12月24日，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》消息，半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域即將開(kāi)啟新一輪漲價(jià)，中芯國(guó)際已向部分下游客戶發(fā)布漲價(jià)通知，此次漲價(jià)聚焦8英寸BCD工藝平臺(tái)，幅度約10%。有芯片上市公司人士透露已接到通知，但認(rèn)為此輪漲價(jià)難持續(xù)，后續(xù)將與中芯國(guó)際協(xié)商爭(zhēng)取優(yōu)惠。對(duì)此，中芯國(guó)際表示不對(duì)媒體新聞作回復(fù)評(píng)價(jià)。

值得注意的是，并非僅中芯國(guó)際調(diào)價(jià)，世界先進(jìn)（VIS）等供應(yīng)商也對(duì)BCD平臺(tái)提價(jià)約10%。行業(yè)人士分析，漲價(jià)背后有多重推手：AI基礎(chǔ)設(shè)施投資熱潮下，AI服務(wù)器對(duì)電源芯片需求激增，擠占大量BCD產(chǎn)能；臺(tái)積電收縮8英寸產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高端制程，造成供應(yīng)缺口；金、銅等金屬材料高價(jià)也推高代工成本。同時(shí)，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)高壓CMOS（HV-CMOS）后續(xù)或成晶圓廠提價(jià)目標(biāo)。

這輪漲價(jià)也讓國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司面臨壓力，下游存儲(chǔ)價(jià)格暴漲使終端客戶向芯片廠商轉(zhuǎn)嫁成本，部分企業(yè)車規(guī)產(chǎn)品已被迫漲價(jià)，不少產(chǎn)品甚至負(fù)毛利銷售。

當(dāng)前，國(guó)內(nèi)大陸市場(chǎng)布局BCD平臺(tái)的晶圓代工企業(yè)有中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、華潤(rùn)微等。華虹半導(dǎo)體今年11月財(cái)報(bào)會(huì)提及，二季度起提價(jià)，三季度見(jiàn)效，未來(lái)將擴(kuò)大BCD產(chǎn)能，因其是公司利潤(rùn)率較好的技術(shù)平臺(tái)，且AI系統(tǒng)對(duì)電源管理需求大。芯聯(lián)集成10月業(yè)績(jī)會(huì)表示，中高端應(yīng)用需求增長(zhǎng)致供不應(yīng)求，其120V車規(guī)高壓BCD工藝產(chǎn)品已量產(chǎn)，存在漲價(jià)機(jī)會(huì)。華潤(rùn)微11月接受調(diào)研時(shí)稱，公司產(chǎn)品可應(yīng)用于AI服務(wù)器電源供電，覆蓋多應(yīng)用場(chǎng)景。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮中，國(guó)內(nèi)企業(yè)正憑借技術(shù)突破與產(chǎn)能布局積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，雖面臨短期挑戰(zhàn)，但也在為行業(yè)發(fā)展積蓄力量，期待它們?cè)陉P(guān)鍵領(lǐng)域持續(xù)突破，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新高度。

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