新智元報道

編輯：KingHZ

【新智元導(dǎo)讀】2026開年，端側(cè)AI迎來最大風(fēng)口。瑞芯微以RK182X領(lǐng)銜，性能領(lǐng)先同行3倍，能效提升4倍，已獲新質(zhì)生產(chǎn)力領(lǐng)域核心企業(yè)青睞。1月27日福州首屆生態(tài)大會，將聚焦場景痛點、發(fā)布落地方案，邀您一同乘勢而上。

1月27日，瑞芯微AI軟件生態(tài)大會，

一起見證AIoT2.0時代！

誠邀AI軟件公司共聚福州，

共謀大計：AI技術(shù)重塑電子產(chǎn)品！

2025年瑞芯微開發(fā)者大會上，數(shù)百款A(yù)IoT創(chuàng)新產(chǎn)品百花齊放。

我們正在見證AIoT2.0新硬件的重大機(jī)遇。

機(jī)器人、機(jī)器視覺、智能座艙、自動駕駛、工業(yè)應(yīng)用、智能家居、AI電腦、AI手機(jī)、可穿戴設(shè)備等千行百業(yè)都迫切需要AI技術(shù)重塑產(chǎn)品。

為解決終端產(chǎn)品部署端側(cè)大模型面臨的帶寬和功耗兩大痛點，瑞芯微推出了世界第一顆3D架構(gòu)協(xié)處理器RK182X，是部署端側(cè)AI的最佳芯片解決方案。

RK182X已經(jīng)得到十幾個行業(yè)、超300家客戶的采用，賦能大量新質(zhì)生產(chǎn)力企業(yè)。

同時，正式發(fā)布RK182X最新的性能升級實測數(shù)據(jù)，大語言模型（LLM）性能實現(xiàn)質(zhì)的飛躍！

基于端側(cè)AI領(lǐng)域關(guān)鍵指標(biāo)的實測數(shù)據(jù)對比，瑞芯微RK182X運(yùn)行Qwen2.5-3B模型輸出速度突破百Token大關(guān)，是市場上對標(biāo)產(chǎn)品的3倍！

這意味著端側(cè)設(shè)備在極短延遲內(nèi)生成連貫、準(zhǔn)確的文字回復(fù)。

這徹底改變了以往端側(cè)大模型響應(yīng)遲緩、體驗割裂的狀況，使實時、多輪的復(fù)雜對話交互成為可能，用戶體驗從「等待式應(yīng)答」跨越至「流暢互動」的新階段。

RK182X基于3D堆疊的創(chuàng)新架構(gòu)，對比競品實現(xiàn)了3倍性能及6倍能耗比。

該架構(gòu)將高性能DRAM直接堆疊封裝在計算芯片之上，實現(xiàn)了帶寬的指數(shù)級跨越，高達(dá)數(shù)百GB/s的片上內(nèi)存帶寬，這比傳統(tǒng)外置DRAM方案提升了近一個數(shù)量級，徹底滿足了3B/7B大模型推理時對數(shù)據(jù)「洪流」的需求。

此外，這一架構(gòu)大幅縮短內(nèi)部互連距離降低數(shù)據(jù)傳輸功耗，實現(xiàn)了在更小體積內(nèi)集成更強(qiáng)算力與存儲，契合了所有終端設(shè)備的根本需求。

今年，瑞芯微還將陸續(xù)推出RK1860（60+ TOPS），RK1899（250+ TOPS），RK1810（超低功耗），RK1880（120+ TOPS）等3D架構(gòu)協(xié)處理器，以及下一代旗艦芯片RK3668、RK3688。連同正當(dāng)紅的RK3588、RK3576，以及即將發(fā)布的RK3572，瑞芯微以SoC+協(xié)處理器，為AIoT2.0時代提供最合適的芯片平臺。

我們誠摯邀請AI軟件合作伙伴，協(xié)同賦能客戶，用心做好產(chǎn)品。

本次AI軟件生態(tài)大會，瑞芯微期待與您一起：

• 搭建起AI軟件與市場的橋梁，依托瑞芯微在AIoT千行百業(yè)、超過5000家全球客戶的廣大生態(tài)，實現(xiàn)AI軟件算法的場景落地、價值變現(xiàn)。

• 現(xiàn)場將實景展示實時視頻分析、車載AI Box，新一代工業(yè)檢測技術(shù)，智能家居等應(yīng)用，直觀呈現(xiàn)AI軟件賦能產(chǎn)品的全新體驗。

• 我們堅信軟件有價值。現(xiàn)場將一對一對接具體技術(shù)方案，以及討論合作生意模式、利益分配。

1月的福州暖意融融，誠邀您撥冗蒞臨！在遍地黃金的AIoT2.0時代，共探合作，共創(chuàng)盈利！

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