本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業(yè)研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

半導(dǎo)體行業(yè)回暖態(tài)勢明確，疊加新能源汽車、AI等高景氣賽道紅利共振，哪些企業(yè)能扛起長期投資價值的大旗？

作為央企華潤集團(tuán)科技板塊的核心旗艦，華潤微（688396.SH）憑借IDM全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢、全尺寸產(chǎn)能布局，深度綁定兩大高增長賽道，在第三代半導(dǎo)體、車規(guī)級芯片領(lǐng)域持續(xù)突破，年營收破百億元，市值穩(wěn)居600億元以上。隨著12英寸晶圓產(chǎn)能釋放與產(chǎn)品提價落地，其清晰的長期成長邏輯正持續(xù)吸引著市場目光。

【公司背景】

華潤微是央企華潤集團(tuán)科技及新興產(chǎn)業(yè)板塊的核心旗艦與戰(zhàn)略支柱，聚焦功率半導(dǎo)體與智能傳感器核心賽道，依托全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，深耕“長三角+成渝雙城+大灣區(qū)”產(chǎn)業(yè)布局，在第三代半導(dǎo)體、車規(guī)級芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域持續(xù)突破核心技術(shù)瓶頸，成為貫通新能源汽車、AI、光伏儲能等高端應(yīng)用場景的產(chǎn)業(yè)樞紐。

一、行業(yè)復(fù)蘇回暖，中國市場增長韌性凸顯

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體行業(yè)正步入由AI與HPC（高性能計算）驅(qū)動的“結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇”全新階段，而功率半導(dǎo)體憑借其在能源轉(zhuǎn)換與控制中的核心樞紐作用，展現(xiàn)出穿越周期的強阿爾法屬性。

從行業(yè)基本面來看，中國已成為全球功率半導(dǎo)體增長的核心引擎。據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，2025年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將攀升至755億美元，中國市場以291億美元規(guī)模占據(jù)38.5%份額，全球核心市場地位持續(xù)鞏固；2024—2029年中國市場年復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)7.87%，顯著高于全球7.16%的平均增速。這背后是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“國產(chǎn)化”與“下游需求升級”形成的雙重增長動力。

供需格局改善，功率半導(dǎo)體價格上行拐點確認(rèn)。經(jīng)歷前期去庫存后，2025年在光伏、儲能等新能源需求爆發(fā)以及AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拉動下，高壓IGBT、SiC器件等關(guān)鍵產(chǎn)品需求激增，行業(yè)渠道庫存已至低位。據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會2025年8月數(shù)據(jù)，年內(nèi)高壓IGBT價格漲幅達(dá)15%—20%，交貨周期延長至16周。行業(yè)供需關(guān)系的根本性改善，標(biāo)志著功率器件市場已告別價格下行周期，進(jìn)入企穩(wěn)向好的發(fā)展新階段。

在此背景下，作為國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)——華潤微成為承接行業(yè)增長紅利的核心標(biāo)的。根據(jù)Omdia2025年4月的數(shù)據(jù)，華潤微在中國功率半導(dǎo)體企業(yè)中營收排名第二，MOSFET業(yè)務(wù)規(guī)模穩(wěn)居國內(nèi)第一。

財報顯示，今年前三季度，華潤微的營收同比增長7.99%至80.69億元，創(chuàng)下同期歷史新高，歸母凈利潤同步實現(xiàn)穩(wěn)健增長。其中，華潤微新能源（含儲能、光伏）業(yè)務(wù)合計營收占比已達(dá)25%，家電行業(yè)的營收占比約為20%，工業(yè)通信領(lǐng)域（含AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心）的營收占比約為18%，三大核心板塊協(xié)同發(fā)力，構(gòu)筑起營收增長的堅實支撐。

尤為引人關(guān)注的是，新能源汽車與人工智能兩大高景氣賽道已成為華潤微的核心增長引擎。在新能源汽車領(lǐng)域，華潤微已形成覆蓋動力總成與電壓轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的完整解決方案；在人工智能領(lǐng)域，其不僅聚焦AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等核心基礎(chǔ)設(shè)施，還積極把握汽車智能化機遇，深耕智能座艙、自動駕駛感知與控制等核心場景，更前瞻性布局具身智能、人形機器人、工業(yè)自動化等AI端側(cè)前沿應(yīng)用，構(gòu)建起多層次、高成長性的業(yè)務(wù)矩陣，持續(xù)夯實國內(nèi)功率半導(dǎo)體龍頭地位。

二、技術(shù)為基，創(chuàng)新賦能多元成長路徑

華潤微的核心競爭力在于其以IDM模式為底座，以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新為引擎，精準(zhǔn)卡位新能源汽車與人工智能兩大超級賽道，實現(xiàn)了從產(chǎn)品到解決方案的價值躍遷。

2.1技術(shù)平臺：全面領(lǐng)先，持續(xù)迭代

得益于高研發(fā)投入，華潤微已構(gòu)建起覆蓋硅基與寬禁帶半導(dǎo)體的完整技術(shù)矩陣，BCD工藝達(dá)國際領(lǐng)先水平，MEMS工藝晶圓制造技術(shù)、智能功率IPM模塊封裝等封裝技術(shù)穩(wěn)居國內(nèi)領(lǐng)先地位，同時持續(xù)向第三代半導(dǎo)體高端領(lǐng)域攻堅突破。

