當?shù)貢r間1月6日，2026年國際消費電子展（CES）在美國拉斯維加斯正式開幕。與此同時，聯(lián)想集團在拉斯維加斯地標景點Sphere舉辦了集團史上最大規(guī)模的年度技術(shù)創(chuàng)新大會“Lenovo Tech World”。這場大會，聯(lián)想集團集齊了已經(jīng)“劍拔弩張”的芯片領域三巨頭掌舵人：英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛、英特爾CEO陳立武、超威半導體（AMD）董事會主席兼CEO蘇姿豐。

不過三人是陸續(xù)登臺，并未出現(xiàn)在同一畫面。有趣的是，大會結(jié)束謝幕時，蘇姿豐與陳立武一左一右地站在了楊元慶的兩側(cè)，黃仁勛則未現(xiàn)身。一個是處于轉(zhuǎn)型“陣痛期”的老牌廠商，一個是加速追趕的“后起之秀”，即便是這二人的同框也已十分罕見。這場CES，兩家企業(yè)均拿出了自己的“看家產(chǎn)品”。

楊元慶一手拉著陳立武一手拉著蘇姿豐 圖片來源：每經(jīng)記者 楊卉 攝

英特爾方面發(fā)布了第三代英特爾? 酷睿? Ultra處理器，也是首款基于Intel 18A制程節(jié)點打造的計算平臺，代表了迄今為止英特爾最先進的半導體制造工藝。系列處理器首次獲得了針對嵌入式和工業(yè)邊緣場景的測試與認證，將為具身智能、智慧城市、自動化、醫(yī)療等領域提供支持。

AMD方面，蘇姿豐帶來了Helios—AMD面向yotta級AI（人工智能）計算時代提出的一套機架級（rack-scale）AI基礎設施參考架構(gòu)與系統(tǒng)藍圖，基于AMD Instinct MI455X GPU與AMD EPYC Venice處理器構(gòu)建，專為先進AI工作負載而設計，單機架可提供高達2.9 ExaFLOPS算力；全新GPU產(chǎn)品，還提前預告了下一代Instinct MI500系列GPU（圖形處理單元），預計2027年推出。

聯(lián)想集團成為“粘合劑”的背后，是AI芯片雖火卻也需爭奪搭載終端的現(xiàn)實。一方面，AI PC（人工智能電腦）快速出貨。根據(jù)Canalys預計數(shù)據(jù)，到2025年中國AI PC的滲透率將達到34%，并有望在2028年飆升至73%，標志著AI PC正從新興品類迅速演變?yōu)槭袌鲋髁�。而�?lián)想集團是AI PC最早的一批玩家。另一方面，聯(lián)想集團已經(jīng)不只是終端廠商，根據(jù)其2025/26財年第二財季業(yè)績數(shù)據(jù)，該公司AI業(yè)務占比已經(jīng)達到30%。AI服務器及與AI相關(guān)的咨詢和服務都離不開AI芯片，反向思考正是芯片廠商需要爭奪的市場。雖然眼下AI芯片“不愁賣”，但在“搶身位”的關(guān)鍵時期，綁定大型合作伙伴無疑將為自身增加更多籌碼。

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