當?shù)貢r間周二，美國射頻芯片公司 Skyworks Solutions 宣布收購Qorvo半導體，雙方將合并為一家估值約220億美元（約合1564.74億元人民幣）的大型企業(yè)，為蘋果及其他智能手機制造商供應射頻（RF）芯片。此舉將誕生美國最大的射頻芯片供應商之一。

根據(jù)協(xié)議條款，Qorvo股東將獲得每股32.50美元現(xiàn)金及0.960股Skyworks股票。以周一收盤價計算，該報價相當于每股105.31美元，較前一交易日收盤價溢價 14.3%，對應整體估值約97.6億美元。

消息公布后，兩家公司股價在盤前交易中雙雙上漲約12%。業(yè)內(nèi)認為，此次并購將顯著提升合并后公司的規(guī)模與議價能力，強化其在全球射頻芯片市場的競爭地位。

兩家公司最新營收均超預期

Skyworks專注于設計與制造應用于無線通信、汽車電子、工業(yè)設備及消費類電子產(chǎn)品的模擬與混合信號芯片。今年8月，該公司曾預測第四季度營收和利潤將超出華爾街預期，主要得益于市場對其模擬芯片的強勁需求。

初步數(shù)據(jù)顯示，Skyworks第四財季營收約11億美元，GAAP攤薄后每股收益1.07美元；2025財年全年營收約40.9億美元，GAAP營業(yè)收入5.24億美元，非GAAP營業(yè)收入9.95億美元。

Qorvo也同步公布了2026財年第二季度初步業(yè)績。根據(jù)美國通用會計準則（GAAP），其營收為11億美元，毛利率47.0%，稀釋后每股收益 1.28美元；按非美國通用會計準則（Non-GAAP）計算，毛利率為49.7%，稀釋后每股收益2.22美元。

業(yè)內(nèi)分析認為，此次并購將顯著提升合并后企業(yè)在射頻前端領域的規(guī)模與議價能力，有助于應對蘋果自研芯片帶來的競爭壓力。蘋果正逐步推動射頻芯片自主化，該趨勢已在今年早些時候發(fā)布的iPhone 16e機型中初步顯現(xiàn)，未來可能削弱其對外部供應商如Skyworks與Qorvo的依賴，對兩家公司長期銷售前景構成潛在挑戰(zhàn)。

合并年收入將達約77億美元

此次兩大美國射頻芯片龍頭的合并，也可能引發(fā)監(jiān)管機構的嚴格反壟斷審查。雙方預計該交易將在2027年初完成。

交易完成后，Skyworks首席執(zhí)行官菲爾·布雷斯（Phil Brace） 將出任合并后公司的CEO，現(xiàn)任Qorvo首席執(zhí)行官鮑勃·布魯格沃斯（Bob Bruggeworth） 將加入新公司董事會。

根據(jù)提交給監(jiān)管機構的文件，雙方已同意在交易期間不再尋求其他并購提案。

Skyworks表示，合并后的公司年收入將達到約77億美元，調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）約為21億美元，并預計三年內(nèi)可實現(xiàn)超過5億美元的年度成本協(xié)同效應。

合并后，公司將擁有價值51億美元的移動業(yè)務以及價值26億美元的“廣泛市場”業(yè)務部門，后者聚焦國防、航空航天、邊緣物聯(lián)網(wǎng)、汽車及人工智能數(shù)據(jù)中心等領域，這些終端市場產(chǎn)品周期更長、利潤空間更大。

雙方還表示，合并將擴大其在美國的生產(chǎn)能力，提高國內(nèi)工廠利用率。新公司將擁有約8000名工程師，并持有超過1.2萬項專利（含申請中）。通過整合研發(fā)與制造資源，這家新公司旨在更有效地與全球半導體巨頭競爭，并抓住先進射頻系統(tǒng)及人工智能驅(qū)動電子產(chǎn)品需求增長帶來的機遇。