當智能汽車從“電動化”全面邁向“智能化”，智能座艙已成為重構(gòu)出行體驗的核心戰(zhàn)場。2025年，生成式AI規(guī)?；宪?、多模態(tài)交互普及，疊加用戶場景化、個性化需求爆發(fā)，全球智能汽車產(chǎn)業(yè)正式進入“體驗決勝”下半場。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年全球智能座艙滲透率約65%，而中國將突破80%[1]，用戶對響應速度、交互流暢度、安全防護的要求全面升級。

在此關(guān)鍵節(jié)點，深耕車用芯片近十年的聯(lián)發(fā)科，正從“核心芯片供應商”向“智能汽車生態(tài)構(gòu)建者”戰(zhàn)略跨越。依托先進制程、AI算力優(yōu)化與全產(chǎn)業(yè)鏈整合優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科通過全域車芯矩陣、AI沉浸式座艙體驗與生態(tài)協(xié)同業(yè)務布局，為車企提供全鏈條支撐，推動智能出行邁向“全場景智聯(lián)、全周期進化”新高度，為全球智能汽車產(chǎn)業(yè)注入澎湃動能。

全維產(chǎn)品矩陣：覆蓋全域市場，鑄就車芯性能新標桿

自入局以來，聯(lián)發(fā)科秉持“全棧布局、分級突破”路線，歷經(jīng)近十年迭代驗證，構(gòu)建起覆蓋高端旗艦、主流市場、戰(zhàn)略平臺與聯(lián)接基石的完整車芯體系。2025年，隨著3nm制程技術(shù)的量產(chǎn)落地與“艙駕一體”理念的深度實踐，聯(lián)發(fā)科車芯產(chǎn)品全面爆發(fā)，形成了對不同價位段、不同需求場景的全維度覆蓋，為車企提供從芯片側(cè)到一體化解決方案的多元選擇。

作為沖擊高端市場的“性能王牌”，天璣座艙S1 Ultra的問世標志著汽車芯片邁入3nm量產(chǎn)時代，打破高端市場壟斷。這款全球首款車規(guī)級3nm座艙芯片，采用全大核CPU與Arm v9架構(gòu)，提供高達280K DMIPS的強大算力，賦能智能座艙的智慧體驗向上突破。同時，其硬件光追GPU算力突破4000 GFLOPS，搭配53 TOPS高能效NPU，可輕松駕馭10屏并發(fā)、8K 30fps/4K 120fps解碼等高強度任務，更實現(xiàn)130億參數(shù)大模型端側(cè)運行，完成從“算力堆砌”到“智能躍遷”的關(guān)鍵突破。

今年11月，搭載天璣座艙 S1 Ultra 的深藍 L06 正式上市，成為首批將 3nm 車芯落地的量產(chǎn)車型。得益于芯片的強悍性能，深藍 L06 的智能座艙支持極其復雜的 3D UI 和擬物化動效，50 英寸 AR-HUD 抬頭顯示系統(tǒng)可將導航路線、路況提示等信息精準投射于前擋風玻璃，配合 15.6 英寸 2.5K 中控屏的多屏協(xié)同，構(gòu)建起全場景沉浸式交互空間。無論是高速行駛中的智能導航避堵，還是停車等待時的 3A 游戲暢玩，S1 Ultra 都能以零延遲響應和穩(wěn)定運行表現(xiàn)，重新定義旗艦級智能座艙的性能天花板。

在競爭最為激烈的主流市場，聯(lián)發(fā)科推出天璣座艙 P1 Ultra 芯片，以“超配策略” 打破了中端車型的智能體驗邊界。這款采用 4nm 先進制程的芯片，雖定位次旗艦，卻擁有超越同級的性能表現(xiàn) ——175K DMIPS 的 CPU 算力、1800 GFLOPS 的 GPU 算力與 23 TOPS 的 NPU 算力，使其在安兔兔車機版跑分高達 118 萬，大幅領(lǐng)先同價位市場主流芯片。同時，P1 Ultra 支持 70 億參數(shù)大模型本地運行、6 屏并發(fā)顯示與 4K 60fps 視頻解碼，將原本僅見于高端車型的智能配置，帶入10萬元以內(nèi)的大眾消費市場。

