2025年12月4日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“基本半導(dǎo)體”）在一周前其首份招股書失效后，迅速向港交所遞交了更新至2025年6月30日的招股書，為沖刺“港股碳化硅芯片第一股”奮力一搏。

這家由清華、劍橋博士團(tuán)隊創(chuàng)立，集結(jié)了博世創(chuàng)投、聞泰科技、廣汽資本等明星股東的碳化硅IDM企業(yè)，深耕新能源汽車、儲能等高增長賽道，深度契合國產(chǎn)替代的產(chǎn)業(yè)趨勢，營收持續(xù)保持增長態(tài)勢，看似踩準(zhǔn)了時代風(fēng)口。

然而，光鮮的增長敘事背后，是持續(xù)擴(kuò)大的虧損、緊繃至極限的現(xiàn)金流以及戰(zhàn)略上難以突圍的競爭困境。

營收高增難掩虧損，基本面造血能力缺失

翻開基本半導(dǎo)體的招股書，表面呈現(xiàn)出的是一張高速增長的業(yè)績表。招股書顯示，2022年至2024年，基本半導(dǎo)體營收分別為1.17億元、2.21億元、2.99億元，2025年上半年營收進(jìn)一步增至1.04億元，同比增長52.74%，營收規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。

圖片來源：招股書

但與營收高增形成鮮明反差的是，虧損幅度并未隨營收擴(kuò)張收窄，反而呈現(xiàn)持續(xù)擴(kuò)大態(tài)勢，盈利壓力不斷攀升。招股書顯示，2025年上半年，公司期內(nèi)虧損達(dá)1.77億元，較上年同期的1.18億元明顯擴(kuò)大，虧損規(guī)模增長顯著。

更關(guān)鍵的是，主營業(yè)務(wù)核心盈利指標(biāo)表現(xiàn)疲軟，招股書顯示，2025年上半年毛虧損為3010萬元，較2024年同期的1425萬元翻倍有余，這意味著剔除管理、研發(fā)等期間費用前，公司核心業(yè)務(wù)仍處于“賣得越多，虧得越多”的狀態(tài)，基本面造血能力尚未形成。

拉長時間維度來看，公司累計虧損壓力已十分沉重，長期盈利前景更不明朗。招股書顯示，2022年至2024年，公司年內(nèi)虧損分別為2.42億元、3.42億元、2.37億元，三年累計凈虧損達(dá)8.21億元；疊加2025年上半年的1.77億元虧損，近三年半累計凈虧損已達(dá)9.98億元，逼近10億元大關(guān)。

更為嚴(yán)峻的是，營收增長并未轉(zhuǎn)化為健康的現(xiàn)金回流，經(jīng)營端“失血”問題愈發(fā)突出。招股書顯示，2024年上半年，公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為1001.9萬元，呈凈流入狀態(tài)；但2025年上半年，該指標(biāo)轉(zhuǎn)為-3929.2萬元，同比減少4931.1萬元，核心業(yè)務(wù)已喪失“自我造血”功能，營收增長的現(xiàn)金支撐力不足。2024年全年，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額同樣為負(fù)，達(dá)-2406.8萬元，經(jīng)營端現(xiàn)金缺口持續(xù)存在。

來源：招股書

與經(jīng)營性現(xiàn)金流持續(xù)“失血”形成鮮明對比的是，招股書顯示，2025年上半年公司融資活動現(xiàn)金流凈額為2.23億元，同比增加2.08億元，主要因本期取得股東注資款項所致。招股書提示財務(wù)可行性風(fēng)險，公司持續(xù)產(chǎn)生經(jīng)營虧損及經(jīng)營活動現(xiàn)金流出，未來需額外資金支持運營及業(yè)務(wù)擴(kuò)張，若無法按可接受條款獲得充足資金，可能對業(yè)務(wù)發(fā)展、財務(wù)狀況及經(jīng)營業(yè)績造成重大不利影響。

客戶與產(chǎn)能雙重風(fēng)險凸顯

高速增長的收入是基本半導(dǎo)體最亮眼的故事，但拆解其增長動力與質(zhì)量，卻發(fā)現(xiàn)這是一場以犧牲財務(wù)健康為代價的“危險狂奔”。

碳化硅功率模塊是公司營收支柱，招股書顯示，來自碳化硅功率模塊的收入由2022年的5.1百萬元大幅增至2024年的145.6百萬元，年復(fù)合增長率為434.3%，并由截至2024年6月30日止六個月的17.5百萬元進(jìn)一步增加至截至2025年6月30日止六個月的49.8百萬元。銷量方面，該產(chǎn)品由2022年的超500件增至2024年的超6.1萬件，截至2025年6月30日止六個月銷量達(dá)超2.5萬件，較上年同期的超6000件大幅增長。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，公司在中國大陸碳化硅功率模塊市場排名第六，市場份額為2.9%，在中國大陸公司中排名第三；在中國大陸碳化硅分立器件市場及功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動市場的排名分別為第九及第九，市場份額分別為2.7%及1.7%。

