（AI云資訊消息）采用臺(tái)積電2納米制程批量生產(chǎn)的眾多芯片預(yù)計(jì)將于今年陸續(xù)面世。聯(lián)發(fā)科此前已宣布首款基于該下一代光刻技術(shù)的SoC將于2025年完成流片。與聯(lián)發(fā)科類似，多家客戶正排隊(duì)預(yù)訂下一代制程產(chǎn)能。最新信息顯示，臺(tái)積電2納米節(jié)點(diǎn)的流片數(shù)量已達(dá)到3納米技術(shù)的1.5倍，充分印證了市場(chǎng)需求的旺盛程度。

據(jù)披露，臺(tái)積電2納米制程的空前需求將使其在AI加速器市場(chǎng)占據(jù)高達(dá)95%的驚人份額。受人工智能熱潮推動(dòng)，臺(tái)積電2納米制程的月晶圓產(chǎn)量目標(biāo)預(yù)計(jì)到2026年底將攀升至驚人的14萬(wàn)片。

據(jù)報(bào)告顯示，臺(tái)積電2納米制程的營(yíng)收預(yù)計(jì)將在2026年第三季度超越3納米與5納米制程營(yíng)收的總和，這進(jìn)一步印證了2納米制程被市場(chǎng)接納的迅猛速度。作為臺(tái)積電2024年的最大客戶，蘋(píng)果據(jù)稱已鎖定超半數(shù)初期產(chǎn)能，其中大部分晶圓或?qū)⒂糜谏a(chǎn)搭載于iPhone 18系列的A20及A20 Pro芯片，隨后則將應(yīng)用于配備OLED屏幕的MacBook Pro所搭載的M6芯片。

據(jù)報(bào)道，高通和聯(lián)發(fā)科正緊追蘋(píng)果的步伐，據(jù)預(yù)測(cè)這三家公司將在同一個(gè)月內(nèi)發(fā)布各自的2納米SoC。然而，若蘋(píng)果已占據(jù)超過(guò)半數(shù)的初期產(chǎn)能，高通與聯(lián)發(fā)科將如何推出其首款2納米芯片？巧合的是，臺(tái)積電恰好擁有其N2節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)版本N2P。雖然性能提升有限，但該制程有望讓蘋(píng)果的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手獲得更高CPU頻率的調(diào)優(yōu)空間，并為客戶提供充足的出貨保障。

該爆料人還透露了摩根士丹利的一份分析報(bào)告，指出雖然臺(tái)積電擁有最先進(jìn)的代工技術(shù)，蘋(píng)果仍在考慮將英特爾代工服務(wù)（IFS）用于其M系列芯片組。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果未來(lái)或采用18A工藝，但這很可能僅限于平價(jià)Mac機(jī)型中的低端芯片。鑒于臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)在可靠性和尖端制程獲取方面的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)數(shù)年仍難有代工廠能超越其地位。