財聯(lián)社3月11日訊（記者 王碧微）總市值約1.08萬億元的工業(yè)富聯(lián)（601138.SH）2025年成績單昨日晚間出爐披露，受益于AI服務(wù)器市場持續(xù)擴(kuò)張，公司在主要客戶的市場份額穩(wěn)步提升，以及云服務(wù)商業(yè)務(wù)表現(xiàn)優(yōu)異，全年凈利潤同比增長逾五成，全年四個季度盈利逐季攀升。

公司昨日晚間發(fā)布的公告顯示，2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入9028.87億元，同比增長48.22%，營收規(guī)模首次突破9000億元；歸屬于上市公司股東的凈利潤352.86億元，同比增長51.99%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤341.88億元，同比增長46.02%。

2025年，公司基本每股收益（EPS）為1.78元，同比增長52.14%；加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率（ROE）為21.65%，同比增長5.8個百分點。兩項指標(biāo)均為上市以來最高水平；公司計劃向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利人民幣6.5元（含稅）。

云計算營收突破6000億元

分業(yè)務(wù)來看，在公司三大業(yè)務(wù)板塊中，云計算增速最快，是2025年業(yè)績增長的最大貢獻(xiàn)來源，AI相關(guān)業(yè)務(wù)在這一板塊中的占比持續(xù)提升。2025年，云計算板塊全年實現(xiàn)營收6026.79億元，同比增長88.70%，占公司總營收的比重已超過六成。

其中，來自云服務(wù)商的AI服務(wù)器營收同比增長超過3倍，GPU方案和ASIC（專用集成電路）方案相關(guān)產(chǎn)品均實現(xiàn)快速增長。公司表示，目前正持續(xù)與客戶推動下一代產(chǎn)品的合作，“交付能力與供應(yīng)鏈整合深度穩(wěn)居行業(yè)第一梯隊”。

關(guān)于GPU方案和ASIC方案，簡單來說，GPU是通用型AI計算芯片，以英偉達(dá)產(chǎn)品為代表；ASIC則是云服務(wù)商根據(jù)自身需求定制的專用芯片，如谷歌的TPU。

從行業(yè)背景看，當(dāng)前全球主要云服務(wù)商持續(xù)加大AI基礎(chǔ)設(shè)施資本開支，AI服務(wù)器需求處于高景氣周期。集邦咨詢預(yù)測，2026年全球AI服務(wù)器出貨量仍將保持28.3%的增速。

在這一輪AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中，工業(yè)富聯(lián)的高速交換機(jī)業(yè)務(wù)同樣增長迅猛。2025年，公司800G以上高速交換機(jī)營收同比增長13倍，這一增速建立在2024年已經(jīng)實現(xiàn)高倍數(shù)增長的基礎(chǔ)之上。

高速交換機(jī)是連接AI服務(wù)器集群的核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。當(dāng)前，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)正在從400G/800G向1.6T演進(jìn)。

年報顯示，公司產(chǎn)品組合已全面覆蓋Ethernet、Infiniband及NVLink Switch等多種技術(shù)路線，市場占有率穩(wěn)居行業(yè)第一。公司表示，隨著1.6T交換機(jī)量產(chǎn)推進(jìn)及CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)落地，該業(yè)務(wù)有望持續(xù)推動公司營收增長。

3月16日至19日，英偉達(dá)即將在加州圣何塞舉辦GTC 2026大會，屆時將正式發(fā)布新一代Rubin架構(gòu)AI芯片平臺。英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛此前在CES 2026上表示，Rubin平臺已進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，由Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機(jī)等多款芯片組成，推理性能較上一代大幅提升，推理成本顯著降低。

作為全球AI服務(wù)器代工領(lǐng)域的核心企業(yè)，工業(yè)富聯(lián)的下一輪產(chǎn)品周期與英偉達(dá)的新平臺節(jié)奏緊密相關(guān)。新一代平臺通常意味著更高的系統(tǒng)復(fù)雜度和單機(jī)價值量，對代工廠商的系統(tǒng)整合能力提出了更高要求。

通信及移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板塊方面，年報顯示該板塊2025年全年實現(xiàn)營收2978.51億元，同比增長3.46%。相較于云計算板塊的高增速，該板塊增長相對溫和。

