芯片產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計、代工和封測三大工序。在設(shè)計領(lǐng)域，我國大陸的華為海思、紫光展銳等企業(yè)已具備世界一流的設(shè)計能力；而在封測領(lǐng)域，大陸的通富微電、華天科技等企業(yè)也已達(dá)世界先進(jìn)水平。然而，在芯片代工這一核心制造環(huán)節(jié)，我國大陸卻仍面臨顯著差距。

代工是芯片從設(shè)計到實物的關(guān)鍵一步，需要極其精密的制造設(shè)備和工藝。目前全球最先進(jìn)的芯片制程已推進(jìn)至3nm甚至是2nm，而這背后需要頂尖的光刻機(jī)等設(shè)備支持。遺憾的是，我國在這一領(lǐng)域長期受阻。

一、芯片代工不行，歸根結(jié)底是光刻機(jī)被限制

我國芯片代工環(huán)節(jié)相對落后的核心原因，在于以美方為首的一些國家對先進(jìn)光刻機(jī)設(shè)備的出口限制。例如，用于制造最先進(jìn)芯片的EUV光刻機(jī)，我國大陸企業(yè)一直無法獲得。

這些限制措施旨在遏制我國在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面的發(fā)展，美方不僅自己限制，還拉攏盟友共同實施出口管制，這使得我國大陸芯片代工企業(yè)難以獲得提升至世界最尖端水平所必需的關(guān)鍵設(shè)備。

然而，外部壓力并沒有迫使我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)退縮，反而加速了自主替代的步伐。既然無法輕易獲得最先進(jìn)的設(shè)備，那么我國就將目光聚焦于28nm以上的成熟制程的產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)提升。并且我國大陸企業(yè)還采取了一個非常有效果的措施，那就是開始內(nèi)部挖潛，通過整合資源提升競爭力。

二、我國芯片代工的整合資源之路

我國半導(dǎo)體行業(yè)已意識到，過去存在的一定程度的分散和重復(fù)建設(shè)問題，不利于集中力量突破。因此，一場大規(guī)模的行業(yè)整合正在政策與市場的雙輪驅(qū)動下展開。

而在近段時間，大陸也出現(xiàn)了較多的整合案例。比如上個月千億巨頭華虹半導(dǎo)體收購了上海華力微電子；還有大陸芯片代工的領(lǐng)頭羊中芯國際計劃收購中芯北方49%的股份；EDA工具巨頭華大九天擬收購芯和半導(dǎo)體，以加速國產(chǎn)EDA全流程技術(shù)覆蓋；聞泰科技宣布徹底退出消費(fèi)電子代工業(yè)務(wù)，向立訊精密轉(zhuǎn)讓相關(guān)資產(chǎn)，未來將集中資源專注于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

這些動作表明，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從過去的“單點突破”向“全局協(xié)同”演進(jìn)，旨在減少內(nèi)部低效競爭，形成合力。

三、通過整合，我國芯片代工競爭力大幅度提升

通過整合，我國希完全有能力打造一批更具國際競爭力的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。有分析甚至預(yù)測，到2030年，我國大陸占全球晶圓代工總產(chǎn)能的比例有望大幅提升，甚至可能超越臺灣地區(qū)成為全球最大的半導(dǎo)體制造基地。

當(dāng)然，這條自主之路并非一片坦途。技術(shù)壁壘的突破需要時間，整合過程中的企業(yè)文化融合、管理協(xié)同等也是實實在在的挑戰(zhàn)。但可以肯定的是，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，特別是在芯片代工領(lǐng)域，正通過整合開啟新一輪的加速跑。

正因為如此，有外媒才表示：大陸芯片代工大整合已經(jīng)開始了。這不僅是企業(yè)的自發(fā)行為，更是國家在半導(dǎo)體這一戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)上整體布局和意志的體現(xiàn)。

四、寫在最后

我國大陸芯片代工領(lǐng)域的大整合，是在外部技術(shù)封鎖和內(nèi)部發(fā)展需求共同作用下的必然選擇。它關(guān)乎我國能否在全球半導(dǎo)體版圖中占據(jù)更主動的位置，以及能否支撐起自身數(shù)字經(jīng)濟(jì)的龐大需求。這條路雖然充滿挑戰(zhàn)，但整合已然啟程，其未來的發(fā)展必將深刻影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一場深刻的格局重塑，而我國大陸芯片代工領(lǐng)域的整合大幕，也已悄然拉開。