2026 年 CES 大展上，英特爾終于亮出了它憋了許久的那張牌。在拉斯維加斯威尼斯人酒店的舞臺上， CEO 陳立武宣布 Intel Core Ultra Series 3 處理器正式登場，這是第一款基于 Intel 18A 制程的消費級芯片，也是全球首批量產(chǎn)的 1.8 納米級處理器。

圖丨陳立武發(fā)表主旨演講（來源：Serve The Home）

所謂 18A，“A”代表埃（Angstrom），是比納米更小的長度單位， 1 埃等于 0.1 納米。因此 18A 換算過來約等于 1.8 納米。

這套命名法是英特爾在 2021 年啟用的，當時前 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）提出了 “四年五節(jié)點” （ 5 Nodes in 4 Years ）計劃，希望通過 Intel 7、Intel 4、 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 五個制程節(jié)點的快速迭代，追上并超越臺積電和三星。

基辛格在 2024 年 12 月被迫離職，但他啟動的這場制程追趕戰(zhàn)如今算是交出了第一份答卷：18A 芯片正式量產(chǎn)發(fā)貨，比臺積電的 N2（ 2 納米）制程早了幾個月進入市場。

臺積電的 N2 制程在 2025 年第四季度開始量產(chǎn)，但 N2 芯片要裝進消費級產(chǎn)品并大規(guī)模鋪貨，恐怕要等到 2026 年甚至更晚。而英特爾的 Panther Lake 筆記本電腦將在 1 月 27 日開始全球發(fā)售，預購通道 1 月 6 日就已開啟。僅從“ 2 納米級芯片誰先到消費者手里 ”這個維度來看，英特爾確實領先了一步。但先發(fā)不等于領先，更不等于勝利。

臺積電的 N2 客戶名單已經(jīng)排滿，蘋果、AMD 、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科都在等著，產(chǎn)能規(guī)劃從 2025 年底的每月 4 萬片晶圓，到 2027 年將擴張至每月 20 萬片。英特爾贏了一個身位，但比賽還很漫長。

這次發(fā)布的 Core Ultra Series 3 總共有 14 款 SKU ，涵蓋 Core Ultra X9、X7、9、7、5五個產(chǎn)品系列。其中，帶“X”前綴的型號是新設的高端子系列，主打更強的集成顯卡。

圖丨Core Ultra Series 3 系列參數(shù)（來源：Intel）

旗艦型號 Core Ultra X9 388H 采用 16 核心設計，由 4 顆 P-core （性能核）、 8 顆 E-core （能效核）和 4 顆 LPE-core （低功耗效能核）組成，最高睿頻可達 5.1GHz，內(nèi)置 18MB 三級緩存。

相比前代的 Lunar Lake（Core Ultra 200V 系列），英特爾聲稱這款芯片的多線程性能提升高達 60% ，圖形性能提升 77% ，同時在續(xù)航方面也有所改善。官方數(shù)據(jù)顯示，在聯(lián)想 IdeaPad 參考設計平臺上播放 Netflix 1080p 視頻可以達到 27.1 小時。

圖形部分是這代產(chǎn)品的亮點。 Core Ultra X9 和 X7 型號搭載了完整的 Intel Arc B390 集成 GPU ，擁有 12 個 Xe 核心，采用與桌面顯卡 Arc B580 相同的 Xe3 （ Battlemage ）架構(gòu)。

圖丨Core Ultra Series 3 處理器（來源：Intel）

這是英特爾首次在筆記本處理器上集成如此規(guī)模的 GPU 單元，官方宣稱其圖形性能相較 Lunar Lake 提升了 70% 以上，在部分游戲場景下甚至可以與 AMD 的 Ryzen AI Max 系列一較高下。

此外，英特爾還帶來了新版的 XeSS 3 技術(shù)，支持多幀生成（ Multi-Frame Generation ），可以在每渲染一幀畫面的基礎上額外生成三幀 AI 插幀，以提升游戲流暢度。 EA 已宣布將在未來游戲中集成這項技術(shù)。