其中，精密機(jī)構(gòu)件業(yè)務(wù)受益于AI智能手機(jī)帶來的出貨結(jié)構(gòu)變化，全年出貨量同比實現(xiàn)雙位數(shù)增長。

工業(yè)富聯(lián)在年報中表示，AI手機(jī)帶來的工藝升級需求，推動了精密機(jī)構(gòu)件出貨量的增長。全球智能手機(jī)市場正在向高端機(jī)型遷移，AI功能的加入對機(jī)身結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計提出了新要求，精密機(jī)構(gòu)件的工藝復(fù)雜度和價值量隨之提升。

此外，工業(yè)富聯(lián)在年報中還提到了液冷散熱方面的布局。

公司表示，正與客戶聯(lián)合開發(fā)液冷散熱技術(shù)方案，加強(qiáng)液冷關(guān)鍵零組件的自主研發(fā)，提升整體系統(tǒng)解決方案的競爭力。

連續(xù)兩季度凈利潤超百億

分季度看，公司營收與凈利逐季攀升。四個季度的營收分別約為1604億元、2003億元、2432億元、2990億元；歸母凈利潤分別約為52.31億元、68.83億元、103.73億元、127.99億元，連續(xù)兩個季度凈利潤超過百億，第四季度較第三季度環(huán)比增長約23%。下半年兩個季度的凈利潤合計超過231億元，占全年利潤的比重超過65%；

盈利質(zhì)量方面，2025年第二季度后，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)向高價值方向調(diào)整，綜合毛利率逐季提升。

經(jīng)營性現(xiàn)金流方面，公司全年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為52.38億元，較上年同期大幅下降。對此，工業(yè)富聯(lián)在年報中表示，主要系A(chǔ)I服務(wù)器市場持續(xù)增長，客戶需求強(qiáng)勁，公司備貨增加所致。

從季度走勢看，經(jīng)營性現(xiàn)金流在第三季度承壓較大，單季為-55.48億元。第四季度明顯修復(fù)，單季經(jīng)營性現(xiàn)金流回升至93.78億元。全年來看，經(jīng)營性現(xiàn)金流雖大幅下降，但最終轉(zhuǎn)正。

經(jīng)營性現(xiàn)金流的波動，主要源于公司當(dāng)前處于業(yè)務(wù)擴(kuò)張階段。AI服務(wù)器單臺價值量高，客戶訂單規(guī)模大，從備貨、交付到回款存在一定周期。在收入高速增長階段，備貨帶來的現(xiàn)金流出通常會領(lǐng)先于收入確認(rèn)帶來的現(xiàn)金流入。

從全球制造布局來看，年報數(shù)據(jù)顯示，按生產(chǎn)制造地統(tǒng)計，2025年墨西哥貢獻(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入3070.44億元，已成為公司最大的單一境外制造基地；越南貢獻(xiàn)830.55億元。墨西哥和越南兩地合計營收占公司主營業(yè)務(wù)收入的43%以上；中國大陸及其他地區(qū)貢獻(xiàn)5048.08億元。

近年來，北美客戶對本地化產(chǎn)能的需求持續(xù)上升，尤其在AI服務(wù)器這一高度定制化的品類上，靠近終端客戶的制造基地在交付效率上具有優(yōu)勢。

在股東回報方面，工業(yè)富聯(lián)自2018年上市以來，已連續(xù)4年推出百億分紅方案，累計分紅派現(xiàn)達(dá)631億元。2025年度，公司現(xiàn)金分紅總額194.51億元，加上股份回購3.54億元，合計向股東返還約198億元，約占?xì)w母凈利潤的56.13%。

對于未來展望，工業(yè)富聯(lián)董事長鄭弘孟在年報的致股東信中表示，“盡管國際政經(jīng)局勢仍存在諸多不確定性，芯片及原材料供應(yīng)與成本波動亦可能帶來階段性挑戰(zhàn)，但人工智能正加速推動全球產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的深刻變革，AI算力基礎(chǔ)設(shè)施也將成為未來多年最具確定性的核心發(fā)展領(lǐng)域之一。"