河南
快科技1月7日消息，在今天的全球創(chuàng)新科技大會（Tech World）上，上演了一場罕見的"史詩級同框"，NVIDIA、Intel、AMD與高通四大科技巨頭的CEO悉數(shù)到場齊聚一堂。
在會上，各巨頭展示了與聯(lián)想深度合作的最新成果，NVIDIA CEO黃仁勛與聯(lián)想聯(lián)合推出了"聯(lián)想人工智能云超級工廠"。
楊元慶現(xiàn)場披露，未來3-4年內，聯(lián)想與NVIDIA的業(yè)務合作規(guī)模目標是實現(xiàn)"翻四番"。
Intel CEO陳立武與楊元慶共同宣布，推出搭載酷睿Ultra 300系列的新一代 Aura Edition AI電腦。
陳立武表示："我們與聯(lián)想攜手打造Aura Edition，旨在為用戶帶來極致智能的PC體驗，融合聯(lián)想的設計優(yōu)勢與Intel的AI性能。"未來，雙方還將繼續(xù)拓展Aura Edition產品線，推出更多形態(tài)與功能的產品。
高通CEO Amon則強調了與聯(lián)想在AI原生設備上的緊密協(xié)作，楊元慶更是直言這一領域的潛力將以"十億臺"為量級。
AMD CEO蘇姿豐指出，隨著推理需求的加速增長，企業(yè)需要更大規(guī)模、更高吞吐量的系統(tǒng)，而聯(lián)想將成為首批采用AMD Helios架構的系統(tǒng)供應商之一。
AMD日前發(fā)布了最新的Helios機架級計算平臺，被業(yè)界認為是向NVIDIA發(fā)起挑戰(zhàn)。
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