè)模式。

一種是Fabless模式，也就是無晶圓廠模式，這類模式的企業(yè)專注于芯片設(shè)計(jì)，不涉及芯片的制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)。海外的代表企業(yè)有英偉達(dá)、高通等，這些企業(yè)都專注于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)；國(guó)內(nèi)的代表企業(yè)則有海思等，這類企業(yè)同樣專注于芯片設(shè)計(jì)。這類企業(yè)也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中利潤(rùn)率最高的環(huán)節(jié)，其核心競(jìng)爭(zhēng)力源于芯片設(shè)計(jì)能力和IP儲(chǔ)備能力。

第二種是IDM模式，即整合了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游的全產(chǎn)業(yè)鏈模式，這類企業(yè)多為行業(yè)巨頭，比如英特爾、三星等，都屬于典型的IDM模式企業(yè)。

那該如何區(qū)分這兩種商業(yè)模式呢？我們可以從盈利能力來看，核心參考指標(biāo)就是企業(yè)的凈利潤(rùn)率。比如專注于芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，凈利潤(rùn)率可以達(dá)到60%以上；而像三星、英特爾這類大而全的綜合型企業(yè)，凈利潤(rùn)率則相對(duì)較低。一言以蔽之，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)直接決定了芯片的功能、性能與成本，它是整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新的核心源頭，也是利潤(rùn)分配的核心環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展水平，也奠定了整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)迭代的核心方向。

科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)精準(zhǔn)布局

AI核心賽道高彈性凸顯

我們?yōu)榇蠹沂崂砹诵酒a(chǎn)業(yè)鏈的整體構(gòu)成，以及芯片設(shè)計(jì)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位。接下來我們回到本次的標(biāo)的指數(shù)，為大家具體介紹。該指數(shù)是在國(guó)泰基金現(xiàn)有的芯片系列ETF“四兄弟”的基礎(chǔ)上，做出的又一有力補(bǔ)充。國(guó)泰基金此前已推出芯片ETF（512760）、科創(chuàng)芯片ETF（589100），也有專注于上游設(shè)備的半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）還有下游的集成電路ETF（159546），而這款科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）為投資者提供了精準(zhǔn)切入芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的專業(yè)投資工具。

從圖表中可以看到，該指數(shù)中數(shù)字芯片設(shè)計(jì)占比77%，模擬芯片設(shè)計(jì)占比17%，合計(jì)約95%的權(quán)重精準(zhǔn)布局于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?？梢哉f，它與現(xiàn)有的芯片ETF（512760）形成了良好的互補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)了投資布局的差異化。具體來看，該指數(shù)在存儲(chǔ)領(lǐng)域的權(quán)重約20%，GPU領(lǐng)域約16%，車規(guī)級(jí)芯片等專用芯片領(lǐng)域的權(quán)重也在10%到19%左右。為了不讓大家產(chǎn)生混淆，我們做一個(gè)簡(jiǎn)單的總結(jié)：科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)精準(zhǔn)布局了當(dāng)前AI算力領(lǐng)域最核心的GPU賽道，這也是適配當(dāng)前AI計(jì)算需求的核心產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分環(huán)節(jié)。

數(shù)據(jù)來源：wind，中證指數(shù)公司官網(wǎng)，分類參考申萬三級(jí)（截至2月27日）

風(fēng)險(xiǎn)提示：權(quán)重和行業(yè)分布等可能隨市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)入調(diào)出等事件變化

眾所周知，算力要求越高，對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的要求也就越高。該指數(shù)20%的權(quán)重覆蓋了存儲(chǔ)相關(guān)領(lǐng)域，這也讓科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）對(duì)算力的重要伴生環(huán)節(jié)——存力，形成了有力支撐。總的來說，這些細(xì)分領(lǐng)域都是AI產(chǎn)業(yè)的核心需求領(lǐng)域，這也足以說明，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF精準(zhǔn)布局了AI時(shí)代景氣度最高的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

好，我們進(jìn)一步繼續(xù)看，此前我們介紹了本次的主題，也做了相關(guān)定義的區(qū)分。

為什么科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）與其他芯片指數(shù)不同？我們具體來看這一指數(shù)本身，我們列出了它的行業(yè)分布，數(shù)字芯片和模擬芯片占比超95%以上。同時(shí)這里還列出了前十大持倉(cāng)個(gè)股，方便大家進(jìn)一步詳細(xì)了解。

