【TechWeb】臺(tái)積電官方近日確認(rèn)，其備受矚目的2納米工藝N2已于2025年第四季度正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一消息標(biāo)志著臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域再次取得重大突破，也意味著全球芯片產(chǎn)業(yè)將迎來性能更強(qiáng)、能效更高的新時(shí)代。

根據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)"邏輯制程"頁面的最新信息顯示，N2工藝的技術(shù)狀態(tài)已從之前的"開發(fā)依照計(jì)劃進(jìn)行并且有良好的進(jìn)展"更新為正式量產(chǎn)狀態(tài)。該頁面最后更新時(shí)間為12月16日，確認(rèn)了N2工藝已按計(jì)劃進(jìn)入量產(chǎn)階段。

臺(tái)積電N2工藝是該公司首款采用納米片Nanosheet技術(shù)的GAA（環(huán)繞柵極）晶體管工藝，被視為半導(dǎo)體制造技術(shù)的又一次革命性飛躍。臺(tái)積電官方宣稱，N2將成為業(yè)界在密度和能源效率上最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，為全制程節(jié)點(diǎn)提供顯著的性能及功耗進(jìn)步。

對比前代N3E工藝，N2工藝在多個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)突破：晶體管密度提升1.15倍，功耗可降低24%-35%，性能提升15%。此外，N2工藝的SRAM密度達(dá)到37.9Mb/mm2，創(chuàng)下業(yè)界新紀(jì)錄，為高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用提供了更強(qiáng)有力的硬件支持。作為臺(tái)積電目前最先進(jìn)的工藝，N2的代工價(jià)格也相當(dāng)可觀。據(jù)行業(yè)消息人士透露，N2工藝初期晶圓代工價(jià)格將達(dá)到每片3萬美元，折合人民幣超過20萬元。這一高昂的價(jià)格意味著只有財(cái)力雄厚的大廠才能負(fù)擔(dān)得起，進(jìn)一步鞏固了臺(tái)積電在高端制程市場的領(lǐng)先地位。

在先進(jìn)制程的爭奪中，一個(gè)令人意外的消息是，按照以往慣例，臺(tái)積電的新工藝通常由蘋果優(yōu)先采用，畢竟蘋果擁有最雄厚的資金和最大的需求量。正常情況下，N2工藝本應(yīng)是蘋果2026年iPhone 18系列的首選。

然而，這次AMD的Zen6處理器（代號(hào)Venice）卻搶先一步，成為首個(gè)采用臺(tái)積電2nm工藝的產(chǎn)品。今年4月份，AMD宣布其第六代AMD EPYC（霄龍）處理器將采用臺(tái)積電2nm制程技術(shù)，AMD CEO蘇姿豐還與臺(tái)積電CEO魏哲家共同展示了EPYC晶圓，彰顯了雙方緊密的合作關(guān)系。