這幾天的WAIC上，AI芯片軍備競(jìng)賽悄然變陣。曾經(jīng)比拼的峰值算力標(biāo)簽正逐漸褪色，取而代之的，是一場(chǎng)圍繞算力利用率的深層較量。如何讓每1TOPS的算力真正轉(zhuǎn)化為可用的性能，成為所有廠商無法回避的核心命題。

從云端萬卡集群到終端手機(jī)、汽車，無論場(chǎng)景如何，行業(yè)共識(shí)已經(jīng)清晰。AI的未來，不在于有多少算力，而在于能用上多少。

云端集群算力再高，少一個(gè)因子全歸零

在云端，競(jìng)爭(zhēng)早已超越單顆芯片的參數(shù)比拼，轉(zhuǎn)向集群整體效率的系統(tǒng)性博弈。

華為以超過800平米的黃金展位高調(diào)亮相，重點(diǎn)并非只是昇騰910C，而是其Matrix 384超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)。通過自研高速互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)384個(gè)NPU之間的低延遲、高帶寬通信，直擊大模型訓(xùn)練中算得快、傳不動(dòng)的通信瓶頸。這不僅是硬件升級(jí)，更是對(duì)集群算力利用率的系統(tǒng)性突破。

華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)

摩爾線程則提出AI工廠理念，強(qiáng)調(diào)從芯片、服務(wù)器到智算集群的全棧協(xié)同。摩爾線程展出AI萬卡集群液冷服務(wù)器MCCX D800 X2，將效率公式概括為：AI工廠生產(chǎn)效率 = 加速計(jì)算通用性 × 單芯片有效算力 × 單節(jié)點(diǎn)效率 × 集群效率 × 集群穩(wěn)定性。其展出的MTT GPU、MCCX液冷服務(wù)器與KUAE集群，配合MUSA軟件棧，形成完整閉環(huán)，只有全鏈路優(yōu)化，才能避免算力跑丟。

除了AI訓(xùn)練和推理，摩爾線程還展示了自家GPU在不同場(chǎng)景下的應(yīng)用，如數(shù)字服務(wù)、智能駕駛、智慧醫(yī)療、智能制造等。

其他廠商也各展所長(zhǎng)。沐曦曦云C600國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈，保障算力供給的穩(wěn)定性。燧原科技則深耕推理場(chǎng)景，燧原S60以接近國(guó)際競(jìng)品的性能和更高性價(jià)比，在美圖等實(shí)際業(yè)務(wù)中落地，體現(xiàn)用得值的務(wù)實(shí)邏輯。其慶陽智算中心萬卡S60推理集群，已于2025年1月起對(duì)外提供推理算力服務(wù)。

功耗紅線上的極限壓榨，端側(cè)無需裝核反應(yīng)堆？

如果說云端追求的是規(guī)模效率，端側(cè)則是在功耗、成本、體積的極限約束下，實(shí)現(xiàn)算力的極致壓榨。

后摩智能推出的漫界M50芯片，僅10W功耗即實(shí)現(xiàn)160 TOPS算力，可支持70B參數(shù)大模型本地運(yùn)行，能效比達(dá)到新高。愛芯元智同樣憑借高能效比打開市場(chǎng)，其AX170A芯片能效達(dá)13.4 TOPS/W，并在智能駕駛和手機(jī)影像領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化落地。

效率提升不止靠硬件。此芯科技通過集成CPU、GPU、NPU，實(shí)現(xiàn)片內(nèi)資源高效調(diào)度。OPPO聯(lián)合芯片方推出的端側(cè)AI并行譯碼技術(shù)，性能提升超8倍，卻未顯著增加功耗。這正是軟硬協(xié)同的典型范例，不堆硬件，也能榨出更多性能。

根上重構(gòu)效率，用RISC-V和稀疏計(jì)算掀翻英偉達(dá)？

除了優(yōu)化現(xiàn)有路線，一些企業(yè)正從底層架構(gòu)尋求突破。

算能科技推出基于RISC-V的服務(wù)器處理器SG2044，搭配新一代TPU BM1690，構(gòu)建全棧國(guó)產(chǎn)的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。通過讓不同任務(wù)各歸其位，實(shí)現(xiàn)整體效率最大化，為AIGC等復(fù)雜負(fù)載提供新選擇?；赟G2044的高性能服務(wù)器產(chǎn)品已完成量產(chǎn)，軟硬件全棧國(guó)產(chǎn)化，可應(yīng)用于通用計(jì)算、AIGC、智算中心、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景。

墨芯人工智能則聚焦稀疏計(jì)算，其Antoum芯片支持高達(dá)32倍稀疏率，能自動(dòng)跳過AI模型中的無效計(jì)算，將算力精準(zhǔn)投向關(guān)鍵運(yùn)算。這種深度結(jié)合算法特性的芯片設(shè)計(jì)，是對(duì)傳統(tǒng)蠻力計(jì)算的顛覆，也是提升實(shí)際利用率的創(chuàng)新方向。

WAIC 2025的芯片展區(qū)，已不再是參數(shù)的秀場(chǎng)，而是效率的試驗(yàn)場(chǎng)。無論是集群通信優(yōu)化、全棧協(xié)同、能效突破，還是架構(gòu)創(chuàng)新，所有努力都指向同一個(gè)目標(biāo)：讓算力真正可用、好用、用得起。

未來的贏家，未必是算力最高的，但一定是把算力用得最好的。誰能最懂應(yīng)用、最擅系統(tǒng)優(yōu)化，誰就能在AI的下半場(chǎng)，真正掌握話語權(quán)。