在剛剛落幕的光合組織2025人工智能創(chuàng)新大會(huì)（HAIC2025）上，國(guó)產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出前所未有的“體系化”趨勢(shì)。從海光信息的開放系統(tǒng)互聯(lián)總線，到曙光的萬(wàn)卡集群；從統(tǒng)一異構(gòu)編程工具包UPTK到科學(xué)大模型一站式開發(fā)平臺(tái)的開放共享；從整機(jī)、操作系統(tǒng)、芯片廠商的大規(guī)模聯(lián)合簽約，到覆蓋三年周期、總投入10億元的AI計(jì)算開放架構(gòu)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的項(xiàng)目組協(xié)同創(chuàng)新計(jì)劃等，國(guó)產(chǎn)AI正在從碎片化走向生態(tài)化協(xié)同；從單點(diǎn)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)走向系統(tǒng)工程競(jìng)爭(zhēng)。而在這一轉(zhuǎn)變中，“開放架構(gòu)”已不再是行業(yè)口號(hào)，而成為了支撐國(guó)產(chǎn)AI走向可持續(xù)繁榮的技術(shù)拐點(diǎn)。

告別“煙囪式”繁榮，生態(tài)的本質(zhì)是連接與選擇

眾所周知，過(guò)去幾年，國(guó)產(chǎn)算力市場(chǎng)呈現(xiàn)出“爆發(fā)式”增長(zhǎng)。然而，當(dāng)我們撥開繁榮的表象，審視其內(nèi)核時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)這種繁榮在某種程度上伴隨著“虛火”。

例如為了在短期內(nèi)搶占市場(chǎng)，許多廠商選擇了“類大型機(jī)”的封閉垂直優(yōu)化模式，且這種模式僅由少數(shù)巨頭主導(dǎo)，從芯片、基礎(chǔ)軟件、框架到模型進(jìn)行全棧耦合優(yōu)化。

不可否認(rèn)，此種“煙囪式”模式在初期的確能帶來(lái)較高的整合效率，但長(zhǎng)此以往，勢(shì)必導(dǎo)致嚴(yán)重的“生態(tài)隔離”，即不同品牌的芯片之間無(wú)法互通、不同架構(gòu)的系統(tǒng)之間難以遷移以及算力資源變成相互割裂的孤島的同時(shí)，給用戶帶來(lái)極高的試錯(cuò)成本和被廠商鎖定的風(fēng)險(xiǎn)，而站在整個(gè)產(chǎn)業(yè)的高度，則意味著重復(fù)造輪子，大量研發(fā)資源被消耗在無(wú)意義的適配而非核心技術(shù)的創(chuàng)新上。

此外，國(guó)產(chǎn)智算產(chǎn)業(yè)要想實(shí)現(xiàn)真正的突圍，還面臨“性能墻”與“生態(tài)墻”的雙重阻礙。

以“性能墻”阻礙為例，隨著摩爾定律的放緩和單芯片性能提升邊際效應(yīng)的遞減，單純依靠堆砌晶體管數(shù)量來(lái)提升單點(diǎn)算力的路徑已難以為繼。特別是在高端芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)芟薜拇蟊尘跋?，單純靠“單卡性能”硬剛，如同以己之短攻彼之長(zhǎng)。

相較之下，“生態(tài)墻”的阻礙則更為隱秘且致命。具體表現(xiàn)為專有封閉系統(tǒng)導(dǎo)致應(yīng)用適配遷移成本高昂，軟硬件生態(tài)不成熟，資源供需錯(cuò)配，從而導(dǎo)致許多企業(yè)在采購(gòu)了昂貴的國(guó)產(chǎn)算力設(shè)備后，卻發(fā)現(xiàn)由于軟件棧不兼容，主流的大模型無(wú)法跑通，或者性能折損嚴(yán)重。而這種“有算力無(wú)生態(tài)”的尷尬局面，勢(shì)必嚴(yán)重制約國(guó)產(chǎn)AI產(chǎn)業(yè)的落地進(jìn)程。