數(shù)據(jù)來源：wind，分類參照申萬行業(yè)分類，中證指數(shù)公司官網(wǎng)（截至2月27日）

風(fēng)險(xiǎn)提示：權(quán)重和行業(yè)分布等可能隨市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)入調(diào)出等事件變化

在市值分布方面，該指數(shù)成分股中市值在100億到1000億之間的標(biāo)的，占據(jù)了80%左右的權(quán)重，說明它對(duì)中小盤市值標(biāo)的實(shí)現(xiàn)了精準(zhǔn)覆蓋，這一點(diǎn)也能讓大家對(duì)整個(gè)指數(shù)的權(quán)重分布有更清晰的了解。

數(shù)據(jù)來源：wind，分類參照申萬行業(yè)分類，中證指數(shù)公司官網(wǎng)（截至2月27日）

風(fēng)險(xiǎn)提示：權(quán)重和行業(yè)分布等可能隨市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)入調(diào)出等事件變化

我們能看到該指數(shù)的前十大權(quán)重股，包括瀾起科技、海光信息等。其中覆蓋了內(nèi)存芯片、接口芯片領(lǐng)域龍頭——技術(shù)實(shí)力在全球都占據(jù)領(lǐng)先地位的瀾起科技，也包括了高端芯片處理器的核心企業(yè)海光信息，還有芯片服務(wù)領(lǐng)域的芯原股份，以及大家比較熟悉的AI芯片龍頭寒武紀(jì)，還有存儲(chǔ)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)絕對(duì)龍頭佰維存儲(chǔ)。這些都是AI算力需求、存儲(chǔ)算力需求領(lǐng)域非常重要的龍頭標(biāo)的。也就是說，整個(gè)指數(shù)的前十大權(quán)重股，既對(duì)各領(lǐng)域龍頭進(jìn)行了有效且全面的覆蓋，又避免了單一股票重倉(cāng)的權(quán)重風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)了既有龍頭薈萃、又配置均勻的整體權(quán)重分布。

市值分布也能讓大家從市值的角度，對(duì)該指數(shù)成分股的整體分布形成直觀的認(rèn)知?？梢钥吹?，市值在100億到300億以下的全部持倉(cāng)成分股占絕大多數(shù)，這一點(diǎn)也反映出該指數(shù)的中小盤市值風(fēng)格較為明顯。

接下來我們看該指數(shù)與全市場(chǎng)核心芯片指數(shù)的區(qū)分。能看到該指數(shù)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，數(shù)字芯片和模擬芯片的權(quán)重分布，遠(yuǎn)高于全市場(chǎng)現(xiàn)存幾乎所有的熱門芯片指數(shù)，這一點(diǎn)讓該指數(shù)與全市場(chǎng)現(xiàn)有芯片指數(shù)形成了明顯區(qū)分，也意味著它專注于投資芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的公司。

主流指數(shù)持倉(cāng)行業(yè)分布（權(quán)重）

數(shù)據(jù)來源：wind，中證指數(shù)公司官網(wǎng)（截至2月27日）

風(fēng)險(xiǎn)提示：權(quán)重和行業(yè)分布等可能隨市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)入調(diào)出等事件變化

除了概念權(quán)重分布的區(qū)分，該指數(shù)市值分布還有一個(gè)重要特點(diǎn)，就是科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)在中小盤市值上的暴露非常顯著，這也形成了明顯的彈性差異。中小盤特征明顯，往往代表著其在上漲階段的彈性可能會(huì)更強(qiáng)。

主流指數(shù)持倉(cāng)市值分布（權(quán)重）

主流指數(shù)持倉(cāng)市值分布（持倉(cāng)股數(shù)量）

數(shù)據(jù)來源：wind，中證指數(shù)公司官網(wǎng)（截至2月27日）

風(fēng)險(xiǎn)提示：權(quán)重和行業(yè)分布等可能隨市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)入調(diào)出等事件變化

我們剛剛講了該指數(shù)主要的概念分布，也說明了芯片設(shè)計(jì)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的核心重要位置，接下來我們用該指數(shù)的行情表現(xiàn)做進(jìn)一步印證，來驗(yàn)證我們的判斷。在這份每年重新核算的收益圖表中，我們選取了科創(chuàng)芯片、科創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備材料、雙創(chuàng)半導(dǎo)體以及科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)這四條指數(shù)，方便大家更好地了解科創(chuàng)板芯片相關(guān)公司的收益表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)來源：wind，中證指數(shù)公司官網(wǎng)（截至2025年12月31日，每年的收益率以上一年最后一個(gè)交易日指數(shù)為分母測(cè)算）