AI 算力是另一個核心賣點。所有 Core Ultra Series 3 處理器都配備了 NPU 5 （神經(jīng)處理單元，Neural Processing Unit），最高可提供 50 TOPS （每秒萬億次運算）的本地 AI 算力。加上 GPU 的 120 TOPS 和 CPU 本身的貢獻，整顆芯片的綜合 AI 算力可達 180 TOPS 。

（來源：Intel）

這一數(shù)字超過了微軟 Copilot+ PC 認證所要求的 40 TOPS 門檻，但相比 AMD Ryzen AI 400 系列聲稱的 60 TOPS 和高通驍龍 X2 系列的 80 TOPS NPU 算力，Intel 的 NPU 本身并不占優(yōu)。英特爾的策略是強調(diào)三引擎協(xié)同，CPU 、 GPU 、 NPU 各司其職，根據(jù)任務特性動態(tài)調(diào)度，以達到性能與能效的平衡。

在制程工藝層面，18A 的技術(shù)突破在于兩項關(guān)鍵創(chuàng)新的同時導入： RibbonFET 和 PowerVia。 RibbonFET 是英特爾版本的 GAA （ Gate-All-Around，全環(huán)繞柵極）晶體管，相比 FinFET （鰭式場效應晶體管）架構(gòu)， GAA 晶體管的柵極可以從四面八方完全包裹住溝道，實現(xiàn)更精準的電流控制，從而降低漏電、提升能效。

這并不是英特爾獨創(chuàng)的工藝，三星早在 2022 年就在 3 納米節(jié)點上率先商用了 GAA 技術(shù)，臺積電則將其留到了 N2 節(jié)點，但英特爾的激進之處在于，他們不僅采用了 GAA ，還同時引入了 PowerVia 。

PowerVia 是一種背面供電架構(gòu)（Backside Power Delivery Network, BSPDN），將芯片的電源布線從正面移到了背面。傳統(tǒng)芯片的正面既要走信號線又要走電源線，線路擁擠導致電阻增加、信號干擾加劇。

PowerVia 把電源網(wǎng)絡“搬家”到芯片背面，讓正面專心處理信號，可以改善標準單元利用率 5% 至 10% ，并將等功耗性能提升約 4%。

圖丨PowerVia 工藝（來源：Intel）

根據(jù) IEEE VLSI 2025 大會上發(fā)表的論文數(shù)據(jù)，18A 制程在相同功耗下可比 Intel 3 節(jié)點提升 25% 的性能，或者在相同性能下降低 36% 的功耗，晶體管密度則提高了約 30%。臺積電的 N2 目前尚未采用背面供電技術(shù)，要等到后續(xù)的 N2P 節(jié)點才會引入。

但需要指出的是，Panther Lake 并非一顆完全由 18A 工藝打造的芯片。它采用了 chiplet（小芯片）架構(gòu)，通過 Foveros 3D 封裝技術(shù)將多個不同制程的芯片模塊整合在一起。其中，計算模塊（ Compute Tile ，包含 CPU 核心和 NPU ）確實基于 18A 制程在美國本土制造，但平臺控制器模塊（ Platform Controller Tile ）仍由臺積電代工，而高端型號的 12 核心 GPU 模塊同樣出自臺積電之手；入門級 4 核心 GPU 模塊則使用了英特爾自己較老的 Intel 3 制程。

Panther Lake 試圖彌合前代產(chǎn)品線的割裂。2024 年英特爾推出的筆記本芯片分成了兩條線：主打輕薄本的 Lunar Lake （Core Ultra 200V 系列）和面向高性能筆電的 Arrow Lake（Core Ultra 200H 系列）。

前者采用了激進的封裝內(nèi)存設計以換取極致能效，后者則保留了傳統(tǒng)的 SO-DIMM 內(nèi)存槽位。兩條線各有取舍，但也造成了市場定位的混亂。

Core Ultra Series 3 則將兩者整合到了統(tǒng)一的平臺架構(gòu)上，通過不同的計算模塊和 GPU 模塊組合，覆蓋從入門到高端的完整產(chǎn)品線。這是一種更務實的做法，有利于降低 OEM 廠商的設計成本，也便于消費者理解。