硅基功率器件：中低壓SGT MOS G6產(chǎn)品基于重慶12英寸平臺，性能優(yōu)越，已在汽車領(lǐng)域批量交付；高壓超結(jié)MOS G4平臺性能比肩國際主流，并在汽車、AI服務(wù)器電源等高端場景量產(chǎn)。

碳化硅（SiC）：SiC MOS G2產(chǎn)品已實現(xiàn)系列化量產(chǎn)并達(dá)到國際領(lǐng)先水平，在新能源汽車主驅(qū)、OBC等領(lǐng)域全面推廣；更先進(jìn)的G3、G4平臺研發(fā)同步推進(jìn)，瞄準(zhǔn)下一代高效率應(yīng)用。

氮化鎵（GaN）：中高壓平臺研發(fā)進(jìn)展順利，E-MODE平臺產(chǎn)品已通過可靠性考核，為進(jìn)軍汽車電子、數(shù)據(jù)中心等市場奠定基礎(chǔ)。

2.2場景化布局持續(xù)拓展延伸

新能源汽車領(lǐng)域：目前，華潤微已完成從電驅(qū)、電源、電控到車身域的全場景覆蓋，今年上半年已有20款芯片通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證。其中MOSFET、IGBT及SiC模塊等產(chǎn)品已穩(wěn)定供貨給頭部新能源車企及Tier1廠商，在OBC、熱管理等領(lǐng)域呈現(xiàn)“供不應(yīng)求”態(tài)勢，充分享受行業(yè)高增長紅利。

人工智能領(lǐng)域：華潤微構(gòu)建“云端+端側(cè)”全場景縱深布局，以高性能功率器件解決方案深度綁定AI產(chǎn)業(yè)增長紅利。云端層面，公司的產(chǎn)品深度切入AI服務(wù)器電源、數(shù)據(jù)中心等核心基礎(chǔ)設(shè)施，SGT MOS、超結(jié)MOS及SiC系列產(chǎn)品已在AI服務(wù)器電源中實現(xiàn)批量供應(yīng)；端側(cè)層面，其精準(zhǔn)卡位高景氣應(yīng)用場景，既深挖消費電子領(lǐng)域的AI手機、AI PC等終端升級需求，又深度契合汽車電子電動化與智能化轉(zhuǎn)型趨勢，同時積極拓展至工業(yè)自動化、人形機器人等前沿場景，形成全維度、多層次的AI應(yīng)用覆蓋矩陣，為公司打開廣闊的增長空間。

2.3產(chǎn)能保障：全尺寸布局，高端產(chǎn)能有序釋放

IDM模式的價值最終通過產(chǎn)能兌現(xiàn)。華潤微已構(gòu)建起覆蓋6英寸、8英寸、12英寸的全尺寸晶圓制造體系。

重慶12英寸線：今年第三季度已實現(xiàn)投料與產(chǎn)出雙雙達(dá)到3萬片/月，良率行業(yè)領(lǐng)先，是公司高端硅基功率器件的主力。

深圳12英寸線：聚焦90/55/40nm等更先進(jìn)邏輯與特色工藝，月產(chǎn)能已達(dá)1萬片，支持高端模擬、電源管理芯片需求。

配套能力：先進(jìn)封測基地產(chǎn)能利用率維持高位（80%以上），高端掩模項目聚焦90nm以下節(jié)點，全方位支撐產(chǎn)品升級與客戶需求。

重慶及深圳12英寸晶圓產(chǎn)線、先進(jìn)封測及掩模項目穩(wěn)步推進(jìn)，為公司承接高端訂單和業(yè)績長期增長提供了堅實保障。

三、產(chǎn)品提價落地獲認(rèn)可，盈利能力穩(wěn)步修復(fù)可期

受益于行業(yè)復(fù)蘇回暖與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，華潤微業(yè)績保持穩(wěn)健增長的態(tài)勢，增長動力主要源于新能源、汽車電子、工業(yè)控制等高價值領(lǐng)域營收占比的快速提升。

值得關(guān)注的是，今年以來，面對上游原材料成本壓力，疊加下游市場需求旺盛，華潤微已將部分IGBT等產(chǎn)品提價，且市場接受度良好。此舉不僅有效實現(xiàn)成本傳導(dǎo)，更釋放出明確的市場探底回升信號，標(biāo)志著公司盈利能力修復(fù)通道正式開啟。隨著高毛利車規(guī)級產(chǎn)品、第三代半導(dǎo)體及高端工業(yè)產(chǎn)品占比持續(xù)攀升，華潤微整體盈利水平有望進(jìn)一步提高。

四、核心觀點：關(guān)注高端產(chǎn)能釋放有望驅(qū)動業(yè)績增長

當(dāng)前，功率半導(dǎo)體行業(yè)供需改善帶來的價格拐點已經(jīng)顯現(xiàn)。作為國內(nèi)功率半導(dǎo)體平臺型龍頭，華潤微憑借IDM模式全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控優(yōu)勢、持續(xù)穩(wěn)定的研發(fā)投入及全尺寸產(chǎn)能體系支撐，以技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴張形成雙輪驅(qū)動，深度綁定新能源汽車與AI兩大高增長賽道，進(jìn)一步打開長期成長空間。

隨著12英寸高端產(chǎn)能逐步爬坡達(dá)產(chǎn)、第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)邁入爆發(fā)前夜，2026年有望成為華潤微業(yè)績兌現(xiàn)的重要拐點。建議投資者重點跟蹤華潤微毛利率修復(fù)節(jié)奏及碳化硅訂單放量進(jìn)展，提前捕捉業(yè)務(wù)增長與盈利改善的核心信號。

（全文2751字）

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