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2月6日，中國證監(jiān)會網(wǎng)站披露，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）已通過IPO備案，擬發(fā)行不超過3767.89萬股境外上市普通股并在香港聯(lián)交所上市。

招股書顯示，瀚天天成是全球率先實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生產(chǎn)商，也是中國首家實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供應(yīng)的生產(chǎn)商。根據(jù)灼識咨詢報告，自2023年來，按年銷售片數(shù)計(jì)，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供貨商，2024年的市場份額超過30%。

瀚天天成于2025年4月8日、10月14日先后兩次向港交所遞交招股書，中金公司獨(dú)家保薦。

瀚天天成，成立于2011年，由碳化硅行業(yè)內(nèi)頂級科學(xué)家趙建輝博士創(chuàng)立，IPO前，瀚天天成創(chuàng)始人趙建輝博士持股28.85%，華為旗下哈勃科技持股4.03%。

頂級科學(xué)家歸國創(chuàng)業(yè)，干出“全球第一”

瀚天天成的故事，也是一個頂級科學(xué)家的創(chuàng)業(yè)故事。

瀚天天成電子科技（廈門）有限公司董事長趙建輝，圖源：瀚天天成

瀚天天成由碳化硅領(lǐng)域科學(xué)家趙建輝博士創(chuàng)立。

趙建輝出生于1959年，擔(dān)任瀚天天成董事長兼執(zhí)行董事，是碳化硅行業(yè)內(nèi)的頂級科學(xué)家，專注于碳化硅技術(shù)發(fā)展研究和開發(fā)超過35年，是全球第一位因?qū)μ蓟杓夹g(shù)研究和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用做出重大貢獻(xiàn)而獲選IEEE Fellow （IEEE院士）的研究者，持股30.65%。

他于1982年7月在廈門大學(xué)獲得物理學(xué)理學(xué)士學(xué)位，于1988年5月獲得卡內(nèi)基梅隆大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工程博士學(xué)位，自2021年12月其一直為中國廈門大學(xué)的講座教授。

2010年，趙建輝應(yīng)廈門市之邀回國，并在次年創(chuàng)辦了瀚天天成電子科技（廈門）有限公司，成為公司創(chuàng)始人、執(zhí)行董事兼董事長。

如招股書中記載，“我們的創(chuàng)始人趙建輝博士是碳化硅行業(yè)內(nèi)的頂級科學(xué)家，專注于碳化硅技術(shù)發(fā)展研究和開發(fā)超過35年，是全球第一位因?qū)μ蓟杓夹g(shù)研究和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用做出重大貢獻(xiàn)而獲選IEEE Fellow（IEEE院士）的研究者。趙博士與我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)一起構(gòu)成了技術(shù)層面的核心競爭力，成功開發(fā)了碳化硅外延關(guān)鍵技術(shù)平臺，形成覆蓋生長前預(yù)處理、外延生長、清洗、檢查等全套外延生長流程?！?/strong>

一同創(chuàng)業(yè)的潘夢菡與白麗婷兩位“60后”核心成員，分別負(fù)責(zé)公司日常運(yùn)營監(jiān)督與人力資源管理事務(wù)。

瀚天天成的多位董事會成員均為廈門大學(xué)校友。

例如：非執(zhí)行董事蘇平本科畢業(yè)于廈門大學(xué)物理系專業(yè)，非執(zhí)行董事謝潔平本科畢業(yè)于廈門大學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)專業(yè)并獲得廈門大學(xué)工商管理碩士學(xué)位，獨(dú)立非執(zhí)行董事康俊勇本科畢業(yè)于廈門大學(xué)無線電物理學(xué)系、碩士畢業(yè)于廈門大學(xué)半導(dǎo)體物理與器件物理碩士專業(yè)、1993年12月獲授廈門大學(xué)理學(xué)博士學(xué)位，獨(dú)立非執(zhí)行董事蘇新龍本碩均畢業(yè)于廈門大學(xué)會計(jì)學(xué)專業(yè)并且是廈門大學(xué)會計(jì)系全職重聘教授。

創(chuàng)立十余年，趙建輝帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)首次在中國實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片的量產(chǎn)，成為行業(yè)領(lǐng)先者。同時，瀚天天成也是全球率先實(shí)現(xiàn)8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生產(chǎn)商。