風(fēng)險(xiǎn)提示：我國(guó)基金運(yùn)作時(shí)間較短，指數(shù)過往表現(xiàn)不代表未來趨勢(shì)

可以看到，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)在國(guó)產(chǎn)算力逐步成熟之后，表現(xiàn)出了更大的彈性，尤其是2023年到2024-2025年這幾年，紅色的科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)彈性，遠(yuǎn)高于其他同類科創(chuàng)板芯片相關(guān)指數(shù)的表現(xiàn)?？苿?chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)是針對(duì)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的細(xì)分指數(shù)，對(duì)比科創(chuàng)芯片指數(shù)和全市場(chǎng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)的業(yè)績(jī)走勢(shì)能發(fā)現(xiàn)，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)有20%的漲跌幅優(yōu)勢(shì)，能在同樣的經(jīng)濟(jì)上行周期、行業(yè)景氣度上行周期中，為投資者帶來更好的收益表現(xiàn)。

說完了指數(shù)的漲跌幅表現(xiàn)，我們?cè)賮砜葱袠I(yè)基本面情況。這里想強(qiáng)調(diào)的是，專注于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的公司，資產(chǎn)相對(duì)較輕，也正因如此，這類公司的利潤(rùn)波動(dòng)周期較為明顯，波動(dòng)幅度也更大，往往能在行業(yè)景氣度上行時(shí)，帶來更大的指數(shù)彈性和業(yè)績(jī)彈性，投資者也能通過針對(duì)性投資芯片設(shè)計(jì)板塊的公司，獲得更好的收益。

從利潤(rùn)率維度觀察，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)部不同細(xì)分賽道間存在顯著分化。其中，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的利潤(rùn)率水平整體低于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，但即便如此，當(dāng)前數(shù)字芯片設(shè)計(jì)賽道仍維持較高的凈利潤(rùn)率，未來仍具備較大的增長(zhǎng)空間。與半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造等相關(guān)指數(shù)相比，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)具備更高的業(yè)績(jī)彈性，其核心驅(qū)動(dòng)來源于基本面改善。在行業(yè)景氣周期明顯上行階段，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)板塊及對(duì)應(yīng)指數(shù)的盈利彈性表現(xiàn)更為突出，而這一高彈性本質(zhì)上由凈利潤(rùn)增長(zhǎng)或同比顯著改善所驅(qū)動(dòng)。

AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)新周期

多重邏輯共振迎投資機(jī)遇

我們?cè)倩氐叫酒O(shè)計(jì)領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)上，看看在當(dāng)前的市場(chǎng)背景下，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)為何具備較好的投資機(jī)遇。核心原因在于，當(dāng)前我們正處于人工智能驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)上行周期，且處于這一上行周期的中前半段。

這里為大家重新梳理一下半導(dǎo)體行業(yè)的投資參考邏輯，半導(dǎo)體行業(yè)具備明顯的周期性投資屬性，其波動(dòng)受到產(chǎn)品周期、產(chǎn)能周期、庫(kù)存周期三重周期的疊加影響。從歷史經(jīng)驗(yàn)來看，半導(dǎo)體行業(yè)每4到5年都會(huì)經(jīng)歷一個(gè)完整的周期，其中上行周期通常為1到3年。我們梳理了2000年開始全球半導(dǎo)體每一輪增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)因素：第一輪是2000年之前的五年，由互聯(lián)網(wǎng)泡沫推動(dòng)，屬于產(chǎn)品主導(dǎo)的增長(zhǎng)，核心投資邏輯是產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)；之后在2000年之后的第二個(gè)十年，也就是金融危機(jī)前后，產(chǎn)品增長(zhǎng)有所減弱，產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏放緩，仍屬于產(chǎn)品主導(dǎo)的產(chǎn)能擴(kuò)張周期；而在這之后的第二個(gè)十年，依舊是產(chǎn)品主導(dǎo)的產(chǎn)能擴(kuò)張周期，這一階段主要由手機(jī)從3G智能機(jī)向4G智能機(jī)升級(jí)等因素驅(qū)動(dòng)。在經(jīng)歷過產(chǎn)品主導(dǎo)的產(chǎn)能擴(kuò)張后，行業(yè)會(huì)進(jìn)入相應(yīng)的產(chǎn)能衰減階段，這也印證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備顯著的周期性投資屬性。