正是在上述背景下，行業(yè)亟待重新定義“伙伴繁榮”的含義。而重新定義它的關(guān)鍵在于企業(yè)不應(yīng)建立在“綁定”之上，而應(yīng)建立在“選擇權(quán)”之上；不應(yīng)依賴單卡性能的極限突破，而是仰仗體系協(xié)同的持續(xù)演進(jìn)。

基于此，惟有打破“煙囪式”模式，通過(guò)開放、標(biāo)準(zhǔn)化建立一個(gè)基于統(tǒng)一開放技術(shù)底座（“類Cluster”的開放跨層優(yōu)化模式）的“安卓”開放生態(tài)，打通底層的互聯(lián)互通，讓不同廠商的產(chǎn)品像搭積木一樣自由組合，實(shí)現(xiàn)資源的普惠，才是國(guó)產(chǎn)計(jì)算走向可持續(xù)發(fā)展的唯一技術(shù)路線，也是實(shí)現(xiàn)算力普惠的必由之路。

開放架構(gòu)為支點(diǎn)，五層開放體系重構(gòu)產(chǎn)業(yè)協(xié)作

如果說(shuō)“打破煙囪”是行業(yè)的共識(shí)，那么“AI計(jì)算開放架構(gòu)”就是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的具體路徑。而在HAIC2025上，光合組織詳細(xì)闡述了這一架構(gòu)，即與封閉垂直模式不同，AI計(jì)算開放架構(gòu)并非由單一廠商主導(dǎo)，而是以系統(tǒng)工程思維，聯(lián)合芯片、整機(jī)、基礎(chǔ)軟件、數(shù)據(jù)與應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈多方共同構(gòu)建。這種路徑更像國(guó)產(chǎn)智算界的“安卓模式”，通過(guò)開放接口與標(biāo)準(zhǔn)，降低協(xié)作門檻，放大整體創(chuàng)新效率。

而從工程角度看，開放架構(gòu)的關(guān)鍵不在于“是否開放”，而在于“開放到哪一層、以何種方式開放”。具體到此次光合組織推動(dòng)的開放架構(gòu)，其核心體現(xiàn)在五個(gè)層面的系統(tǒng)性打通。

眾所周知，在AI集群中，芯片與芯片之間的互聯(lián)帶寬往往是性能的瓶頸所在，是架構(gòu)的基石。為了解決這一問(wèn)題，海光信息推出了HSL（High-performanceScalable Link）。

相比傳統(tǒng)的PCIe接口，HSL不僅大幅降低了延遲，提升了帶寬，更實(shí)現(xiàn)了芯片間（C2C）的高速直連和全局地址空間一致性。這意味著，基于HSL，不同廠商的AI加速卡可以像“搭積木”一樣與CPU進(jìn)行高效協(xié)同，極大簡(jiǎn)化了編程復(fù)雜度，尤其是在本屆大會(huì)上海光HSL 1.0規(guī)范及設(shè)計(jì)參考方案的發(fā)布，硬件伙伴的適配門檻將大幅降低，解決了長(zhǎng)期以來(lái)國(guó)產(chǎn)AI服務(wù)器“適配難”的頑疾，推動(dòng)了部件級(jí)的“即插即用”。而10余家國(guó)產(chǎn)芯片廠商的加入，正是看中了這一標(biāo)準(zhǔn)所帶來(lái)的生態(tài)紅利。

建立在互聯(lián)基石之上的，是系統(tǒng)級(jí)的硬件解耦與大規(guī)模集群的工程化協(xié)同。

以中科曙光發(fā)布的scaleX萬(wàn)卡超集群為例，它不僅是算力規(guī)模的突破，更是開放架構(gòu)理念的集大成者。據(jù)了解，該集群由16個(gè)scaleX640超節(jié)點(diǎn)通過(guò)全棧自主研發(fā)的原生RDMA高速網(wǎng)絡(luò)互連而成，硬件支持多品牌AI加速卡，軟件兼容主流計(jì)算生態(tài)。