長安啟源Q05（7.99萬—10.99萬元純電SUV），作為首款搭載車型完美詮釋“科技平權(quán)”的產(chǎn)品理念。依托24GB內(nèi)存+UFS 4.0存儲，配合 P1 Ultra 芯片的強悍算力，該車型實現(xiàn)0.8秒語音響應、多任務無卡頓，同時開啟導航、音樂、視頻通話仍流暢運行；支持蘋果/安卓無縫互聯(lián)，實現(xiàn)“人-車-手機”全場景閉環(huán)，通勤全程便捷舒適；MediaTek MiraVision技術(shù)讓12.8英寸中控屏強光下清晰可見（亮度800nit），4K 60幀視頻帶來影院級體驗。該車首月銷量破2萬臺，70%消費者因“智能座艙體驗”購車，成10萬級市場標桿。

另外，在戰(zhàn)略平臺方面，聯(lián)發(fā)科在2025上海車展上，發(fā)布天璣汽車旗艦座艙平臺C-X1與聯(lián)接平臺MT2739，構(gòu)建“算力+聯(lián)接”雙核心布局，為“艙駕一體”提供底層支撐。C-X1基于3nm制程與12核Arm v9.2-A架構(gòu)，集成NVIDIA Blackwell GPU與深度學習加速器，形成GPU+NPU雙AI引擎，AI算力400 TOPS，GPU算力10.2 TFLOPS，支持FP4量化大模型，節(jié)省50%內(nèi)存帶寬，為復雜場景智能交互與智駕決策提供強勁算力。

更具革命性的是，C-X1可與NVIDIA DRIVE AGX Thor智駕芯片深度協(xié)同，共運行DriveOS，實現(xiàn)座艙與智駕算力靈活共享調(diào)度。這種協(xié)同模式打破了傳統(tǒng)汽車座艙與智駕系統(tǒng)相互獨立的技術(shù)壁壘，不僅降低了車企的開發(fā)成本與集成難度，更讓車輛能夠根據(jù)行駛場景智能分配算力 —— 高速行駛時側(cè)重智駕算力供給，在停車場景下則全力支持座艙娛樂功能，實現(xiàn)“一車一腦”集中式計算新范式。

此外，旗艦聯(lián)接平臺 MT2739 則填補了車載通信領(lǐng)域的技術(shù)空白。MT2739作為全球首款兼容3GPP R17/R18的5G-A車載調(diào)制解調(diào)器，支持 5G-Advanced 通信技術(shù)，全球率先支持 3GPP R17 與 R18 標準協(xié)議，并支持 NB-NTN及 NR-NTN 衛(wèi)星通信技術(shù)。

同時，MT2739 支持單射頻雙卡雙通技術(shù)，具備行車場景智能識別與 AI 網(wǎng)絡優(yōu)化能力，可依據(jù)不同連接需求自動切換更優(yōu)模式，顯著提升網(wǎng)絡速率與連接穩(wěn)定性，全方位提升用戶體驗。MT2739 設計符合 AEC-Q100 Grade2 車規(guī)標準，達到服務器級網(wǎng)絡安全標準，并提供創(chuàng)新的軟件開發(fā)工具，助力車企實現(xiàn)跨平臺的無縫開發(fā)與系統(tǒng)集成。

座艙體驗升級：AI深度賦能，重構(gòu)全場景出行生態(tài)

先進芯片是智能座艙的“心臟”，AI技術(shù)則是“靈魂”。2025年，聯(lián)發(fā)科以“AI定義座艙”為核心，將生成式AI、多模態(tài)交互與車規(guī)應用深度融合，從端側(cè)算力、沉浸交互到全場景安全，全方位重構(gòu)出行體驗，打造更懂用戶的移動空間。

在AI大模型上車浪潮中，聯(lián)發(fā)科率先踐行“端側(cè)優(yōu)先”路線，打破云端依賴，成為首個實現(xiàn)百億級大模型端側(cè)量產(chǎn)的企業(yè)。據(jù)了解，天璣S1 Ultra/P1 Ultra分別支持130億、70億參數(shù)大模型本地運行，響應延遲較云端提升5倍，無網(wǎng)絡時仍保持智能交互，既保障數(shù)據(jù)隱私，又避免網(wǎng)絡波動中斷體驗。這一突破讓座艙交互從“指令響應”升級為“主動理解”，實現(xiàn)“車隨心動”。