為什么說2023年開始，人工智能帶動(dòng)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈周期出現(xiàn)了重要變化？因?yàn)?023年開啟的人工智能周期，與以往靠產(chǎn)品迭代推動(dòng)的周期不同，本次是由AI帶來的生產(chǎn)力革命，單是AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的擴(kuò)張周期，就有望長(zhǎng)達(dá)5到10年。而從云端大模型的訓(xùn)練，到端側(cè)AI在手機(jī)、智能駕駛等領(lǐng)域的應(yīng)用逐步鋪開，本輪半導(dǎo)體周期的持續(xù)性增長(zhǎng)空間，可能會(huì)遠(yuǎn)高于以往任何一輪。

2023年，全球半導(dǎo)體銷售額迎來了指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，目前這一增長(zhǎng)趨勢(shì)還沒有拐頭的跡象，意味著半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的景氣度正在持續(xù)向上傳導(dǎo)。AI大模型帶動(dòng)云廠商加大投入布局?jǐn)?shù)據(jù)中心，這一需求逐步向上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，甚至傳導(dǎo)至決定芯片計(jì)算能力和上限、作為科技創(chuàng)新核心引擎的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，這也是下游應(yīng)用需求逐步向上游芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)傳導(dǎo)的核心邏輯。

數(shù)據(jù)來源：長(zhǎng)江證券研究所，wind

接下來我們?cè)敿?xì)論證，為什么AI能推動(dòng)底層的生產(chǎn)力變革，有望實(shí)現(xiàn)行業(yè)中長(zhǎng)期的繁榮。根據(jù)IDC的測(cè)算，全球人工智能支出將在2029年達(dá)到1.3萬億，其中AI服務(wù)器和存儲(chǔ)器相關(guān)支出將會(huì)達(dá)到7500多億，2024年到2029年全球AI支出的同比增速將達(dá)到40%以上。英偉達(dá)也認(rèn)為，2030年全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)相關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3到4萬億元，2025年到2030年的年化增速大約在45%左右。

摩爾定律的終結(jié)推動(dòng)了計(jì)算模式向人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)傾斜，相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展也從原本可預(yù)計(jì)的增速，轉(zhuǎn)變?yōu)橹笖?shù)級(jí)的擴(kuò)張?jiān)鏊佟Ｎ覀冎栽俅螐?qiáng)調(diào)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要投資機(jī)會(huì)，核心原因是芯片環(huán)節(jié)的利潤(rùn)率波動(dòng)幅度比較大。芯片設(shè)計(jì)相關(guān)公司的凈利潤(rùn)波動(dòng)較大，在行業(yè)景氣度較低時(shí)，利潤(rùn)率可能相對(duì)偏低，但當(dāng)前行業(yè)景氣度持續(xù)上行階段的利潤(rùn)率甚至能達(dá)到70%以上。

與芯片設(shè)計(jì)高度相關(guān)的芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電展望2024年到2029年的年化增速能達(dá)到50%到60%左右，這意味著未來幾年GPU有望持續(xù)增長(zhǎng)。這一增速讓市場(chǎng)對(duì)AI算力領(lǐng)域，尤其是依靠芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新推動(dòng)算力不斷突破的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，產(chǎn)生了極高的利潤(rùn)增速預(yù)期，這一預(yù)期也進(jìn)一步催生了產(chǎn)業(yè)鏈凈利潤(rùn)的提升，以及估值的進(jìn)一步提升，成為吸引資金布局的重要因素。

我們繼續(xù)分析，人工智能行業(yè)的高景氣度，本質(zhì)上由需求驅(qū)動(dòng)。人工智能行業(yè)的高景氣度，推動(dòng)云廠商根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)一步加大資本開支進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)摩根士丹利的預(yù)測(cè)，2026年全球數(shù)據(jù)中心的資本開支將達(dá)7340億美元以上，年增速會(huì)達(dá)到60%左右。也就是說，人工智能的需求擴(kuò)張，進(jìn)一步催生了海外廠商的高額資本開支，也奠定了人工智能行業(yè)景氣度持續(xù)提升的基礎(chǔ)。