需要強(qiáng)調(diào)的是，這種“巨型系統(tǒng)”的構(gòu)建，并非簡(jiǎn)單的節(jié)點(diǎn)堆砌，而是通過(guò)國(guó)產(chǎn)自研原生RDMA高速網(wǎng)絡(luò)和“超級(jí)隧道”技術(shù)帶來(lái)的存力范式革命，實(shí)現(xiàn)存、算、傳緊耦合深度優(yōu)化，并結(jié)合BurstBuffer、XDS等技術(shù)加持，顯著降低訪問(wèn)延遲、提升推理客戶端的帶寬，大幅提升大模型訓(xùn)推效率。

這無(wú)疑向行業(yè)證明，在開放架構(gòu)下，通過(guò)超大規(guī)模組網(wǎng)與智能調(diào)度、存力新范式的系統(tǒng)工程創(chuàng)新，完全可以駕馭萬(wàn)億參數(shù)模型訓(xùn)練等頂級(jí)挑戰(zhàn)，構(gòu)建出世界領(lǐng)先的算力基礎(chǔ)設(shè)施。

如果說(shuō)硬件是骨骼，那么軟件就是靈魂。為此，開放架構(gòu)在軟件層推出了UPTK（通用異構(gòu)編程工具包），直指長(zhǎng)期困擾國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)的CUDA壁壘問(wèn)題。具體體現(xiàn)在，通過(guò)對(duì)異構(gòu)計(jì)算接口的統(tǒng)一抽象，UPTK讓開發(fā)者能夠以“一套代碼、多端部署”的方式，適配多種國(guó)產(chǎn)硬件平臺(tái)，快速實(shí)現(xiàn)異構(gòu)程序的開發(fā)，大幅降低應(yīng)用遷移與維護(hù)成本。

而在此基礎(chǔ)上，科學(xué)大模型一站式開發(fā)平臺(tái)OneScience的開放共享工作，則進(jìn)一步將算力、數(shù)據(jù)、模型、工具鏈整合為一體，把過(guò)去動(dòng)輒數(shù)月的科研模型復(fù)現(xiàn)過(guò)程，壓縮至小時(shí)級(jí)別。以昌平實(shí)驗(yàn)室為例，其依托該平臺(tái)構(gòu)建的MolSculptor分子建模體系，實(shí)現(xiàn)了全流程高效開發(fā)，訓(xùn)練效率提升了5倍；而中科院大氣所則構(gòu)建了下一代多模式超級(jí)集合預(yù)報(bào)系統(tǒng)，在Z500大尺度技巧評(píng)估中，其性能遠(yuǎn)超國(guó)外，達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。這些真實(shí)的落地?cái)?shù)據(jù)證明，開放架構(gòu)為AI for Science提供了真正可復(fù)制的工程化路徑。

當(dāng)然，開放架構(gòu)的視野并未止步于軟硬件，而是延伸至基礎(chǔ)設(shè)施與數(shù)據(jù)的全鏈路賦能。

例如在基礎(chǔ)設(shè)施層，曙光數(shù)創(chuàng)牽頭制定了《數(shù)據(jù)中心冷板式液冷系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，引導(dǎo)行業(yè)向標(biāo)準(zhǔn)化、高質(zhì)量方向發(fā)展；至于數(shù)據(jù)層，中科天機(jī)發(fā)布的“高分辨率氣象數(shù)據(jù)共享計(jì)劃”，為行業(yè)大模型提供了高質(zhì)量的數(shù)據(jù)“燃料”。通過(guò)共享全球12公里與中國(guó)區(qū)域3公里分辨率的氣象全要素模式數(shù)據(jù)，開放架構(gòu)正在打通AI落地的“最后一公里”，賦能新能源、低空經(jīng)濟(jì)等垂直行業(yè)。

