近日，甬矽電子（688362.SH）在公司互動(dòng)平臺(tái)上回應(yīng)投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的2.5D封裝技術(shù)，在工藝流程和設(shè)備應(yīng)用方面與高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM，High Bandwidth Memory）的封裝工藝存在一定的重疊和關(guān)聯(lián)。這一技術(shù)共性主要體現(xiàn)在硅中介層（interposer）的制備、微凸點(diǎn)焊接、精密對(duì)位、以及高密度互連等關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；诖?，甬矽電子在封裝制造領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)和較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，為未來(lái)涉足HBM封裝市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

然而，甬矽電子也明確指出，公司是否參與HBM封裝業(yè)務(wù)，將主要取決于與存儲(chǔ)芯片制造商在商業(yè)合作模式上的契機(jī)和戰(zhàn)略匹配。HBM封裝作為一種高度復(fù)雜且技術(shù)門檻較高的內(nèi)存封裝方案，不僅要求技術(shù)上的兼容和升級(jí)，更需在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、客戶需求及市場(chǎng)導(dǎo)向等層面實(shí)現(xiàn)深度融合。因此，甬矽電子在考慮拓展HBM封裝業(yè)務(wù)時(shí)，將充分評(píng)估自身的技術(shù)積累與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，結(jié)合存儲(chǔ)廠商的需求和合作意愿，尋求雙方商業(yè)模式上的最佳契合點(diǎn)。

此外，隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高性能、高帶寬存儲(chǔ)解決方案的需求日益增長(zhǎng)，HBM作為關(guān)鍵存儲(chǔ)技術(shù)之一，具備廣闊的發(fā)展前景和市場(chǎng)空間。甬矽電子若能成功抓住這一機(jī)遇，結(jié)合公司已有的2.5D封裝技術(shù)基礎(chǔ)，積極參與HBM封裝產(chǎn)業(yè)鏈，將有望進(jìn)一步提升公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)影響力。

總體來(lái)看，甬矽電子憑借其在2.5D封裝領(lǐng)域的技術(shù)積累和設(shè)備優(yōu)勢(shì)，具備向HBM封裝市場(chǎng)延伸的潛力。但實(shí)際業(yè)務(wù)拓展仍需依據(jù)市場(chǎng)環(huán)境、技術(shù)發(fā)展和合作方的戰(zhàn)略規(guī)劃靈活調(diào)整。公司強(qiáng)調(diào)將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，積極探索與存儲(chǔ)芯片企業(yè)的合作機(jī)會(huì)，力爭(zhēng)在高帶寬內(nèi)存封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)健發(fā)展，為股東創(chuàng)造更大價(jià)值。