戴爾已經(jīng)宣布新款 XPS 14 和 16 將搭載這些處理器，官方宣稱 1080p 視頻播放續(xù)航超過 40 小時。英特爾表示已獲得超過 200 個設計方案的訂單。

邊緣計算和嵌入式應用是英特爾此次著重強調(diào)的另一個方向。Core Ultra Series 3 處理器首次同時獲得了消費級和工業(yè)級認證，可以部署在機器人、醫(yī)療設備、智能城市基礎設施等對可靠性和溫度耐受性有更高要求的場景中。

英特爾在發(fā)布會上展示了基于 Series 3 的 AI 機器人參考設計套件，宣稱在大語言模型推理性能上比競品高出 1.9 倍，端到端視頻分析的每瓦每美元性能高出 2.3 倍。

對于一家在數(shù)據(jù)中心 GPU 市場被英偉達遠遠甩開的公司而言，搶占邊緣 AI 這塊增量市場不失為一種務實的選擇。英特爾還預告將在今年晚些時候與宏碁、微星等廠商合作推出基于 Panther Lake 的掌上游戲機平臺。

芯片發(fā)布只是第一步。 18A 制程能否真正幫助英特爾重回競爭行列，取決于幾個關(guān)鍵變量。

首先是良率。英特爾在 2025 年 10 月的技術(shù)日活動上展示了一張缺陷密度（D0）下降曲線圖，但并未標注 Y 軸刻度，外界無法準確評估 18A 當前的成熟度。

Tom's Hardware 的分析指出，缺陷密度只是良率的一個維度，芯片能否達到預期的性能和功耗目標（即參數(shù)良率），還受到工藝窗口、關(guān)鍵尺寸變異、線邊粗糙度等諸多因素影響。

圖丨英特爾 18A 制程缺陷密度下降曲線圖（來源： Intel）

其次是產(chǎn)能。目前 18A 芯片主要在俄勒岡州的開發(fā)工廠和亞利桑那州的 Fab 52 工廠生產(chǎn)， Fab 62 仍在建設中。當需求放量時，產(chǎn)能能否跟上還得打個問號。

第三是代工客戶。英特爾代工服務能否吸引到除了自家產(chǎn)品之外的外部客戶，是檢驗 18A 技術(shù)競爭力的試金石。目前英特爾宣稱已拿下九個 18A 代工訂單，其中包括兩家頂級云計算廠商，但具體細節(jié)尚未披露。

值得一提的是，英特爾此次發(fā)布比原計劃延遲了大約一個月。2025 年 10 月時，英特爾表示首批 Panther Lake 芯片將在年底前出貨，完整產(chǎn)品線會在 2026 年第一季度鋪開。

如今實際發(fā)貨時間推遲到了 1 月底，后續(xù)型號的時間表也變得模糊，只說“上半年陸續(xù)推出”。延遲幅度不算大，但對于一家急需證明自己執(zhí)行力的公司而言，任何跳票的影響可能都會被放大。

過去幾年，英特爾經(jīng)歷了太多的延期、裁員和高管更迭，市值蒸發(fā)超過一半。 18A 芯片的成功落地，至少證明了基辛格時代啟動的制程追趕計劃沒有徹底失敗，也為陳立武時代的故事提供了一個還算體面的開場。不過制程領先只是追回差距的一步棋，英特爾要想真正翻身，還需要在 AI 加速器、數(shù)據(jù)中心芯片、代工業(yè)務等多個戰(zhàn)場上同時取得突破。

Panther Lake 是一張不錯的牌，但英特爾手里需要的是一整副好牌。而臺積電、AMD、英偉達、高通，還有正在快速崛起的中國芯片設計公司們，沒有一個會停下腳步等它。

參考資料：

1.https://newsroom.intel.com/client-computing/ces-2026-intel-core-ultra-series-3-debut-first-built-on-intel-18a

2.https://www.servethehome.com/intel-ces-2026-keynote-live-coverage/

3.https://siliconangle.com/2026/01/05/intel-launches-first-chips-built-advanced-18a-manufacturing-process/

4.https://www.tomshardware.com/news/intel-details-powervia-backside-power-delivery-network

運營/排版：何晨龍