實(shí)踐見真知，從“概念”到“工程化”的生態(tài)進(jìn)階

眾所周知，任何技術(shù)路線和架構(gòu)，最終都要經(jīng)受工程實(shí)踐，否則就是空中樓閣。具體到本屆光合大會(huì)，先不說(shuō)2500家企業(yè)代表、專家學(xué)者及行業(yè)領(lǐng)袖，通過(guò)200余場(chǎng)高密度分享與5000余平方米實(shí)景展區(qū)本身就證明了光合組織強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)號(hào)召力，更具實(shí)質(zhì)意義的是，圍繞開放架構(gòu)形成了跨芯片、跨系統(tǒng)、跨軟件的集體行動(dòng)。

其中多家CPU、GPU廠商，整機(jī)與操作系統(tǒng)企業(yè)，基礎(chǔ)軟件與行業(yè)模型團(tuán)隊(duì)，在同一技術(shù)框架下對(duì)齊接口、標(biāo)準(zhǔn)與演進(jìn)路徑，釋放出國(guó)產(chǎn)AI生態(tài)正在由松散并行轉(zhuǎn)向有序協(xié)同的明確信號(hào)，并具體表現(xiàn)為商湯科技、中科曙光、大曉無(wú)限機(jī)器人、麒麟軟件、華大九天、海光信息等企業(yè)達(dá)成多項(xiàng)戰(zhàn)略合作，涉及科學(xué)大模型、行業(yè)應(yīng)用、操作系統(tǒng)等多個(gè)賽道，由此證明了不同廠商、不同技術(shù)棧的產(chǎn)品能夠在統(tǒng)一底座上高效融合。

值得關(guān)注的是，這種變化的意義，還不在于簽約數(shù)量本身，而是協(xié)作方式的轉(zhuǎn)變。例如AI計(jì)算開放架構(gòu)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室首批項(xiàng)目組協(xié)同創(chuàng)新計(jì)劃，旨在匯聚頂尖力量，針對(duì)科學(xué)大模型、多元異構(gòu)算力融合、統(tǒng)一基礎(chǔ)軟件棧、超大規(guī)模集群優(yōu)化等共性關(guān)鍵技術(shù)開展聯(lián)合攻關(guān)，將開放協(xié)作深入研發(fā)源頭；開啟光合組織生態(tài)筑基行動(dòng)、光耀百城2.0計(jì)劃，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品以標(biāo)準(zhǔn)接口協(xié)同工作，詮釋了開放生態(tài)從“全鏈覆蓋”到“價(jià)值閉環(huán)”的演進(jìn)。

更重要的是，上述協(xié)作不再依賴某一家企業(yè)的單點(diǎn)推動(dòng)，而是通過(guò)體系化機(jī)制降低參與門檻，使更多生態(tài)伙伴能夠以較低成本融入其中，國(guó)產(chǎn)AI也由此開始具備類似“集團(tuán)軍作戰(zhàn)”的能力。畢竟單個(gè)廠商的能力或許仍有邊界，但通過(guò)體系協(xié)同，整體效能得以被持續(xù)放大，而HAIC2025所呈現(xiàn)的正是這一拐點(diǎn)，即國(guó)產(chǎn)AI生態(tài)已經(jīng)跨越了“喊口號(hào)”的階段，具備了“標(biāo)準(zhǔn)化接口+多架構(gòu)協(xié)同”的工程化落地能力，是從概念驗(yàn)證到規(guī)模化部署的關(guān)鍵躍遷。

寫在最后：站在“十四五”收官與“十五五”蓄勢(shì)之際，人工智能正在完成從“技術(shù)工具”向“社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施”的身份轉(zhuǎn)變，此時(shí)國(guó)產(chǎn)AI生態(tài)的選擇勢(shì)必關(guān)乎未來(lái)十年的產(chǎn)業(yè)格局。而HAIC 2025則向我們展示了一個(gè)清晰的路線，即開放架構(gòu)不是權(quán)宜之計(jì)，而是國(guó)產(chǎn)AI走向體系化的技術(shù)分水嶺。盡管這條路徑未必最短，卻是在現(xiàn)實(shí)約束條件下，通向體系化與可持續(xù)發(fā)展的必經(jīng)之路。