PCB龍頭企業(yè)滬電股份（002463.SZ）再啟資本新征程。11月30日晚間公司披露，已于11月28日向香港聯(lián)交所遞交H股主板掛牌上市申請，這是其2010年深交所上市后首次啟動跨境上市。截至公告前周一午間收盤，滬電股份A股股價報71.96元，市值達(dá)1385億元，此次H股募資將聚焦高端PCB產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)研發(fā)。

作為數(shù)據(jù)通訊和智能汽車領(lǐng)域PCB解決方案提供商，滬電股份近年業(yè)績增長強(qiáng)勁。招股書顯示，2022-2024年營收從83.36億元增至133.42億元，毛利率從27.9%提升至31.7%；2025年前三季度營收135.12億元，同比增長49.96%，凈利27.18億元，同比增長47%，其中三季度單季凈利首破10億元，創(chuàng)歷史新高。

盈利增長背后，公司四大細(xì)分領(lǐng)域市占率全球領(lǐng)先，據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，截至2025年6月30日，其數(shù)據(jù)中心PCB、22層及以上PCB、交換機(jī)路由器PCB、L2+自動駕駛域控制器高階HDI PCB市場份額分別達(dá)10.3%、25.3%、12.5%和15.2%。

產(chǎn)能布局方面，滬電股份已形成昆山、黃石、金壇及泰國五大生產(chǎn)基地矩陣。其中2024年投產(chǎn)的泰國基地，2025年上半年產(chǎn)能利用率達(dá)73.5%，二季度已在AI服務(wù)器領(lǐng)域取得客戶正式認(rèn)可并小規(guī)模量產(chǎn)。公司同時推進(jìn)43億元"人工智能芯片配套高端PCB擴(kuò)產(chǎn)項目"，該項目于今年6月開工，預(yù)計2026年下半年試產(chǎn)，將重點(diǎn)滿足AI服務(wù)器等新興場景需求。

股權(quán)結(jié)構(gòu)上，吳禮淦家族通過碧景控股與合拍友聯(lián)合計持有20.35%表決權(quán)，假設(shè)超額配售權(quán)未行使，仍為單一最大股東集團(tuán)。此次募集資金將主要用于三大方向：一是高端PCB產(chǎn)能擴(kuò)張，二是數(shù)通及智能汽車領(lǐng)域前瞻技術(shù)研發(fā)，重點(diǎn)投入CoWoP技術(shù)及光銅融合下一代技術(shù)，三是戰(zhàn)略性投資并購與營運(yùn)資金補(bǔ)充。

當(dāng)前PCB行業(yè)正迎來AI與汽車電子雙輪驅(qū)動的增長周期。據(jù)行業(yè)預(yù)測，2025年全球PCB市場規(guī)模將達(dá)968億美元，AI服務(wù)器需求爆發(fā)帶動高端PCB供不應(yīng)求。滬電股份高管表示，公司將通過技術(shù)差異化與產(chǎn)能升級，持續(xù)鞏固在高密、高頻高速PCB領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，此次H股上市將助力其把握全球算力基建與汽車智能化浪潮機(jī)遇。

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