中經(jīng)記者 李正豪 北京報道

2025年12月30日，長鑫科技集團股份有限公司（以下簡稱“長鑫科技”）正式向上海證券交易所遞交招股書，擬在科創(chuàng)板掛牌上市。

招股書披露，長鑫科技2025年1—9月營收320.84億元，2022年至2025年9月累計營收達736.36億元，其中，2022年至2024年主營業(yè)務收入復合增長率達72.04%。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，按照產(chǎn)能和出貨量統(tǒng)計，長鑫科技已成為中國第一、全球第四的DRAM廠商。

長鑫科技提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多元化產(chǎn)品方案，長鑫科技的產(chǎn)品主要覆蓋DDR、LPDDR兩大主流系列，目前已完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產(chǎn)品覆蓋和迭代，產(chǎn)品廣泛應用于服務器、移動設(shè)備、個人電腦、智能汽車等市場領(lǐng)域。

長鑫科技于2019 年9月首次推出自主設(shè)計生產(chǎn)的8Gb DDR4產(chǎn)品，實現(xiàn)了中國內(nèi)地DRAM產(chǎn)業(yè)“從零到一”的突破。其LPDDR5X產(chǎn)品最高速率達到10667Mbps ，較上一代LPDDR5提升了66%；其推出的首款國產(chǎn)DDR5產(chǎn)品，速率達8000Mbps，單顆最大容量24Gb，產(chǎn)品性能處于國際領(lǐng)先水平。

招股書還披露，2022年至2025年上半年，長鑫科技累計研發(fā)投入為188.67億元，占累計營業(yè)收入的33.11%，其中2024年研發(fā)投入63.41億元，同比2023年增長35.77%。

2025年上半年長鑫科技研發(fā)費用率達23.71%，超過同期行業(yè)平均值10.37%，也明顯高于國際DRAM巨頭三星電子、SK海力士、美光同期的研發(fā)費用率11.74%、7.39%、10.66%。

截至2025年6月30日，長鑫科技共擁有5589項專利，其中3116項境內(nèi)專利及2473項境外專利。根據(jù)世界知識產(chǎn)權(quán)組織統(tǒng)計數(shù)據(jù)，長鑫科技2023年國際專利申請公開數(shù)量排名全球第22位；根據(jù)美國權(quán)威專利服務機構(gòu)IFI公布數(shù)據(jù)，長鑫科技2024年美國專利授權(quán)排名全球第42位，在所有上榜的中國企業(yè)中排名第四。研發(fā)團隊方面，長鑫科技擁有4653名研發(fā)人員，占公司員工總數(shù)的比例超過30%。

在招股書所披露的長鑫科技股權(quán)架構(gòu)中，大基金二期、安徽省投、阿里、騰訊、招銀國際、人保資本、建信金融、國調(diào)基金、君聯(lián)資本、小米產(chǎn)投等均位列其股東行列。

長鑫科技此次計劃募資295億元，滿足該公司在DRAM行業(yè)進一步提升核心競爭力的需要。

（編輯：張靖超 審核：孫吉正 校對：顏京寧）