碳化硅外延芯片樣本

招股書顯示，2022-2024年，公司累計(jì)銷售超45萬片碳化硅外延晶片。自2023年來，按年銷售片數(shù)計(jì)，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應(yīng)商，2024年的市場份額超過30%，遠(yuǎn)高于排名第二的企業(yè)（市場份額為19.4%），穩(wěn)居全球第一。

2022年至2024年，瀚天天成擁有110 家客戶，涵蓋全球前5大碳化硅功率器件巨頭中的4家以及全球前10大功率器件巨頭中的7家。瀚天天成在其提供的外延片代工服務(wù)中，外延片產(chǎn)品的良率達(dá)到了99%。

估值260億廈門國資、華為聯(lián)手加持

事實(shí)上，瀚天天成曾在2023年12月向上交所科創(chuàng)板遞交上市申請，計(jì)劃募資35億元，但于2024年6月主動申請終止審核。

最新招股書顯示，公司此次轉(zhuǎn)戰(zhàn)港股市場，主要目標(biāo)包括提升國際市場知名度、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)體系以及吸引全球化人才儲備。

睿獸分析顯示，瀚天天成自成立以來至少完成十輪融資，包括華為哈勃、華潤微電子、廈門高新投、工銀投資等知名機(jī)構(gòu)。

其中，瀚天天成的天使投資人為當(dāng)豐科技和廈門高新投，在2014年的入股成本僅為2.1元/股。廈門高新投的背后是廈門國資委，由廈門高新技術(shù)創(chuàng)業(yè)中心有限公司全資持有。

2024年12月，公司剛剛完成一筆規(guī)模達(dá)10億元的 Pre-IPO 輪融資，由廈門產(chǎn)投及兩支工銀AIC基金聯(lián)合投資，此次入股價格大幅提升至64.78元/股，投后估值約260億元。

據(jù)悉，金融資產(chǎn)投資公司（AIC）出資具有金額大、周期長、專業(yè)投研能力強(qiáng)、風(fēng)險容忍度高等特征，是典型的投早、投小、投硬科技的“耐心資本”。

目前，我國已成立工銀投資、農(nóng)銀投資、中銀資產(chǎn)、建信投資、交銀投資“五大”AIC，分別由工農(nóng)中建交五大國有銀行發(fā)起設(shè)立。

值得一提的是，該輪融資是AIC股權(quán)投資擴(kuò)大試點(diǎn)政策出臺后，廈門首個雙落地AIC基金首單項(xiàng)目投資。

當(dāng)時，廈門產(chǎn)投在市政府、市財政局的指導(dǎo)下，聯(lián)合工銀投資、工銀資本、廈門工行，共同推動了廈門產(chǎn)投工融新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）和廈門工融產(chǎn)投新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）兩只AIC基金的正式設(shè)立。

這兩支基金實(shí)現(xiàn)了“央企+省+市+區(qū)”的資金聯(lián)動，出資人包括廈門產(chǎn)投、福建省產(chǎn)業(yè)基金、廈門市產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金以及自貿(mào)區(qū)和海滄區(qū)引導(dǎo)基金，基金目標(biāo)規(guī)模為100億元，首期設(shè)立規(guī)模已達(dá)30億元。

可以說，瀚天天成在各個關(guān)鍵階段都得到廈門國資體系的戰(zhàn)略支持。

IPO前，創(chuàng)始人趙建輝是公司單一最大股東，持股29.44%；?？票姾銥榈诙蠊蓶|，持股14.04%。

此外，自然人李慶華持股為6.69%，芯成眾創(chuàng)持股為4.08%，華為旗下哈勃科技持股為4.03%，華潤微電子、黃山賽富分別持股為2.69%。

如今，在多方支持下，瀚天天成已發(fā)展成全球最大規(guī)模的碳化硅半導(dǎo)體純外延晶片生產(chǎn)企業(yè)。而以瀚天天成全球龍頭企業(yè)的地位為基礎(chǔ)，廈門這座“創(chuàng)新之城”正吸引碳化硅半導(dǎo)體上下游企業(yè)齊聚廈門，共同打造千億級的高效節(jié)能碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

閩商報根據(jù)公開資料整理報道

編輯 | 肖澤峻

審校 | 楊柳青

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