不過，營收與銷量的高增并未改善盈利狀況，核心產(chǎn)品長期處于毛損狀態(tài)，盈利基礎(chǔ)持續(xù)薄弱。招股書顯示，2022年至2024年及2025年上半年，碳化硅功率模塊的毛損率分別為75.5%、66.0%、27.9%及40.8%。這意味著，每銷售一件該產(chǎn)品均在產(chǎn)生直接虧損。盡管2024年毛損率較此前收窄，但2025年上半年毛損率再度回升，且各時段均未實現(xiàn)毛利轉(zhuǎn)正，盈利基礎(chǔ)依舊薄弱。

盈利端承壓的同時，客戶層面的風(fēng)險也同步凸顯，客戶集中度畸高直接削弱了公司的議價權(quán)與抗風(fēng)險能力。招股書顯示，大客戶的收入分別占公司于該等期間總銷售額的32.2%（2022年）、46.4%（2023年）、63.1%（2024年）及58.0%（截至2025年6月30日止六個月），公司經(jīng)營與單一客戶深度綁定，客戶集中趨勢明顯。同時招股書顯示，若該等客戶的業(yè)務(wù)、運營及財務(wù)狀況出現(xiàn)任何重大不利變動，均可能對我們產(chǎn)生重大不利影響。

除此之外，產(chǎn)能層面矛盾突出，核心生產(chǎn)基地大量產(chǎn)能閑置，高昂固定資產(chǎn)折舊費被少量產(chǎn)品均攤，進(jìn)一步推高單位成本、加劇虧損。招股書顯示，公司運營三大生產(chǎn)基地，功能各有側(cè)重，利用率分化明顯：光明生產(chǎn)基地2024年利用率45.2%，2025年上半年升至65.9%；無錫生產(chǎn)基地2024年利用率52.6%，2025年上半年回落至40.8%；僅坪山測試基地利用率持續(xù)較高，2022年至2024年及2024年、2025年上半年分別為77.8%、75.3%、79.5%、71.9%及86.7%。盡管公司預(yù)計需求增長將提升產(chǎn)能利用率，且計劃擴(kuò)大產(chǎn)能，但生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)需大量資本投入及持續(xù)成本，未來盈利部分取決于產(chǎn)能利用效率提升。

行業(yè)競爭白熱化，IDM模式承壓與IPO環(huán)境不利疊加

行業(yè)已從藍(lán)海變紅海，巨頭碾壓式競爭。2020年至2024年，全球碳化硅功率器件市場規(guī)模從45億元增至227億元，年復(fù)合增長率為49.8%，預(yù)計2029年將達(dá)到1106億元，行業(yè)滲透率從2020年的1.4%升至2024年的6.5%，未來增長空間廣闊。但市場高度集中，由少數(shù)國際廠商主導(dǎo)，基本半導(dǎo)體市場份額偏低，競爭劣勢明顯。

圖片來源：招股書

為搶占市場份額，基本半導(dǎo)體付出了諸多努力：一方面堅持高強(qiáng)度研發(fā)，2022-2025上半年研發(fā)開支分別為5940.4萬元、7582.7萬元、9108.7萬元、5396.9萬元。

截至2025年6月30日已擁有專利171項、提交申請118項技術(shù)儲備持續(xù)豐富；另一方面深耕IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式，成為國內(nèi)覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設(shè)計與測試全環(huán)節(jié)且均實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)，試圖通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同構(gòu)建競爭壁壘，同時積極拓展車規(guī)客戶。

但即便持續(xù)發(fā)力，基本半導(dǎo)體仍難抵行業(yè)內(nèi)外的雙重沖擊。國際巨頭方面，英飛凌已實現(xiàn)8英寸SiC器件量產(chǎn)交付，其奧地利菲拉赫工廠2025年一季度已向客戶交付首批8英寸SiC產(chǎn)品，馬來西亞居林工廠正按計劃從6英寸向8英寸晶圓產(chǎn)能過渡，2027年將全面轉(zhuǎn)向8英寸生產(chǎn)；國內(nèi)企業(yè)中，中車時代電氣依托自研封裝平臺及集成模塊化設(shè)計持續(xù)優(yōu)化成本控制，成本優(yōu)勢突出，基本半導(dǎo)體的市場空間持續(xù)被擠壓。

雪上加霜的是，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)扎堆上市，融資窗口擁擠，進(jìn)一步分流資本市場資源。2025年碳化硅領(lǐng)域掀起港股IPO熱潮，除基本半導(dǎo)體外，瀚天天成、天域半導(dǎo)體（均為外延環(huán)節(jié)）等產(chǎn)業(yè)鏈公司均已遞表，其中天域半導(dǎo)體已于2025年12月5日在港交所掛牌上市，瀚天天成則于2025年10月14日再度遞表港交所；襯底環(huán)節(jié)的天岳先進(jìn)此前已先于基本半導(dǎo)體于2022年1月登陸A股，2025年8月又成功在港交所上市，成為碳化硅領(lǐng)域首家“A+H”雙平臺上市企業(yè)。

基本半導(dǎo)體2025年末二次遞表沖刺港股，本質(zhì)是一場依托最新財務(wù)數(shù)據(jù)的“求生之戰(zhàn)”。更新后的招股書未釋放樂觀信號，經(jīng)營困局愈發(fā)緊迫。面對行業(yè)競爭加劇、IPO融資環(huán)境擁擠等壓力，其赴港上市之路并非坦途，能否突破困境、獲得資本市場認(rèn)可，仍存較大變數(shù)。（《理財周刊-財事匯》出品）