近日，三星電子正式發(fā)布了Exynos 2600，這是全球首款采用三星電2nm Gate-All-Around（GAA）工藝制造的移動系統(tǒng)芯片（SoC），將由Galaxy S26系列旗艦智能手機首發(fā)搭載。

據(jù)介紹，這款芯片采用Arm最新內(nèi)核，并支持全新指令集，可顯著提升CPU速度和設(shè)備端AI性能。三星表示，CPU性能提升高達(dá)39%，NPU性能提升高達(dá)113%，從而能夠處理更大規(guī)模、更高效的AI工作負(fù)載。其GPU基于最新的Xclipse 960 GPU，將圖形性能提升至之前的2倍，并將光線追蹤性能提升高達(dá)50%，在移動游戲性能方面會有巨大的提升。

相關(guān)資料顯示，Exynos 2600 將采用“1+3+6”三叢集10核心CPU配置，其中包含1顆3.8GHz超高性能核心、3顆3.25GHz性能核心與6顆能效核心。時脈方面，單一高效能核心最高約為2.75GHz，三顆效能核心約為3.25GHz，效率核心則約為2.75GHz。

至于GPU 方面，Exynos 2600將搭載一款代號為“AMD JUNO”的圖形處理器，型號可能為Xclipse 960，運行主頻為985MHz，并支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 3.0 與Vulkan 1.3 等主流跨平臺API。

三星還計劃在影像系統(tǒng)中引入ISP AI算法，以優(yōu)化圖像識別、降噪與色彩還原。此外，Exynos 2600支持最高3.2億像素攝像頭，滿足高端移動攝影需求。

值得一提的是，傳聞顯示，三星電子正計劃將Exynos 2600所使用的Heat Pass Block（HPB）先進(jìn)散熱封裝技術(shù)開放給外部客戶，高通和蘋果公司有可能會考慮導(dǎo)入。

據(jù)介紹，HPB是一種由銅材質(zhì)制成的散熱封裝技術(shù)，由三星系統(tǒng)LSI部門與封裝開發(fā)組織合作開發(fā)，它被封裝在移動應(yīng)用處理器（AP）之上，以最大化散熱效果。在過去的Exynos處理器的封裝中，DRAM被放置在移動AP之上。而在最新的Exynos 2600中，DRAM被推到一側(cè)，使HPB和AP與DRAM均保持接觸，這樣做是為了更好地散熱。通過這些改進(jìn)，三星Exynos 2600的散熱特性比前一代提升了約30%，確保了穩(wěn)定性。

編輯：芯智訊-林子