這家成立于1997年、總部位于中國臺(tái)灣新竹的無晶圓半導(dǎo)體公司，曾經(jīng)被戲稱為“山寨機(jī)之父”，卻在二十余年后，憑借“天璣”系列芯片在5G時(shí)代強(qiáng)勢(shì)崛起，不僅成為了安卓陣營不可忽視的力量，更在全球每三臺(tái)手機(jī)中就占據(jù)了一席之地。

當(dāng)我們審視聯(lián)發(fā)科2025年前三季度的業(yè)績答卷時(shí)，看到的不僅僅是營收數(shù)字的攀升，更是一個(gè)科技巨頭在行業(yè)周期波動(dòng)中尋求“螺旋式”增長的韌性與挑戰(zhàn)。

營收重回巔峰與“A股霸主”級(jí)的降維打擊

2025年對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，是具有標(biāo)志性意義的一年。前三季度，公司營收達(dá)到了4458億新臺(tái)幣，同比增長13.6%。這一數(shù)據(jù)不僅意味著聯(lián)發(fā)科走出了2023年業(yè)績大幅下跌的陰霾，更有望超越2022年的歷史峰值，再創(chuàng)年度新高。

從時(shí)間軸來看，這輪增長始于2023年第四季度，至今已延續(xù)了八個(gè)季度。盡管最近四個(gè)季度的增速相較于反彈初期有所放緩，呈現(xiàn)出一種“螺旋”增長的態(tài)勢(shì)，但在如此龐大的體量下，依然保持一成以上的平均增速，足以證明其在移動(dòng)通信、智能家居及車用電子領(lǐng)域的深厚積淀。

為了更直觀地理解聯(lián)發(fā)科的體量，我們需要將其置于更廣闊的坐標(biāo)系中進(jìn)行對(duì)比。按2025年三季度末的匯率折算，聯(lián)發(fā)科前三季度的營收約合人民幣1041億元。這一數(shù)字在A股半導(dǎo)體板塊中簡直是“降維打擊”——作為A股半導(dǎo)體龍頭的代工企業(yè)中芯國際，同期營收規(guī)模為495億元，而聞泰科技為298億元。換言之，聯(lián)發(fā)科一家的營收體量，幾乎是A股幾大頭部半導(dǎo)體企業(yè)的總和。

然而，營收的繁榮并未完全同步傳導(dǎo)至凈利潤端。2025年前三季度，聯(lián)發(fā)科凈利潤微跌0.2%，約合人民幣192億元。盡管“增收不增利”在短期內(nèi)看似一種缺憾，但這192億元的凈利潤規(guī)模，依然相當(dāng)于A股前七大最賺錢半導(dǎo)體公司的利潤總和。

這種利潤表現(xiàn)呈現(xiàn)出明顯的規(guī)律性：在行業(yè)下行期，凈利潤的跌幅往往大于營收；而在反彈初期，其彈性也更強(qiáng)。目前，聯(lián)發(fā)科正處于從反彈走向穩(wěn)定的過渡期，凈利潤的波動(dòng)實(shí)際上是企業(yè)在不同周期階段策略調(diào)整的正常反映。

高強(qiáng)度研發(fā)筑起的護(hù)城河與財(cái)務(wù)穩(wěn)健性

探究聯(lián)發(fā)科“增收不增利”的深層原因，除了營收本身的周期性波動(dòng)外，居高不下的研發(fā)投入是關(guān)鍵因素。自2021年以來，聯(lián)發(fā)科的期間費(fèi)用率從25%左右一路攀升，2023年最高達(dá)到31.4%，而2024年至2025年前三季度則穩(wěn)定在30%左右。這其中，研發(fā)費(fèi)用占據(jù)了絕大比例。

數(shù)據(jù)顯示，自2023年起，聯(lián)發(fā)科平均將營收的四分之一投入研發(fā)。僅2025年前三季度，其研發(fā)支出就高達(dá)1091億新臺(tái)幣（約合人民幣255億元）。這種不惜成本的投入，雖然在短期內(nèi)壓制了凈利潤的釋放，但卻是在科技行業(yè)保持競爭力的必由之路，也是其維持近50%高毛利率和20%銷售凈利率的核心支撐。

在財(cái)務(wù)健康度方面，聯(lián)發(fā)科展現(xiàn)出了無晶圓廠（Fabless）模式的典型優(yōu)勢(shì)。由于無需承擔(dān)巨額的晶圓廠建設(shè)與設(shè)備折舊成本，聯(lián)發(fā)科的固定資產(chǎn)投資壓力較小，這使得其現(xiàn)金流表現(xiàn)極為優(yōu)異。自2022年以來，公司經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金凈流入持續(xù)超過千億新臺(tái)幣，預(yù)計(jì)2025年全年也將維持這一水平。

這種“輕資產(chǎn)、重研發(fā)”的模式，讓聯(lián)發(fā)科在保證技術(shù)迭代的同時(shí)，擁有充沛的現(xiàn)金流來回報(bào)投資者。雖然近兩年的分紅規(guī)模不及2022年的巔峰，但其回報(bào)力度依然令許多資本市場的投資者艷羨。此外，較低的資產(chǎn)負(fù)債率和極強(qiáng)的短期償債能力，也為公司在未來的潛在并購或戰(zhàn)略調(diào)整留足了“彈藥”。

“行業(yè)老二”的生存哲學(xué)與未來展望

盡管業(yè)績亮眼，但聯(lián)發(fā)科面臨的戰(zhàn)略環(huán)境依然復(fù)雜。在科技行業(yè)，存在著著名的“老二困境”——雖然聯(lián)發(fā)科在市場份額上能夠與高通分庭抗禮，甚至在某些統(tǒng)計(jì)口徑下實(shí)現(xiàn)超越，但在高端市場的品牌認(rèn)知度和溢價(jià)能力上，作為“行業(yè)第二”的壓力始終存在。相比于處于絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)地位的競爭對(duì)手，聯(lián)發(fā)科往往需要付出更多的努力來證明自己，其容錯(cuò)空間也相對(duì)更小。

然而，回顧聯(lián)發(fā)科二十余年的發(fā)展史，從2004年推出一站式解決方案（Turnkey Solution）引爆功能機(jī)市場，到2019年推出“天璣”品牌成功殺入5G高端局，這家公司最不缺的就是在逆境中轉(zhuǎn)型的能力。當(dāng)前的“螺旋式”增長或許意味著爆發(fā)期的暫時(shí)結(jié)束，但也預(yù)示著成熟期的到來。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及車規(guī)級(jí)芯片市場的爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科正在積極尋找手機(jī)業(yè)務(wù)之外的第二增長曲線。

總而言之，2025年的聯(lián)發(fā)科，雖然在凈利潤增長上略顯疲態(tài)，但其龐大的營收規(guī)模、令人咋舌的研發(fā)投入以及穩(wěn)健的現(xiàn)金流，都證明了其作為全球半導(dǎo)體巨頭的實(shí)力。在未來的行業(yè)大調(diào)整中，這位曾經(jīng)的“草莽英雄”或許仍能憑借其獨(dú)特的生存哲學(xué)與技術(shù)積淀，在科技變革的浪潮中找到新的航向。