如今，自然語言對話、多輪上下文理解成為常態(tài)：詢問露營推薦可同步獲取營地信息與路線，咨詢空調(diào)除霧可直接獲得語音指導或自動啟動功能，說“有點累了”便會調(diào)節(jié)空調(diào)、播放舒緩音樂并推薦休息區(qū)。此外，端側(cè)大模型支持Stable Diffusion繪圖、3D語音助手等功能，用戶可語音生成壁紙、定制車機主題，提升個性化體驗。駕駛安全方面，基于12路攝像頭的端側(cè)AI可實時監(jiān)測駕駛員狀態(tài)，疲勞或分心時通過語音、座椅震動預警，保障出行安全。

與此同時，依托移動終端顯示與影音技術(shù)積累，聯(lián)發(fā)科將座艙打造成沉浸式移動數(shù)字空間，實現(xiàn)多屏協(xié)同和極致影音。多屏交互上，S1 Ultra支持10屏并發(fā)，P1 Ultra支持6屏聯(lián)動，實現(xiàn)中控屏、儀表屏、AR-HUD等多設備無縫協(xié)同，手勢流轉(zhuǎn)延遲低于10ms。例如家長可將動畫片投射至后排娛樂屏，同時在儀表屏查看導航，互不干擾。

此外，顯示技術(shù)升級則帶來極致視覺體驗，包括MediaTek MiraVision通過AI調(diào)節(jié)亮度、對比度，色彩還原真實，強光下清晰可見；8K 60fps解碼與硬件光追讓影視播放順滑、車載3A游戲達主機級畫質(zhì)，配合環(huán)繞聲提升娛樂體驗。語音交互方面，集成先進喚醒識別、STT/TTS技術(shù)，支持多場景喚醒、20種方言與強噪音抑制，高速開窗等嘈雜環(huán)境下仍精準識別，無需脫手操作，兼顧效率與安全。

顯而易見，聯(lián)發(fā)科從制程與安全雙維度筑牢了座艙底層支撐。3nm/4nm制程不僅提升性能，更使發(fā)熱降低30%以上，在封閉座艙環(huán)境下可高頻穩(wěn)定運行，避免過熱降頻卡頓。實測顯示，搭載天璣芯片車型連續(xù)4小時播放高清視頻后，芯片溫度僅65℃，遠低于行業(yè)平均80℃。

安全防護上，芯片搭載ISO 26262 ASIL-D認證的謙川Nebula安全微內(nèi)核，通過分區(qū)隔離技術(shù)防范風險擴散，保障駕駛系統(tǒng)安全；硬件加密引擎全程加密數(shù)據(jù)與通信，杜絕隱私泄露。能效優(yōu)化方面，AI智能功耗管理可動態(tài)調(diào)節(jié)算力輸出，輕負載降功耗、重負載滿性能，實現(xiàn)性能與功耗平衡。數(shù)據(jù)顯示，搭載車型座艙功耗較同級降低42%，間接提升續(xù)航約50公里，緩解里程焦慮。

業(yè)務多維拓新：生態(tài)協(xié)同發(fā)力，構(gòu)建共贏產(chǎn)業(yè)生態(tài)

智能汽車產(chǎn)業(yè)競爭激烈，單打獨斗難以為繼。2025年，聯(lián)發(fā)科跳出傳統(tǒng)芯片供應商定位，通過技術(shù)跨界遷移、生態(tài)聯(lián)盟構(gòu)建、服務模式創(chuàng)新，實現(xiàn)從“提供芯片”到“提供智能汽車整體解決方案”的轉(zhuǎn)型，與產(chǎn)業(yè)鏈共建共贏生態(tài)，注入?yún)f(xié)同動能。

聯(lián)發(fā)科將移動終端核心技術(shù)轉(zhuǎn)化為車芯業(yè)務“護城河”，把3nm/4nm制程、AI算力優(yōu)化等成熟技術(shù)進行車規(guī)級適配，實現(xiàn)跨界遷移、快速復用和深度賦能，形成“降維打擊”優(yōu)勢。例如在移動芯片上得到驗證的3nm制程、雙NPU架構(gòu)經(jīng)車規(guī)優(yōu)化后應用于車芯，性能與能效實現(xiàn)代差級壓制。

技術(shù)遷移并非簡單復制，而是基于汽車場景深度定制：針對5-10年使用周期、復雜工況與有限散熱，優(yōu)化芯片供電穩(wěn)定性、溫控與抗干擾能力，確保-40℃~125℃寬溫穩(wěn)定運行；融入移動端用戶體驗思維，提升交互流暢度與場景適配性，降低學習成本。聯(lián)發(fā)科的技術(shù)領(lǐng)先性（3nm/4nm量產(chǎn)、百億大模型端側(cè)落地）不僅增強車型競爭力，更推動行業(yè)技術(shù)迭代。