而對(duì)于人工智能景氣度、人工智能算力最尖端領(lǐng)域來說，作為創(chuàng)新核心驅(qū)動(dòng)因素的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，有望憑借產(chǎn)業(yè)鏈的需求傳導(dǎo)，迎來確定性較高的增長(zhǎng)。我們上述的所有分析，核心是為了論證人工智能行業(yè)的高景氣度，對(duì)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域形成的積極傳導(dǎo)與促進(jìn)作用。

我們?cè)趺床拍苤?，或者說有沒有一個(gè)直觀的數(shù)據(jù)能了解芯片設(shè)計(jì)在整個(gè)人工智能領(lǐng)域的占比呢？我們通過一個(gè)針對(duì)性較高的算力平臺(tái)的資本支出拆分，來給大家建立一個(gè)比較直觀的數(shù)據(jù)占比概念。

英偉達(dá)這一機(jī)型代表了目前英偉達(dá)能推出的算力集群的領(lǐng)先水平，該機(jī)柜可作為一個(gè)獨(dú)立運(yùn)作的計(jì)算算力平臺(tái)進(jìn)行運(yùn)作，內(nèi)部搭載了72個(gè)GPU芯片和36個(gè)CPU芯片。我們通過對(duì)其資本支出的拆分，來給大家更直觀的認(rèn)知：打造一臺(tái)高端的人工智能算力設(shè)備，芯片設(shè)計(jì)在其中的毛利占比表現(xiàn)突出。我們?cè)谟覀?cè)給大家列示了相關(guān)數(shù)據(jù)，GPU設(shè)計(jì)毛利占比就達(dá)到了31.5%。芯片設(shè)計(jì)在領(lǐng)先的算力集群中的資本支出占比達(dá)到相當(dāng)高的比例。

總的來說，芯片設(shè)計(jì)在整個(gè)尖端算力平臺(tái)的資本開支中，占比大約能達(dá)到40%左右，可以說芯片設(shè)計(jì)是整個(gè)尖端算力設(shè)備中資本支出占比最大的部分。這一支出占比也印證了，在AI時(shí)代、算力為王的時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)是極為重要的價(jià)值高地。

數(shù)據(jù)來源：Bernstein（注：存儲(chǔ)及HBM價(jià)值量占比達(dá)7.6%,是因?yàn)槌舜鎯?chǔ)服務(wù)器外GPU、CPU內(nèi)還含有一定的存儲(chǔ)含量）

說完海外市場(chǎng)，我們?cè)賹?duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)做進(jìn)一步拆分。其實(shí)國(guó)產(chǎn)大模型的發(fā)展緊跟全球步伐，在全球人工智能大模型領(lǐng)域具備較高的競(jìng)爭(zhēng)力，甚至在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了引領(lǐng)。當(dāng)前，北美的AI軟硬件共振正加速形成人工智能發(fā)展的閉環(huán)，展望后市，模型側(cè)的人工智能大模型智能水平持續(xù)提升，有望拉動(dòng)更高的算力需求，這一點(diǎn)毫無疑問對(duì)國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司形成針對(duì)性利好。在利好配套效應(yīng)下，我們也知道，算力相關(guān)領(lǐng)域在受到境外相關(guān)企業(yè)的技術(shù)嚴(yán)格管制后，進(jìn)一步倒逼國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司開展自主研發(fā)，實(shí)現(xiàn)從原本的“能用”向“好用”跨越，甚至在一些重要節(jié)點(diǎn)，具備了與境外企業(yè)掰手腕的機(jī)會(huì)。這也是在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮中，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF能把握國(guó)產(chǎn)替代投資機(jī)會(huì)的核心原因。

我們?cè)賮砜碅I應(yīng)用的末端，即端側(cè)領(lǐng)域。市場(chǎng)普遍認(rèn)為，2026年有望成為智能體（Agent）商業(yè)化元年。人工智能應(yīng)用正從云端逐步向端側(cè)延伸，從定義上看，是對(duì)AI應(yīng)用邊界的進(jìn)一步拓展。下游應(yīng)用的快速發(fā)展，將持續(xù)驅(qū)動(dòng)中游芯片設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)迭代升級(jí)，不斷探索前沿技術(shù)的能力邊界，同時(shí)也助力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)一步釋放產(chǎn)能，形成“下游需求牽引中游設(shè)計(jì)與制造升級(jí)”的良性循環(huán)，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)正逐步進(jìn)入重要的成長(zhǎng)周期。

