上海
財聯(lián)社5月11日電，從許昌市工業(yè)和信息化局獲悉，河南黃河旋風股份有限公司自主研發(fā)的“金剛石—碳化硅復合材料”項目取得重大階段性成果，核心性能指標達到國際先進水平，成功破解了長期困擾半導體產業(yè)的熱膨脹失配難題，為我國高端半導體散熱技術自主可控提供了關鍵支撐。據悉，此次研發(fā)的“金剛石—碳化硅復合材料”，熱導率突破700W/（m·K），熱膨脹系數(shù)低至2.6ppm/℃，與芯片硅襯底2.5ppm/℃的熱膨脹系數(shù)高度匹配，成功解決了高算力芯片散熱與熱匹配的核心痛點。該材料的問世，為AI算力向千瓦級持續(xù)升級提供了高效散熱解決方案，標志著我國在高端半導體散熱材料領域實現(xiàn)關鍵跨越，打破國外技術壟斷。 (河南日報)
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