在生態(tài)聯(lián)盟構(gòu)建方面，聯(lián)發(fā)科致力于多方協(xié)同共創(chuàng)、筑牢產(chǎn)業(yè)壁壘，包括加速構(gòu)建涵蓋芯片、硬件、軟件、車企的“艙駕一體”產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成員超100家。硬件端與英偉達深度協(xié)同，C-X1集成Blackwell GPU并兼容DRIVE AGX Thor，提供“座艙+智駕”一體化硬件支撐；通信端MT2739聯(lián)合運營商與衛(wèi)星服務商，拓展5G-A+雙模衛(wèi)星通信場景，實現(xiàn)“天地一體”互聯(lián)。

同時，聯(lián)發(fā)科將軟件生態(tài)視為核心戰(zhàn)略并進行多維實踐，包括聯(lián)合謙川推出天璣汽車軟件平臺，實現(xiàn)“一顆芯片驅(qū)動整艙”，兼容多操作系統(tǒng)，提供豐富API與開發(fā)工具，將座艙開發(fā)周期從18個月縮短至9個月；接入Google Project Treble標準，提供4年固件升級，解決“買后過時”痛點；聯(lián)動地圖、語音服務商與應用開發(fā)商，豐富生態(tài)功能。與深藍、長安啟源等車企采用聯(lián)合開發(fā)模式，初期深度參與，提供定制化方案，形成“研發(fā)-落地-反饋-優(yōu)化”良性循環(huán)。

此外，聯(lián)發(fā)科進一步創(chuàng)新服務模式，升級為“芯片+軟件+服務”一體化解決方案，提供全生命周期支撐，為中小型車企提供定制方案與模塊化組件，開發(fā)成本大幅降低，快速落地智能座艙。其專業(yè)技術(shù)支持團隊（均具備5年以上汽車電子經(jīng)驗）提供全流程服務，通過在線咨詢、駐場支持等快速解決問題，如長安啟源Q05研發(fā)中，10人專項團隊3個月完成適配調(diào)試。開發(fā)者生態(tài)平臺提供技術(shù)文檔、工具與測試環(huán)境，注冊開發(fā)者超5萬人，發(fā)布車載應用2000余款。服務創(chuàng)新深化合作粘性，2025年新增合作車企同比提升50%，市場影響力持續(xù)擴大。

結(jié)語

近十年間，聯(lián)發(fā)科從車用芯片生態(tài)的參與者成長為新時代智能座艙核心玩家。憑借全維產(chǎn)品矩陣、顛覆性座艙體驗與生態(tài)化布局，不僅為用戶帶來更智能、舒適、安全的出行體驗，更推動智能汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，成為全球供應鏈關(guān)鍵力量。

如今，聯(lián)發(fā)科正在持續(xù)深耕車芯領(lǐng)域，以技術(shù)創(chuàng)新為核心：推動端側(cè)AI大模型運行參數(shù)不斷升級，拓展情感交互、場景預判，實現(xiàn)“座艙AI”到“整車AI”覆蓋；完善“天地一體”通信網(wǎng)絡，實現(xiàn)無邊界緊急救援與遠程控制；深化“艙駕一體”，普及集中式計算平臺，助力軟件定義汽車落地。同時秉持開放共贏，深化產(chǎn)業(yè)鏈合作，推動技術(shù)創(chuàng)新與成本優(yōu)化，讓智能出行惠及更多人，實現(xiàn)“人人享受智能出行”目標。

站在產(chǎn)業(yè)新起點，聯(lián)發(fā)科以“全場景智聯(lián)”為愿景，用算力、生態(tài)與創(chuàng)新重塑智能出行未來。從城市通勤到長途遠行，從日常娛樂到安全防護，聯(lián)發(fā)科將以更先進技術(shù)、更完善方案、更優(yōu)質(zhì)服務，讓科技賦能每一次出行，書寫智能汽車產(chǎn)業(yè)新篇章，與全球伙伴共啟智能出行新篇章。

[1] 數(shù)據(jù)來源：中國市場下一代智能座艙發(fā)展路徑辨析，https://mp.weixin.qq.com/s/pHLuOkvGnbwtBYrTx42N5A