AI賦能不僅體現(xiàn)在市場(chǎng)較為熟知的云端領(lǐng)域，也正進(jìn)一步向端側(cè)智能終端滲透。由此可以判斷：在云端，國(guó)產(chǎn)算力規(guī)?；帕繋?dòng)芯片需求快速增長(zhǎng)，尤其是算力與存力需求景氣度持續(xù)高漲；在端側(cè)，大模型有望重新定義智能終端價(jià)值，端側(cè)AI不再局限于汽車等領(lǐng)域，包括智能手機(jī)在內(nèi)的各類終端均有望成為重要的算力載體。

接下來對(duì)科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)的核心投資邏輯進(jìn)行總結(jié)，可概括為周期、賦能、彈性、國(guó)產(chǎn)替代四重因素共振：

第一，從周期維度看，半導(dǎo)體行業(yè)正邁入由AI驅(qū)動(dòng)的新一輪上行周期。

第二，AI正全方位賦能產(chǎn)業(yè)鏈，GPU與ASIC作為算力基礎(chǔ)設(shè)施，受益于海外云廠商資本開支高增，2026年相關(guān)領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)約60%的高增速；存力端核心存儲(chǔ)芯片需求持續(xù)緊張，推動(dòng)存儲(chǔ)價(jià)格上行，預(yù)計(jì)2026年計(jì)算芯片帶動(dòng)的存儲(chǔ)需求將達(dá)到歷史高位。

第三，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)本身具備顯著高彈性特征，其輕資產(chǎn)、高毛利率屬性突出，常規(guī)環(huán)境下毛利率可達(dá)60%；在行業(yè)景氣度逐季上行階段，毛利率甚至可突破70%，顯著高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其他核心環(huán)節(jié)，這也奠定了科創(chuàng)芯片板塊在AI景氣上行周期中具備更高業(yè)績(jī)彈性的基礎(chǔ)。

第四，在國(guó)產(chǎn)替代大背景下，面對(duì)外部技術(shù)管制，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界持續(xù)推進(jìn)技術(shù)自主可控，自主創(chuàng)新能力不斷提升。以Deepseek、阿里巴巴及部分港股上市企業(yè)為代表的國(guó)內(nèi)大模型研發(fā)持續(xù)推進(jìn)，持續(xù)拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)算力需求；國(guó)內(nèi)核心本土芯片設(shè)計(jì)公司正從“可用”向“好用”加速邁進(jìn)，市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。疊加科創(chuàng)板20%的漲跌幅機(jī)制，進(jìn)一步放大了板塊的交易彈性。

總體來看，芯片設(shè)計(jì)板塊企業(yè)具備輕資產(chǎn)特征，在產(chǎn)業(yè)景氣度上行階段擁有更高的業(yè)績(jī)彈性與估值彈性，疊加科創(chuàng)板交易機(jī)制加持，彈性優(yōu)勢(shì)更為突出?？苿?chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）精選科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，為投資者提供了布局AI周期上行、把握AI賦能下芯片設(shè)計(jì)高彈性方向的高效工具。

以上就是科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF（認(rèn)購(gòu)代碼：589263）的投資價(jià)值分析，希望投資者可以通過科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF，把握人工智能周期帶動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)上行周期機(jī)遇，尤其是在人工智能帶來的、與以往不同的生產(chǎn)力變革下的半導(dǎo)體上行周期中，精準(zhǔn)布局尖端算力和尖端存儲(chǔ)力相關(guān)的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。

今天就這樣，白了個(gè)白~

風(fēng)險(xiǎn)提示

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲(chǔ)蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長(zhǎng)期投資、平均投資成本的一種簡(jiǎn)單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險(xiǎn)，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲(chǔ)蓄的等效理財(cái)方式。

無論是股票ETF/LOF基金/聯(lián)接基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場(chǎng)基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會(huì)面臨因投資標(biāo)的、市場(chǎng)制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險(xiǎn)，提請(qǐng)投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點(diǎn)之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的保證。

文中提及個(gè)股短期業(yè)績(jī)僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。

以上觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險(xiǎn)測(cè)評(píng)，并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購(gòu)買與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。