IT之家 1 月 16 日消息，據(jù)界面新聞今日（1 月 16 日）報道，受上游供應(yīng)鏈存儲漲價影響，多家手機廠商近日下調(diào)全年整機訂單數(shù)量，小米、OPPO 下調(diào)超 20%，vivo 下調(diào)近 15%，傳音下調(diào)至 7000 萬臺以下，各家下調(diào)機型主要都側(cè)重在中低端和海外產(chǎn)品。

對此消息，小米、OPPO、vivo、傳音等廠商并未作出回應(yīng)。

TrendForce 集邦咨詢 1 月 15 日表示，考慮到此輪新機不堪存儲成本壓力而進行終端售價調(diào)漲的影響，智能手機生產(chǎn)規(guī)模將于 2026Q2 開始明顯走弱，主要生產(chǎn)計劃調(diào)整將落在 Q2、Q3 這兩個季度，同時不排除部分品牌從一季度末就提前開始收斂后續(xù)生產(chǎn)計劃。

機構(gòu)表示，盡管多數(shù)智能手機品牌對市場前景保持保守態(tài)度，部分品牌甚至開始著手下修全年生產(chǎn)目標，但在內(nèi)存采購上各企業(yè)并未同步減速，以更高的庫存水位應(yīng)對后續(xù)存在的成本繼續(xù)上漲、供應(yīng)更加緊縮風險。

IT之家注意到，受多方面因素影響，TrendForce 集邦咨詢已將對 2026 年智能手機生產(chǎn)總數(shù)變化的預估從 2025 年 11 月的下滑 2% 進一步下調(diào)至下滑 7%。至于后續(xù)是否仍需進一步下調(diào)預測，則將由內(nèi)存價格走勢、終端設(shè)備漲價幅度、市場對終端漲價的接受程度綜合影響。

IDC 全球客戶設(shè)備研究集團副總裁 Ryan Reith 則表示，盡管 2025 年對智能手機行業(yè)而言是積極的一年，但 2026 年的市場環(huán)境將明顯不同。當前被普遍認為是‘前所未有’的存儲芯片短缺，預計將導致 2026 年市場出現(xiàn)下滑，且短缺持續(xù)時間將直接決定市場收縮的幅度。在這一階段，廠商規(guī)模和供應(yīng)鏈掌控能力將變得至關(guān)重要，頭部廠商更有能力獲得穩(wěn)定供給和相對可控的成本。即便整體出貨承壓，受成本上升影響，平均銷售價格仍有望繼續(xù)上漲。